8层导电铜浆塞孔厚铜基板

8 层 3.2mm 厚铜导电铜浆塞孔沉金 PCB | 储能均衡主控大功率载流线路板

产品概述

本款为爵辉伟业电路新能源储能专用 8 层高多层厚铜 PCB，基材选用 FR-4 玻纤环氧树脂，成品板厚 3.2mm，采用导电铜浆塞孔 + 50μm 孔铜 + 沉金复合特殊工艺，兼顾大功率大电流载流回路与精密电池均衡采集信号线路，专门用于储能电池均衡主控、BMS 电池管理主板。板件采用黑色阻焊 + 白色字符，大面积厚铜功率焊盘，配合导电铜浆填充通孔，垂直方向载流能力大幅提升，解决传统树脂塞孔过孔载流不足、发热严重的行业痛点；同时板上集成精密 IC 主控线路，最小线宽 0.19mm、最小线距 0.23mm，实现功率与信号一体化 PCB 设计。

核心技术参数

- 基材：FR-4 玻纤环氧树脂覆铜板（可选高 TG FR4）

- 层数：8 层刚性多层 PCB

- 成品板厚：3.2mm

- 最小孔径：0.2mm

- 最小线宽 / 线距：0.19mm / 0.23mm

- 孔铜厚度：50μm

- 表面工艺：沉金（化镍浸金）

- 特殊工艺：导电铜浆塞孔

- 阻焊：黑色阻焊油墨，白色丝印字符

- 阻燃等级：UL94 V-0

产品工艺亮点

1. 导电铜浆塞孔工艺：采用高导电铜浆填满通孔，固化研磨整平，孔体垂直导电，相比普通树脂塞孔，载流能力显著提升，大功率回路压降更低，温升更小；

2. 50μm 超厚孔铜：远高于常规 PCB 孔铜标准，0.2mm 小孔径依旧保证孔壁铜层均匀，大电流工况下稳定性强；

3. 3.2mm 超厚 8 层压合工艺，严格控制层偏、板翘，保障 SMT 贴片良率，大功率器件焊接不易变形；

4. 沉金表面处理：焊盘抗氧化，接触电阻稳定，主控 IC、精密器件焊接可靠性高，长期存储不易氧化；

5. 混合线路设计：同一 PCB 同时实现**大面积厚铜功率区域**和**高密度精密小信号线路**，储能 BMS / 均衡主控板一体化方案。

应用领域

新能源储能系统、工商业储能、户用储能、动力电池 BMS 管理系统、储能均衡主控板、大功率工业电源、储能变流器 PCS 控制板。

爵辉伟业制造优势

爵辉伟业电路专业高难度特殊工艺 PCB 生产，深耕新能源储能 PCB 方案，可承接厚铜、导电铜浆塞孔、高多层厚板定制：✅支持 PCB 样板打样、小批量试产、大批量量产交付；

✅免费 DFM 可制造性分析，提前评估设计风险，优化大功率板载流、温升方案；

✅全流程检测：AOI 光学检测、飞针 100% 电性测试、金相切片验证塞孔与铜厚；

✅支持 FR4 / 高 TG / 无卤等多种基材，表面工艺可按需定制；

✅专业工程团队，可配合储能客户优化 PCB 布局，解决大功率板发热、板翘、载流不足等问题。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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