6层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板

6 层二阶 HDI 埋盲孔 PCB｜2.4mm 厚绿油沉金 工业机器人多通道 IO 控制板

产品概述

本款 PCB 为爵辉伟业电路自研量产6 层二阶 HDI 埋盲孔高密度线路板，专为工业机器人多通道 IO 控制系统开发。采用二阶埋盲孔结构，两次 UV 激光钻孔加工盲微孔，搭配树脂填盲孔 + 通孔树脂塞孔工艺；板厚 2.4mm，FR-4 高 Tg 基材，绿色阻焊 + 沉金表面工艺，支持 BGA 密集引脚主控芯片布线，最小线宽线距 0.095mm/0.1mm，满足工业机器人多通道信号并行传输，具备高可靠性，适配自动化产线长期稳定运行。

核心工艺说明

1. 二阶 HDI 埋盲孔，两次激光钻孔二阶 HDI 结构，分两次 UV 激光钻孔，制作不同层级的盲微孔，配合内层埋孔实现 6 层板层间信号互联。BGA 主控芯片引脚通过激光盲孔向外扇出，大幅提升布线密度，在有限板面积上实现多路 IO 信号走线，改善信号完整性，降低信号干扰。

2. 树脂填盲孔 + 通孔树脂塞孔盲孔采用专用环氧树脂填充填平，通孔做一次真空树脂塞孔，固化后板面研磨整平。消除孔位凹陷、空洞，SMT 贴片时杜绝孔内藏锡、锡珠，BGA 焊盘平整，显著提升焊接良率，保障工业设备长期使用稳定性。

3. 2.4mm 厚板 HDI 压合工艺2.4mm 厚板，多次分层压合，严格控制升温曲线，严控层间偏移、板翘变形，解决厚 HDI 板容易分层、翘曲的痛点，保证 SMT 贴片机贴装时板面平整。

4. 绿油 + 沉金表面工艺绿色阻焊油墨附着力强，耐温耐化学腐蚀，保护超细线路；沉金工艺镍金镀层均匀，焊盘平整度高，抗氧化能力强，接触电阻稳定，适配 BGA/QFN 精密芯片，支持多次回流焊。

5. 超细线路制程0.095mm/0.1mm 精细线宽线距，LDI 激光直接成像，线路边缘整齐，AOI 全检，满足高密度多通道 IO 并行布线需求。

产品优势

✅ 二阶 HDI 高密度互联，缩小 PCB 面积，支持多路 IO 信号并行传输

✅ 树脂填盲孔 + 树脂塞孔工艺，BGA 焊接可靠性高，减少虚焊、锡珠不良

✅ 2.4mm 厚板，多层压合管控板翘，适配工业机器人设备装配

✅ FR4 高 Tg 基材，UL94 V0 阻燃，耐高低温、抗湿热，工业环境高可靠

✅ 沉金工艺，BGA 焊盘平整，适配精密芯片贴装

✅ 2 联拼板设计，适配自动化 SMT 贴片，提升客户组装效率

应用领域 & 适用产品

应用行业：工业机器人、自动化生产线、多通道 IO 控制、运动控制系统、智能装备、自动化测试设备、嵌入式工业控制器

适用产品：工业机器人 IO 主控板、多通道信号采集板卡、机器人运动控制主板、自动化产线信号交互板、嵌入式工业控制主板

爵辉伟业电路 服务优势

爵辉伟业电路专注高阶 HDI 精密 PCB 制造，可承接二阶 / 三阶 HDI 埋盲孔板、厚板、树脂塞孔板定制打样与批量生产。

✔ 免费 DFM 工程预审，提前排查设计风险，优化叠层、BGA 布线、拼板方案；

✔ 工艺能力覆盖：UV 激光盲孔、树脂填孔、厚板多层压合、精细线路、阻抗控制；

✔ 品质保障：UL 认证，全流程 AOI、飞针电测、X-Ray 检测，可提供切片、热冲击、可靠性检测报告；

✔ 订单模式：PCB 快速打样、小批量试产、大批量量产，工程一对一技术对接，支持 Gerber/ODB++ 等各类设计文件。

定制说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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