8层导电铜浆塞孔厚铜基板

8 层 3.2mm 超厚多层结构：机械强度极高，抗震动、抗弯折变形，多层电源地层分区，大功率回路压降小、散热性能优异

厚铜设计：铜厚加厚，超大电流承载能力强，适合大电流充放电、功率回路走线，温升低、发热更小

导电铜浆塞孔工艺：通孔内部铜浆填充导通，实现层间垂直大电流互连，替代常规过孔串联，导通电阻更低、载流更大，规避密集过孔空间不足问题

2μ" 沉金表面处理：焊盘抗氧化耐腐蚀，MOS 管、功率芯片焊接牢靠，多次返修不易脱金，适配大功率元器件贴片焊接

分步厚板压合工艺：有效释放板材内应力，解决厚板分层、起泡、翘曲通病，温变环境长期运行尺寸稳定

黑色阻焊大面积铺铜：散热效率更高，外观高端，遮光防干扰，适合功率产品密集发热布局

层间高压隔离设计：强弱电分层隔离，绝缘冗余充足，适配高压大功率电路安全设计