8层高速信号主控线路板

高多层八层 PCB 加工无铅喷锡 HASL 工艺 1.6mm 受控阻抗 BGA 精密线路板定制

产品详情

8 层分层架构：独立电源层、地层隔离屏蔽，抑制 EMI 电磁干扰，高速信号完整性优异，适配大 BGA 芯片密集布线

无铅喷锡表面处理：环保无铅符合 RoHS，焊接润湿性能好，成本适中，大批量 SMT 贴片兼容性强，返修便捷

1.6mm 标准板厚：机械刚性充足，抗翘曲变形，整机结构装配通用性强

V-CUT 双拼板设计：适配全自动批量贴片，分板省力，提升生产效率、降低组装成本

可定制阻抗管控：匹配 USB、网口、DDR、高速差分信号线阻抗要求

高可靠性压合工艺：层间结合牢固，杜绝分层、起泡，耐冷热冲击、长期运行稳定性强

高密度布线能力：满足细间距 BGA、密集过孔布局，缩小整机 PCB 面积