22层激光钻孔2阶HDI板

一、22 层超高层一阶 HDI 架构

利用一阶激光盲孔实现表层到次层快速互连，极大提升布线密度，适配超大引脚 FPGA/BGA 芯片，在有限板面积承载大量高速差分、电源网络，满足复杂高速运算电路设计。

双表面工艺差异化优势

二、元件区域沉金：BGA 焊盘平整、抗氧化、耐硫化，多次回流焊不易发黑，植球、精密芯片焊接稳定性优异；

三、PCIe 金手指电镀硬金：硬度高、耐磨耐插拔，长期反复插拔接触电阻稳定，适配高速总线信号完整性。

四、全程精密阻抗闭环管控

线宽、铜厚、介质厚度全制程管控，高速差分信号阻抗一致性优异，降低串扰、信号衰减、反射，满足 PCIe、DDR4 等高速总线严苛时序要求。

五、多段分步压合低形变

针对 22 层超高层数采用分段压合释放内应力，解决超高层板翘曲、分层、气泡通病，板面平整度满足高端 SMT 设备高精度贴装。

六、2.8mm 厚板结构刚性强

机械强度高、抗弯折，插卡式整机安装不易变形，适配工控机箱、服务器插槽长期使用工况。

七、超高密度布线能力

细线、微孔、微小盘设计，集成海量电源、地平面，EMI 电磁屏蔽效果好，抗干扰能力强，适合复杂高速运算系统。