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爵辉10年+高层精密板工艺,聚焦HDI线路板的研发与制造。具备高布线密度、强信号完整性与低损耗特性,满足医疗设备、工控主板、汽车电子及通信终端等高复杂度系统的量产与打样需求,保障核心器件稳定运行。

6层1阶精密埋盲孔PCB

6层1阶精密埋盲孔PCB

层数:6层 线宽线距:0.075mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:1.6mm 应用产品:通信

刚挠结合PCB(4硬+2软)线路板

刚挠结合PCB(4硬+2软)线路板

层数:4层 线宽线距:0.15mm 板材:FR4+PP+PI 表面处理:沉金 板厚:1.6mm 应用产品:人工智能控制系统集成

22层激光钻孔2阶HDI板

22层激光钻孔2阶HDI板

层数:22层 线宽线距:0.076mm 板材:M6+FR4 TG170混压 表面处理:沉金+镀金 板厚:2.8mm 应用产品:AI高速服务器

0.4mm激光埋盲孔薄板线路板

0.4mm激光埋盲孔薄板线路板

层数:4层 线宽线距:0.105mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:0.4mm 应用产品:指纹人脸识别

高TG高速HDI埋盲孔阻抗PCB板

高TG高速HDI埋盲孔阻抗PCB板

层数:8层 线宽线距:0.075mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:1.0mm 应用产品:高速通信

智能穿戴HDI射频软硬结合板

智能穿戴HDI射频软硬结合板

层数:6层 线宽线距:0.1mm 板材: 表面处理:沉金 板厚:0.15mm 应用产品:智能穿戴

6层2阶HDI电金沉头孔PCB板

6层2阶HDI电金沉头孔PCB板

层数:6层 线宽线距:0.15mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:3.0mm 应用产品:高端工业测控

8层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板

8层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板

层数:8层 线宽线距:0.12mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:1.6mm 应用产品:高端智能控制

6层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板

6层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板

层数:6层 线宽线距:0.095mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:2.4mm 应用产品:工业机器人

6层激光钻孔1阶HDI阻抗PCB板

6层激光钻孔1阶HDI阻抗PCB板

层数:6层 线宽线距:0.095mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:1.6mm 应用产品:工业以太网

10层1阶HDI高速PCB板

10层1阶HDI高速PCB板

层数:10层 线宽线距:0.15mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:1.6mm 应用产品:工业伺服驱动

6层机械钻孔1阶HDI线路板

6层机械钻孔1阶HDI线路板

层数:6层 线宽线距:0.203mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:1.6mm 应用产品:储能电源

4层HDI背钻树脂塞孔PCB板

4层HDI背钻树脂塞孔PCB板

层数:4层 线宽线距:0.23mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:1.6mm 应用产品:植入医疗设备

HDI高密互联树脂塞孔PCB板

HDI高密互联树脂塞孔PCB板

层数:4层 线宽线距:0.2mm 板材:FR-4 表面处理:有铅喷锡 板厚:1.6mm 应用产品:工控多路 IO板

6层1阶HDI树脂塞孔阻抗PCB板

6层1阶HDI树脂塞孔阻抗PCB板

层数:6层 线宽线距:0.13mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:2.0mm 应用产品:工业视觉AI

8层激光钻孔3阶HDI阻抗PCB板

8层激光钻孔3阶HDI阻抗PCB板

层数:8层 线宽线距:0.145mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:1.0mm 应用产品:智能读卡门禁

6层2阶高速HDI埋盲孔PCB板

6层2阶高速HDI埋盲孔PCB板

层数:6层 线宽线距:0.01mm 板材:FR-4 表面处理:沉金2U” 板厚:1.0mm 应用产品:便携医疗设备

6层机械盲HDI板

6层机械盲HDI板

层数:6层 线宽线距:0.18mm 板材:FR-4 表面处理:沉金 板厚:1.6mm 应用产品:电源主板

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