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板材: FR-4产品详情
4 层 5.0mm 线圈补强厚板 | VCSEL 光电阵列 PCB（镍钯金）
产品简介
本款为爵辉伟业电路专为光电 3D 传感领域研发的 4 层 FR-4 VCSEL 光电阵列 PCB，板厚 5.0mm 线圈补强厚板，采用镍钯金（ENEPIG）表面工艺，黑色遮光阻焊，适配 64×64 VCSEL 面阵激光阵列，支持裸芯片金丝邦定，广泛应用于 3D 结构光、深度相机、激光雷达等光电模组。
产品具备高刚性、低形变、高精密线路、稳定邦定焊盘等特点，是 VCSEL 激光发射阵列的核心承载基板。
产品参数一览
基材 ： FR-4 环氧玻纤板 UL94 V-0
层数 ： 4 层
板厚 ： 5.0mm，线圈补强厚板
最小孔径 ： 0.15mm
最小线宽 / 线间距 ： 0.22mm / 0.075mm
表面工艺 ： 镍钯金 ENEPIG
阻焊颜色 ：黑色阻焊（遮光专用）
外形工艺 ： 四角倒角
应用领域： VCSEL 光电阵列、3D 视觉、激光雷达、人脸识别深度相机
产品核心优势
1.*5.0mm 线圈补强厚板设计
超大板厚搭配线圈补强结构，极大提升基板整体刚性，有效抑制焊接、装配过程中的板翘变形，保证 VCSEL 点阵位置精度，防止光学焦点偏移，满足高精度光学设备要求。
2. 镍钯金 ENEPIG 表面工艺，支持芯片邦定
采用邦定级镍钯金工艺，焊盘抗氧化能力强、接触电阻稳定，可直接用于 VCSEL 裸芯片金丝绑定，多次回流焊不发黑，适配 COB 封装工艺，是光电激光器基板优选表面处理方案。
3. 高密度精密细线路 + 微小孔加工
最小线距 0.075mm，最小孔径 0.15mm，满足 64×64 大面积点阵阵列密集引脚引出，内层 4 层布线做信号隔离，降低通道之间信号串扰，保证每一路 VCSEL 光源驱动一致性。
4. 黑色遮光阻焊定制
采用光电专用黑色阻焊油墨，有效降低基板表面反光，消除杂散光干扰，提升 3D 传感成像精度；阻焊工艺精细，焊盘干净无残油，保障邦定良率。
5. 八角倒角外形工艺
板件四角做倒角处理，自动化装配过程防刮伤、防磕碰，保护精密邦定焊盘，适配模组自动化贴片产线。
爵辉生产能力与品质保障
爵辉伟业电路是深圳 PCB 源头制造工厂，自有完整 PCB 生产产线，深耕光电精密 PCB 领域多年，拥有大量 VCSEL 阵列 PCB 量产经验。
✅ 可承接：研发打样、小批量试产、大批量订单一站式生产；
✅ 工艺能力：厚板 PCB、线圈补强板、镍钯金邦定板、遮光黑油板、精密小孔、超细线路；
✅ 品质管控：每片 PCB 经过 AOI 光学检测、飞针电测、外观全检，可提供材质证明、UL 报告；
✅ 配套服务：图纸 DFM 可制造性分析、阻抗控制、项目资料保密协议，支持光电客户定制化需求。
典型应用场景
VCSEL 面阵激光发射基板、3D 结构光深度相机、工业激光测距模组、人脸识别设备、LiDAR 激光雷达光电板、光学检测仪器。
订购说明
提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。
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