4层FR-4线路板

5.0mm 超厚四层补强结构：刚性极强，平整度高，有效抑制线圈受热形变、翘曲，保证大面积阵列元器件贴装共面度，作为基板补强防止变形偏移；

ENEPIG 镍钯金表面工艺：抗氧化、耐硫化、耐多次高温焊接、耐磨耐腐蚀，长时间高温工况焊盘不易发黑氧化，适配精密阵列芯片批量 SMT；

黑色阻焊遮光设计：杜绝光学串光、杂光干扰，提升 VCSEL 阵列发光一致性，适配光学精密产品需求；

分步厚板压合工艺：彻底释放板材内应力，解决超厚板分层、起泡、翘曲通病，高低温循环尺寸稳定性优异；

超高密度阵列布线：适配 64×64 大规模阵列引脚规整排布，线路阻抗一致性好，通道间信号隔离稳定；

异形八角成型：匹配光学腔体结构装配，倒角防磕碰，装配适配性更强；

耐腐蚀长效可靠性：镍钯金镀层优于沉金、喷锡，适合光电产品长期仓储、高温连续工作工况。