22层激光钻孔2阶HDI板

22 层 2 阶 HDI 精密埋盲孔 PCB M6+FR4 TG170 混压 AI 高速服务器板

产品概述

本款为22 层高多层 2 阶 HDI 激光钻孔 PCB 电路板，采用松下 M6 高速材料 + TG170 高 Tg FR4 混压工艺，集成 2 阶埋盲孔、树脂塞孔、台阶板、背钻四大高端特种工艺，最小线宽线距 3mil/3mil，表面采用沉金 + 金手指分区镀金复合工艺，专为 AI 高速服务器、FPGA 算力加速卡开发，满足 PCIE 高速总线、DDR 高速存储、多通道高速差分信号传输需求，解决高速信号残桩反射、高密度 BGA 扇出布线难题。

核心参数

- 层数：22 层，2 阶 HDI（两次激光盲孔压合）

- 板材：松下 M6 高速覆铜板 + FR4 TG170 混压

- 成品板厚：2.8mm

- 最小机械孔径：0.2mm

- 最小线宽 / 线距：3mil /3mil

- 表面处理：焊盘沉金 ENIG，PCIe 金手指区域硬镀金

- 特种工艺：2 阶 HDI 激光钻孔、埋盲孔、树脂塞孔、台阶板、背钻

- 阻燃等级：UL94 V-0

- 阻抗控制：支持差分 / 单端阻抗定制

- 应用场景：AI 高速服务器、FPGA 加速算力板卡

材料与工艺说明

1. M6+FR4 TG170 混压基材

采用混压设计，高速信号层选用松下 M6 低损耗高速板材，具备极低介电损耗，保障高速信号传输完整性；电源与普通信号层采用 TG170 高 Tg FR4，Tg≥170℃，热稳定性强，多次压合、无铅焊接不易分层变形，UL94 V0 阻燃，在服务器机房长时间高温连续运行下稳定性优异。混压方案平衡高速性能与生产成本，是当前 AI 算力板主流优选方案。

2. 2 阶 HDI 激光埋盲孔工艺

2 阶 HDI，即两次激光钻孔 + 两次压合，埋孔、盲孔、通孔复合互联。激光盲孔实现 BGA 芯片内部层间互联，极大提升布线密度，在有限空间完成海量高速信号线扇出，满足高密度 FPGA、BGA 芯片布线需求。爵辉伟业精密管控多层压合对位精度，控制层偏，避免高多层板层间错位报废。

3. 背钻工艺

背钻工艺用于去除通孔多余 Stub 残桩，消除高速信号反射，降低信号衰减，保障 PCIE5/6、高速差分信号质量，是 AI 服务器高速板必不可少核心工艺。工厂背钻深度精度可控，残桩长度可按客户信号设计要求定制。

4. 树脂塞孔 + 研磨

全部通孔采用树脂塞孔，树脂填充孔内，固化后板面研磨平整，消除孔凹陷、孔洞气泡，防止 BGA 焊接时锡珠短路，提升板面平整度，适配超细线路、高密度 BGA 封装。

5. 台阶板成型

定制台阶板工艺，局部区域板厚减薄，实现结构避让，适配服务器板卡装配、器件安装空间要求，一体成型，无需后续机械加工。

6. 分区表面工艺：沉金 + 硬镀金

BGA、芯片焊盘区域采用化学沉金，镍金镀层均匀平整，适合微小焊盘精密焊接，抗氧化能力强，可长期存放；板卡 PCIe 金手指区域选择性电镀硬金，镀层硬度高，耐磨，支持反复插拔，稳定接触电阻，保障服务器板长期插拔使用可靠性。

产品优势

✅ 高多层 22 层板，2 阶 HDI 高密度布线，适配超大算力 FPGA 芯片

利用一阶激光盲孔实现表层到次层快速互连，极大提升布线密度，适配超大引脚 FPGA/BGA 芯片，在有限板面积承载大量高速差分、电源网络，满足复杂高速运算电路设计。双表面工艺差异化优势

✅ M6 高速混压板材，低信号损耗，保障高速信号完整性

多段分步压合低形变针对 22 层超高层数采用分段压合释放内应力，解决超高层板翘曲、分层、气泡通病，板面平整度满足高端 SMT 设备高精度贴装。

✅ 背钻消除残桩，树脂塞孔，台阶板一体化特种工艺一站式实现

2.8mm 厚板结构刚性强机械强度高、抗弯折，插卡式整机安装不易变形，适配工控机箱、服务器插槽长期使用工况。

✅ 3mil 超高精密线路，0.2mm 微小孔径，BGA 区域精细扇出

超高密度布线能力细线、微孔、微小盘设计，集成海量电源、地平面，EMI 电磁屏蔽效果好，抗干扰能力强，适合复杂高速运算系统。

✅ 分区沉金 + 镀金复合表面工艺，兼顾焊接性能与金手指耐磨插拔

BGA 焊盘平整、抗氧化、耐硫化，多次回流焊不易发黑，植球、精密芯片焊接稳定性优异；PCIe 金手指电镀硬金：硬度高、耐磨耐插拔，长期反复插拔接触电阻稳定，适配高速总线信号完整性。

✅ 全流程阻抗管控，可做信号完整性配套 DFM 评估

全程精密阻抗闭环管控线宽、铜厚、介质厚度全制程管控，高速差分信号阻抗一致性优异，降低串扰、信号衰减、反射，满足 PCIe、DDR4 等高速总线严苛时序要求。

✅ 全项可靠性测试：热冲击、冷热循环、离子污染、拉力测试，满足服务器行业严苛标准

适用产品 & 行业

行业：AI 算力、高速服务器、数据中心、FPGA 高速采集

适用产品：AI 服务器加速板卡、FPGA 运算板、PCIE 高速接口卡、高速数据交换主板、大模型算力硬件板卡。

爵辉伟业电路 制造能力

爵辉伟业电路专注高端高多层 HDI 高速 PCB 定制，具备 2~32 层高多层板生产实力，可熟练量产 1 阶 / 2 阶-5阶 HDI、背钻、树脂塞孔、台阶板、混压高速板材 PCB。

支持松下 M6、松下 Megtron 系列、罗杰斯、高速 TG170/TG180 FR4 等各类高速板材，最小可稳定量产 3mil 精细线路，支持阻抗定制、特种表面工艺。

自有激光钻机、背钻设备、阻抗测试仪、可靠性实验室，可提供前置 DFM 评审、阻抗仿真配套支持，严格遵循 IPC、UL 标准。

承接 PCB 打样、中小批量、大批量订单，面向 AI、通信、工控、医疗等高精密硬件企业，提供一站式 PCBA 制造服务。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

📞 电话：+86 189-2464-6170

📧 邮箱：szjhpcb@vip.126.com

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