核心业务

十余年电路板技术与制造全流程经验沉淀，从PCB制造、SMT贴片、元器件采购、到全检测试，一站式PCBA服务省心省力，以"零缺陷"品质赋能世界创新

一站式服务省心省力

PCBA包工包料

一站式硬核制造解决方案

PCB+SMT+DIP全流程一次下单统一交期
资深工程师专业DFM可靠性分析
器件BOM集采原厂原料
进口设备+9重品控制造高精密PCBA
生产全程可控可追溯交付"零缺陷"持续改进
样品到中小批量

立即询价

24小时加急打样 8小时出货

PCB制板

PCB抄板打样来图来样定制

高精密多层特种板
HDI盲埋孔板
柔性FPC/软硬结合板
铝基板/铜基/厚铜板
高频板Rogers/PTFE
厚铜板/金手指板

立即询价

精密贴装 99.8%良品率

SMT贴装

原厂原料BOM集采精密贴装

可双面、后焊插件、异形件
严苛生产流程，9重品控防线
全自动印刷机、回流焊接工艺
高速贴片机01005、0201-BGA超高精密贴装
AOI光学检测、X-Ray检测
小批量/大批量皆可

立即询价

客户案例

10+年行业经验沉淀，满足多样化PCBA定制需求，从定制打样、中小批量试产到量产，月产能超6000种9600万点，98%客户满意复购

医疗扫描仪PCBA加工

技术难点

需要通过ISO13485认证，抗干扰能力强，长期稳定性要求高

解决方案

采用4层阻抗板设计，阻抗控制精度±5%
特殊的抗干扰设计和屏蔽处理
使用医疗级材料，符合FDA要求
完整的可追溯性体系

智能控制器PCBA加工

技术难点

功能模块密集，控制信号多，要求抗干扰和稳定批量交付

解决方案

多电源域隔离与关键信号屏蔽
BOM替代料风险提前审核
AOI、X-RAY、FCT多重检测
全流程批次记录可追溯

AI智能SMT贴片/PCBA加工

聚焦AI人工智能、智能硬件、算力终端等高精密、高运算、高密度电路板生产需求，专为AI主板、算力板、AI视觉板、智能算法终端产品提供高标准SMT贴片与PCBA定制加工服务。针对AI产品高集成、高速信号、高密度布线、多芯片堆叠、散热严苛的行业特性，适配各类高难度精密制程，严控芯片虚焊、空洞、信号衰减、阻抗偏差等常见AI板工艺问题。有效保障AI设备高速运算稳定、算力持续输出、长期运行不宕机。

案例中心

户外AI网络摄像机主板PCBA

PCB尺寸：195*195mm
点数：3500点
器件种类：181
最小封装尺寸：BGA/0201
最小引脚间距：0.3mm
焊接方式：十温区回流焊接+波峰焊

制程工序

PCB制板+SMT贴片+DIP插件+波峰焊+后焊

边缘计算 AI 服务器主板PCBA代工

PCB尺寸：150*110mm
点数：5165
器件种类：172
最小封装尺寸：BGA/0201
最小引脚间距：0.35mm
焊接方式：十温区氮气回流焊接+双波峰焊

制程工序

PCB制板+SMT双面贴片+AOI/X-Ray全检+干冰清洗+测试

AI视觉Linux嵌入式核心板PCBA代工

PCB尺寸：140*71mm
点数：1125
器件种类：147
最小封装尺寸：BGA /01005
最小引脚间距：0.35mm
焊接方式：双面SMT氮气回流焊+无铅波峰焊

制程工序

SMT贴片加工+X-Ray全检+干冰清洗

智能仪表主控板PCBA

PCB尺寸：170*101mm
点数：826
器件种类：23
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm QFP
焊接方式：双面回流焊接+THT波峰焊接

制程工序

双面贴片+清洗+静电包装

数字信号扩展模块PCBA

PCB尺寸：134*80mm
点数：326
器件种类：5
最小封装尺寸：2.5mm
最小引脚间距：2.54mm
焊接方式：通孔插件波峰焊（双波峰）

制程工序

波峰焊（双波峰）+AOI+清洗

医疗大功率超声炮主控PCBA

PCB尺寸：312*147mm
最小封装：0402
最小引脚间距：0.5mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽/线距：0.12mm/0.12mm
制作工序：PCB制板+PCBA组装

制程工序

SMT双面贴片+DIP插件无铅回流焊+波峰焊

医用无线头灯控制小板PCBA

PCB尺寸：70*19mm
点数：826
器件种类：18
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm
焊接方式：双面回流焊接+THT波峰焊接

制程工序

双面贴片+ICT通断测试+老化测试

牙科光固化机小板SMT贴片PCBA加工定制

PCB尺寸：27*27mm
点数：82
器件种类：18
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm
焊接方式：SMT回流焊+DIP后焊

制程工序

贴片加工+后焊+测试

医疗心电图主控板SMT贴片PCBA加工定制

PCB尺寸：100*80mm
点数：759
器件种类：21
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm QFP
焊接方式：双面回流焊接+THT波峰焊接

制程工序

双面贴片+清洗+静电包装

医疗器械主控板SMT贴片PCBA加工定制

PCB尺寸：75*51.5mm
点数：387
器件种类：16
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.65mm QFN
焊接方式：双面回流焊接+THT波峰焊接

制程工序

贴片加工+清洗+静电包装

医用头戴设备主控驱动板PCBA

PCB尺寸：175*140mm
点数：928
器件种类：49
最小封装尺寸：QFP
最小引脚间距：0.5mm
焊接方式：SMT 无铅回流焊+DIP波峰焊

制程工序

PCB制板+SMTt贴片+插件后焊分板

自动化测试工装PCBA

成品尺寸：213mm×180mm
最小线宽/线距：6mil/6mil
最小孔径：0.25mm
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm（QFP封装）

制程工序

SMT回流焊+DIP波峰焊混合焊接

工业设备控制板加工定制

PCB尺寸：146*68mm
最小封装：0402
最小引脚间距：0.65mm
最小线宽/线距：0.15mm/0.15mm
最小孔径：0.3mm
焊接工艺：SMT贴片 +DIP插件无铅回流焊+无铅波峰焊

制程工序

双面贴片 + 无铅波峰焊回流焊

多通道工业测试系统主板PCBA

PCB 尺寸：218*144mm
总点数：4200 点
器件种类：216 种
最小封装：QFN / 0402
最小引脚间距：0.35mm
焊接方式：十温区无铅回流焊 + 波峰焊 + 大功率器件后焊加固

制程工序

双面贴片+无铅波峰焊回流焊

双拼工控核心电路板PCBA包工包料

PCB尺寸：180*135mm
点数：2936
器件种类：165
最小封装尺寸：BGA /QFN
最小引脚间距：0.4mm
焊接方式：贴片回流焊+插件波峰焊

制程工序

PCB制板+SMT双面贴片+AOI/X-Ray检测+干冰清洗+全测

工控一体机AI主板SMT贴片加工一站式PCBA

PCB尺寸：138*85mm
点数：2100
器件种类：190
最小封装尺寸：BGA
最小引脚间距：0.5mm QFN
焊接方式：双面SMT回流焊+无铅波峰焊

制程工序

PCB制板+SMT贴片插件X-Ray+干冰清洗

多路电机驱动控制板PCBA

PCB尺寸：50*35mm
点数：430
器件种类：14
最小封装尺寸：0603
最小引脚间距：0.5mm
焊接方式：双面回流焊接+后焊插件

制程工序

双面贴片+三防漆+静电包装

工控IO扩展板PCBA

PCB尺寸：116*13mm
点数：92
器件种类：13
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm
焊接方式：全SMT为主+少量DIP后焊

制程工序

贴片加工+通电测试

工业设备总线控制板PCBA

PCB尺寸：94*59mm
点数：312
器件种类：22
最小封装尺寸：0402mm
最小引脚间距：0.5mm
焊接方式：SMT回流焊+DIP插件焊接

制程工序

贴片加工+ICT通断测试+MCU

无线工控手持终端PCBA

PCB尺寸：120*22mm
点数：154
器件种类：17
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm
焊接方式：SMT回流焊接+DIP插件波峰焊

制程工序

贴片加工+插件+测试

工业控制驱动板SMT贴片PCBA加工定制

PCB尺寸：96*169mm
点数：759
器件种类：21
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm QFP
焊接方式：双面回流焊接+THT波峰焊接

制程工序

双面贴片+清洗+静电包装

工业多媒体主控板SMT贴片PCBA加工定制

PCB尺寸：120*80mm
点数：866
器件种类：30
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm
焊接方式：双面回流焊接+波峰焊接

制程工序

双面贴片+ICT检测+ARM烧录

多路模拟量采集工控板SMT贴片PCBA加工定制

PCB尺寸：191*110mm
点数：445
器件种类：19
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.8mm
焊接方式：SMT回流焊+THT波峰焊

制程工序

SMT 贴片加工+后焊

FPC柔性排线PCBA包工包料

PCB尺寸：199mm×20mm
最小线宽/线距：0.08mm/0.08mm
最小孔径：0.1mm
元器件封装：0402 电阻电容、FPC 连接器
制程工序：FPC 制板 + SMT 贴片

制程工序

FPC软板

商用触摸一体机主板PCBA包工包料

PCB尺寸：121*148mm
点数：1560
器件种类：153
最小封装尺寸：BGA
最小引脚间距：0.5mm
焊接方式：氮气回流焊+无铅波峰焊

制程工序

PCB制板+双面贴片+X-Ray全检+全测

四核通信主板SMT贴片加工

PCB尺寸：175*104mm
点数：2300
器件种类：186
最小封装尺寸：0201
最小引脚间距：0.3mm
焊接方式：双面回流焊接+波峰焊混装

制程工序

双面贴片+AOI/X-Ray检测+干冰清洗+全测

以太网通信扩展板PCBA

PCB尺寸：68*53mm
点数：554
器件种类：32
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm
焊接方式：SMT回流焊接+波峰焊

制程工序

贴片加工+AOI+波峰焊

智能售货机主控板PCBA

PCB尺寸：120*45mm
点数：346
器件种类：22
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm
焊接方式：SMT回流焊+DIP插件后焊

制程工序

贴片加工+ICT通断测试+烧录

智能家居铝基灯板PCBA

PCB尺寸：122mm
点数：674
器件种类：5
最小封装尺寸：0805
最小引脚间距：1.0mm
焊接方式：双面回流焊接

制程工序

双面贴片+低温锡膏工艺

半导体测试设备背板PCBA

PCB尺寸：400*320mm
点数：3520
器件种类：6
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.8mm BGA
焊接方式：纯DIP插件焊接

制程工序

波峰焊+清洗+阻抗+连通性测试

多路信号采集测试工装 PCBA

PCB尺寸：160mm×132mm
最小线宽/线距：6mil/6mil
最小孔径：0.25mm
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm（QFP 封装）

制程工序

PCB制板+高密度SMT贴片

欧姆龙继电器控制板PCBA

PCB尺寸：100*75mm
点数：82
器件种类：10
最小封装尺寸：0805
最小引脚间距：1.27mm
焊接方式：SMT回流焊+波峰焊

制程工序

贴片加工+DIP插件+通电测试

多通道信号采集负载驱动板PCBA

PCB尺寸：230*66mm
点数：386
器件种类：23
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.65mm QFN
焊接方式：回流焊+DIP插件波峰焊

制程工序

贴片加工+插件+ICT/MCU/老化测试

工业射频读卡信号转换板PCBA

PCB尺寸：20*14mm
点数：158
器件种类：16
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm
焊接方式：SMT回流焊+FPC加固后焊

制程工序

贴片加工+射频校准+读卡测试

天文望远镜驱动控制板PCBA

PCB尺寸：88*75mm
点数：690
器件种类：25
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.5mm QFP
焊接方式：SMT回流焊+THT波峰焊

制程工序

贴片加工+FCT功测+干冰清洗

More+

PCB制板服务

单层到多层，HDI盲埋到透明，柔性到刚性PCB，覆盖电子制造全领域，精通高多层、高精密、高难度、高可靠的电路板特殊定制服务。

快板打样 8小时出货

高多层

4-26层高多层定制

超厚金100u"
定制压合结构/特殊混压结构
多级阻抗/最小孔径0.1mm
线宽最小 35um/1.4mil
对位精度 ±12um
重合精度可满足 25um

立即询价

研发/中小批量6天出货

HDI

1-5阶，任意阶

高TG值≥170℃
激光钻孔/电镀填孔
2/2mil 线宽
特殊结构：背钻、揭盖

立即询价

标准打样最快24小时

软硬结合/FPC

1-16层

支持激光孔/盲埋孔/HDI工艺
0.05/0.05mm线宽线距
100%电测出货
ISO9001、ISO14385认证

立即询价

A级板材 99.8%良品率

高频/高速

纯压/混压4-16层，PTFE，BT树脂基板

罗杰斯/台耀/Isola（伊索拉)
等离子除胶渣工艺
低介电常数/低损耗因子板材
不对称混压/异质混压

立即询价

高导热高耐压热点分离

金属基板

1-8层

双面/多层夹芯铝基/铜基
铜箔厚度：0.5oz-6oz
最小孔径：0.80mm（混压min0.30mm）
无铅喷锡、有铅喷锡、沉金、OSP等

立即询价

产品展示

高多层

软硬结合

HDI

高频高速

金属基板

特殊PCB板

高多层PCB板

结构层数超过4层的多功能线路板，具备更高的布线密度、更强的信号完整性与更低的EMI风险，爵辉10年+高层精密板工艺，快速打样与批量兼顾，为医疗设备、工控主板、AI服务器、5G基站等高复杂度系统提供稳定可靠的核心支撑。

6层罗杰斯4350B混压板

层数：6层线宽线距：8/8mil 板材：罗杰斯4350B 表面处理：沉金板厚：1.2mm 应用产品：高频高速

6层1阶精密埋盲孔PCB

层数：6层线宽线距：3/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：通信

6层欧美医疗机器人PCB板

层数：6层线宽线距：4/4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：医疗器械机器人

6层车规 PCB线路板

层数：6层线宽线距：4/4mil 板材：高Tg FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：汽车

14层多层PCB电路板

层数：14层线宽线距：8/8mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：2.5mm 应用产品：高端电源

刚挠结合PCB(4硬+2软)线路板

层数：4层线宽线距：6/6mil 板材：FR4+PP+PI 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：人工智能控制系统集成

22层激光钻孔2阶HDI板

层数：22层线宽线距：3/3.5mil 板材：M6+FR4 TG170混压表面处理：沉金+镀金板厚：2.8mm 应用产品：AI高速服务器

10层军工沉金阻抗精密线路板

层数：10层线宽线距：3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：航空导航

8层高速信号主控线路板

层数：8层线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：无铅喷锡板厚：1.6mm 应用产品：网络通信

10层无卤高速通信PCB板

层数：10层线宽线距：3.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金2U” 板厚：1.6mm 应用产品：汽车

12层背钻无线通信高速PCB板

层数：12层线宽线距：2/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：2.0mm 应用产品：高速通信

12层高端医疗主控PCB板

层数：12层线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：高频数据板

8层导电铜浆塞孔厚铜基板

层数：8层线宽线距：5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：3.2mm 应用产品：储能均衡主控

8层3OZ厚铜PCB板

层数：8层线宽线距：5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：2.6mm 应用产品：储能电源

6层生益服务器存储PCB板

层数：6层线宽线距：6/5mil 板材：生益1000-H 表面处理：OSP+沉金板厚：1.6mm 应用产品：服务器存储

12层工控高速通信PCB板

层数：12层线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：2.0mm 应用产品：工控通信

12层高多层车载高速PCB板

层数：12层线宽线距：3/2mil 板材：TU872 表面处理：沉金板厚：2.0mm 应用产品：汽车

6层2阶HDI电金沉头孔PCB板

层数：6层线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：3.0mm 应用产品：高端工业测控

8层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板

层数：8层线宽线距：6/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：高端智能控制

6层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板

层数：6层线宽线距：3.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：2.4mm 应用产品：工业机器人

6层激光钻孔1阶HDI阻抗PCB板

层数：6层线宽线距：3.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：工业以太网

10层1阶HDI高速PCB板

层数：10层线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：工业伺服驱动

6层机械钻孔1阶HDI线路板

层数：6层线宽线距：9/9mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：储能电源

8层四边半孔PCB板

层数：8层线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.2mm 应用产品：边缘计算

4层HDI背钻树脂塞孔PCB板

层数：4层线宽线距：10/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：植入医疗设备

HDI高密互联树脂塞孔PCB板

层数：4层线宽线距：8/6mil 板材：FR-4 表面处理：有铅喷锡板厚：1.6mm 应用产品：工控多路 IO板

6层1阶HDI树脂塞孔阻抗PCB板

层数：6层线宽线距：5/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：2.0mm 应用产品：工业视觉AI

8层激光钻孔3阶HDI阻抗PCB板

层数：8层线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.0mm 应用产品：智能读卡门禁

6层2阶高速HDI埋盲孔PCB板

层数：6层线宽线距：0.4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金2U” 板厚：1.0mm 应用产品：便携医疗设备

6层机械盲HDI板

层数：6层线宽线距：7/7mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：电源主板

12层工控PCB板

层数：12层线宽线距：6/3mil 板材：FR-4 表面处理：有铅喷锡板厚：3.0mm 应用产品：多路电磁阀板

4层FR-4线路板

层数：4层线宽线距：8/3mil 板材：FR-4 表面处理：镍钯金板厚：5.0mm 应用产品：光电行业

12层车载高速PCB板

层数：12层线宽线距：3/2mil 板材：TU872 表面处理：沉金板厚：2.0mm 应用产品：汽车

14层台耀高频PCB板

层数：14层线宽线距：4/2mil 板材：TU872 表面处理：沉金2U” 板厚：2.0mm 应用产品：汽车

刚挠结合PCB(4硬+2软)线路板

层数：4层线宽线距：6/6mil 板材：FR4+PP+PI 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：人工智能控制系统集成

连片式刚柔结合 PCB板

层数：10层线宽线距：3/3mil 板材：PP+PI 表面处理：沉金板厚：0.12mm 应用产品：医疗监控仪

国防通讯设备出口软硬结合板

层数：8层线宽线距：4/4mil 板材：PP+PI 表面处理：电镀硬金板厚：0.15mm 应用产品：国防通信出口

医疗超声探头软硬结合板

层数：10层线宽线距：3/3mil 板材：PP 表面处理：沉金板厚：0.15mm 应用产品：医疗超声探头

医疗旋转模组软硬结合板

层数：8层线宽线距：3/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金+电金板厚：0.12mm 应用产品：精密运动控制

耐高温 PI 沉金软硬板

层数：2层线宽线距：6/4mil 板材：PI 表面处理：沉金板厚：0.14mm 应用产品：医疗

智能穿戴模块软硬结合板

层数：6层线宽线距：4/2mil 板材：表面处理：沉金板厚：1.0mm 应用产品：智能穿戴

智能穿戴HDI射频软硬结合板

层数：6层线宽线距：3.5mil 板材：表面处理：沉金板厚：0.15mm 应用产品：智能穿戴

6层1阶精密埋盲孔PCB

层数：6层线宽线距：3/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：通信

刚挠结合PCB(4硬+2软)线路板

层数：4层线宽线距：6/6mil 板材：FR4+PP+PI 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：人工智能控制系统集成

22层激光钻孔2阶HDI板

层数：22层线宽线距：3/3.5mil 板材：M6+FR4 TG170混压表面处理：沉金+镀金板厚：2.8mm 应用产品：AI高速服务器

0.4mm激光埋盲孔薄板线路板

层数：4层线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：0.4mm 应用产品：指纹人脸识别

高TG高速HDI埋盲孔阻抗PCB板

层数：8层线宽线距：3/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.0mm 应用产品：高速通信

智能穿戴HDI射频软硬结合板

层数：6层线宽线距：3.5mil 板材：表面处理：沉金板厚：0.15mm 应用产品：智能穿戴

6层2阶HDI电金沉头孔PCB板

层数：6层线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：3.0mm 应用产品：高端工业测控

8层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板

层数：8层线宽线距：6/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：高端智能控制

6层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板

层数：6层线宽线距：3.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：2.4mm 应用产品：工业机器人

6层激光钻孔1阶HDI阻抗PCB板

层数：6层线宽线距：3.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：工业以太网

10层1阶HDI高速PCB板

层数：10层线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：工业伺服驱动

6层机械钻孔1阶HDI线路板

层数：6层线宽线距：9/9mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：储能电源

4层HDI背钻树脂塞孔PCB板

层数：4层线宽线距：10/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：植入医疗设备

HDI高密互联树脂塞孔PCB板

层数：4层线宽线距：8/6mil 板材：FR-4 表面处理：有铅喷锡板厚：1.6mm 应用产品：工控多路 IO板

6层1阶HDI树脂塞孔阻抗PCB板

层数：6层线宽线距：5/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：2.0mm 应用产品：工业视觉AI

8层激光钻孔3阶HDI阻抗PCB板

层数：8层线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.0mm 应用产品：智能读卡门禁

6层2阶高速HDI埋盲孔PCB板

层数：6层线宽线距：0.4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金2U” 板厚：1.0mm 应用产品：便携医疗设备

6层机械盲HDI板

层数：6层线宽线距：7/7mil 板材：FR-4 表面处理：沉金板厚：1.6mm 应用产品：电源主板

2层纯罗杰斯4350B PCB

层数：2层线宽线距：6/6mil 板材：罗杰斯4350B 表面处理：沉金板厚：0.8mm 应用产品：医疗器械