6层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板

二阶双激光盲孔超高布线密度

两级阶梯式激光盲孔大幅提升层间互连效率，表层可排布海量细密引脚 BGA 与多路 IO 接口，在有限板面积实现复杂多通道电路布局，适配工控高密度拓展需求。

埋孔树脂塞孔强化长期稳定性

埋孔填平处理彻底规避焊接藏锡、吸湿分层问题，多层完整电源地层提升大电流承载能力，长时间连续运行压降小、发热低。

超细线路精密制程

最小线宽 0.095mm，可排布密集排针走线与芯片周边回路，信号走线更短，降低传输干扰，适配多路并行采集场景。

2.4mm 厚板高刚性结构

板材抗弯抗形变能力强，整机安装抗震性好，恶劣工业环境下不易变形，安装孔加固设计适配频繁装配场景。

沉金工艺适配密集焊接

四周排针、中心 BGA 焊盘抗氧化耐硫化，多次回流焊植球、插件焊接良率高，返修稳定性优异。

双拼连片量产设计

一次生产双片排版，适配高速 SMT 流水线，分板应力小，量产效率高、单件生产成本更低。