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PCBA包工包料
一站式硬核制造解决方案
- PCB+SMT+DIP全流程 一次下单统一交期
- 资深工程师专业DFM可靠性分析
- 器件BOM集采 原厂原料
- 进口设备+9重品控制造高精密PCBA
- 生产全程可控可追溯 交付"零缺陷"持续改进
- 样品到中小批量
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szjhpcb@VIP.126.com
7*24小时工程师一对一技术支持
核心业务
十余年电路板技术与制造全流程经验沉淀，从PCB制造、SMT贴片、元器件采购、到全检测试，一站式PCBA服务省心省力，以"零缺陷"品质赋能世界创新
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24小时加急打样 8小时出货
PCB制板
PCB抄板打样来图来样定制
- 高精密多层特种板
- HDI盲埋孔板
- 柔性FPC/软硬结合板
- 铝基板/铜基/厚铜板
- 高频板Rogers/PTFE
- 厚铜板/金手指板
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精密贴装 99.8%良品率
SMT贴装
原厂原料BOM集采 精密贴装
- 可双面、后焊插件、异形件
- 严苛生产流程，9重品控防线
- 全自动印刷机、回流焊接工艺
- 高速贴片机01005、0201-BGA超高精密贴装
- AOI光学检测、X-Ray检测
- 小批量/大批量皆可
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客户案例
10+年行业经验沉淀，满足多样化PCBA定制需求，从定制打样、中小批量试产到量产，月产能超6000种9600万点，98%客户满意复购
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医疗仪器SMT贴片/PCBA加工
聚焦医疗电子高可靠性，合规ISO13485医疗标准， 提供微型元件、BGA/QFP/QFN、01005、0201高精密贴片及全流程PCBA加工。执行焊接最高标准IPC-A-610 Class 3 ，无尘洁净车间，3D SPI、3D AOI、X-Ray、ICT/FCT多重检测、MES全链路追溯体系，适配医疗仪器、医疗设备等医疗器械产品，可定制小批量高要求方案，严苛保障医疗产品稳定运行。
案例中心
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医用无线头灯控制小板PCBA
- PCB尺寸：70*19mm
- 点数：826
- 器件种类：18
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.5mm
- 焊接方式：双面回流焊接+THT波峰焊接
制程工序
双面贴片+ICT通断测试+老化测试
牙科光固化机小板SMT贴片PCBA加工定制
- PCB尺寸：27*27mm
- 点数：82
- 器件种类：18
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.5mm
- 焊接方式：SMT回流焊+DIP后焊
制程工序
贴片加工+后焊+测试
医疗心电图主控板SMT贴片PCBA加工定制
- PCB尺寸：100*80mm
- 点数：759
- 器件种类：21
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.5mm QFP
- 焊接方式：双面回流焊接+THT波峰焊接
制程工序
双面贴片+清洗+静电包装
医疗器械主控板SMT贴片PCBA加工定制
- PCB尺寸：75*51.5mm
- 点数：387
- 器件种类：16
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.65mm QFN
- 焊接方式：双面回流焊接+THT波峰焊接
制程工序
贴片加工+清洗+静电包装
多路电机驱动控制板PCBA
- PCB尺寸：50*35mm
- 点数：430
- 器件种类：14
- 最小封装尺寸：0603
- 最小引脚间距：0.5mm
- 焊接方式：双面回流焊接+后焊插件
制程工序
双面贴片+三防漆+静电包装
工控IO扩展板PCBA
- PCB尺寸：116*13mm
- 点数：92
- 器件种类：13
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.5mm
- 焊接方式：全SMT为主+少量DIP后焊
制程工序
贴片加工+通电测试
工业设备总线控制板PCBA
- PCB尺寸：94*59mm
- 点数：312
- 器件种类：22
- 最小封装尺寸：0402mm
- 最小引脚间距：0.5mm
- 焊接方式：SMT回流焊+DIP插件焊接
制程工序
贴片加工+ICT通断测试+MCU
无线工控手持终端PCBA
- PCB尺寸：120*22mm
- 点数：154
- 器件种类：17
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.5mm
- 焊接方式：SMT回流焊接+DIP插件波峰焊
制程工序
贴片加工+插件+测试
工业控制驱动板SMT贴片PCBA加工定制
- PCB尺寸：96*169mm
- 点数：759
- 器件种类：21
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.5mm QFP
- 焊接方式：双面回流焊接+THT波峰焊接
制程工序
双面贴片+清洗+静电包装
工业多媒体主控板SMT贴片PCBA加工定制
- PCB尺寸：120*80mm
- 点数：866
- 器件种类：30
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.5mm
- 焊接方式：双面回流焊接+波峰焊接
制程工序
双面贴片+ICT检测+ARM烧录
多路模拟量采集工控板SMT贴片PCBA加工定制
- PCB尺寸：191*110mm
- 点数：445
- 器件种类：19
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.8mm
- 焊接方式：SMT回流焊+THT波峰焊
制程工序
SMT 贴片加工+后焊
以太网通信扩展板PCBA
- PCB尺寸：68*53mm
- 点数：554
- 器件种类：32
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.5mm
- 焊接方式：SMT回流焊接+波峰焊
制程工序
贴片加工+AOI+波峰焊
智能售货机主控板PCBA
- PCB尺寸：120*45mm
- 点数：346
- 器件种类：22
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.5mm
- 焊接方式：SMT回流焊+DIP插件后焊
制程工序
贴片加工+ICT通断测试+烧录
智能家居铝基灯板PCBA
- PCB尺寸：122mm
- 点数：674
- 器件种类：5
- 最小封装尺寸：0805
- 最小引脚间距：1.0mm
- 焊接方式：双面回流焊接
制程工序
双面贴片+低温锡膏工艺
半导体测试设备背板PCBA
- PCB尺寸：400*320mm
- 点数：3520
- 器件种类：6
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.8mm BGA
- 焊接方式：纯DIP插件焊接
制程工序
波峰焊+清洗+阻抗+连通性测试
智能仪表主控板PCBA
- PCB尺寸：170*101mm
- 点数：826
- 器件种类：23
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.5mm QFP
- 焊接方式：双面回流焊接+THT波峰焊接
制程工序
双面贴片+清洗+静电包装
数字信号扩展模块PCBA
- PCB尺寸：134*80mm
- 点数：326
- 器件种类：5
- 最小封装尺寸：2.5mm
- 最小引脚间距：2.54mm
- 焊接方式：通孔插件波峰焊（双波峰）
制程工序
波峰焊（双波峰）+AOI+清洗
多通道信号采集负载驱动板PCBA
- PCB尺寸：230*66mm
- 点数：386
- 器件种类：23
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.65mm QFN
- 焊接方式：回流焊+DIP插件波峰焊
制程工序
贴片加工+插件+ICT/MCU/老化测试
欧姆龙继电器控制板PCBA
- PCB尺寸：100*75mm
- 点数：82
- 器件种类：10
- 最小封装尺寸：0805
- 最小引脚间距：1.27mm
- 焊接方式：SMT回流焊+波峰焊
制程工序
贴片加工+DIP插件+通电测试
工业射频读卡信号转换板PCBA
- PCB尺寸：20*14mm
- 点数：158
- 器件种类：16
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.5mm
- 焊接方式：SMT回流焊+FPC加固后焊
制程工序
贴片加工+射频校准+读卡测试
天文望远镜驱动控制板PCBA
- PCB尺寸：88*75mm
- 点数：690
- 器件种类：25
- 最小封装尺寸：0402
- 最小引脚间距：0.5mm QFP
- 焊接方式：SMT回流焊+THT波峰焊
制程工序
贴片加工+FCT功测+干冰清洗
PCB制板服务
单层到多层，HDI盲埋到透明，柔性到刚性PCB，覆盖电子制造全领域，精通高多层、高精密、高难度、高可靠的电路板特殊定制服务。
快板打样 8小时出货
高多层
4-26层高多层定制
- 超厚金100u"
- 定制压合结构/特殊混压结构
- 多级阻抗/最小孔径0.1mm
- 线宽最小 35um/1.4mil
- 对位精度 ±12um
- 重合精度可满足 25um
研发/中小批量6天出货
HDI
1-5阶，任意阶
- 高TG值≥170℃
- 激光钻孔/电镀填孔
- 2/2mil 线宽
- 特殊结构：背钻、揭盖
标准打样 最快24小时
软硬结合/FPC
1-16层
- 支持激光孔/盲埋孔/HDI工艺
- 0.05/0.05mm线宽线距
- 100%电测出货
- ISO9001、ISO14385认证
A级板材 99.8%良品率
高频/高速
纯压/混压4-16层，PTFE，BT树脂基板
- 罗杰斯/台耀/Isola（伊索拉)
- 等离子除胶渣工艺
- 低介电常数/低损耗因子板材
- 不对称混压/异质混压
高导热高耐压 热点分离
金属基板
1-8层
- 双面/多层夹芯铝基/铜基
- 铜箔厚度：0.5oz-6oz
- 最小孔径：0.80mm（混压min0.30mm）
- 无铅喷锡、有铅喷锡、沉金、OSP等
产品展示
高多层PCB板
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结构层数超过4层的多功能线路板，具备更高的布线密度、更强的信号完整性与更低的EMI风险，爵辉10年+高层精密板工艺，快速打样与批量兼顾，为医疗设备、工控主板、AI服务器、5G基站等高复杂度系统提供稳定可靠的核心支撑。
12层车载高速PCB板
层数：12层 线宽线距：3/2mil 板材：TU872 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：汽车
14层台耀高频PCB板
层数：14层 线宽线距：4/2mil 板材：TU872 表面处理：沉金2U” 板厚：2.0mm 应用产品：汽车
医疗扫描仪PCB板
层数：20层 线宽线距：3/3mil 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：1.2mm 应用产品：医疗仪器
工控主机高多层板
层数：12层 线宽线距：4/4mil 板材：高TG FR4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：工业控制
AI服务器加速卡
层数：18层 线宽线距：3/3mil 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：2.0mm 应用产品：AI服务器
通信基站背板
层数：16层 线宽线距：4/4mil 板材：高TG FR4 表面处理：沉锡 板厚：2.4mm 应用产品：通信设备
高密度控制PCB板
层数：10层 线宽线距：3/3mil 板材：FR4 表面处理：OSP 板厚：1.0mm 应用产品：智能终端
安防视频主板
层数：8层 线宽线距：4/4mil 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：1.6mm 应用产品：安防设备
汽车电子控制板
层数：12层 线宽线距：4/4mil 板材：高TG FR4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：车载电子
数据中心高层背板
层数：24层 线宽线距：4/4mil 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：3.2mm 应用产品：数据中心
航空控制PCB板
层数：14层 线宽线距：3/3mil 板材：高TG FR4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：航空电子
高速运算核心板
层数：12层 线宽线距：3/3mil 板材：低损耗FR4 表面处理：化金 板厚：1.6mm 应用产品：高速计算
影像采集处理板
层数：20层 线宽线距：3/3mil 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：1.2mm 应用产品：医疗影像
电源管理多层板
层数：10层 线宽线距：4/4mil 板材：FR4 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：电源模块
“零缺陷”制造
为客户提供真正放心的PCB&PCBA产品
严选A级板材
权威认证可靠
全程一对一服务
快至8小时出货
