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8层高速信号主控线路板

爵辉伟业电路高多层八层 PCB 加工 无铅喷锡 HASL 工艺 1.6mm 受控阻抗 BGA 精密线路板定制

  • 板材: FR-4
  • 层数: 8层
  • 板厚: 1.6mm
  • 最小孔径: 0.2mm
  • 最小线宽: 0.1mm
  • 最小线径: 0.075mm
  • 线宽线距: 4/3mil
  • 表面工艺: 无铅喷锡
  • 产品特点: 高多层
  • 应用产品: 网络通信
立即定制 (1pcs起)

产品详情

基础参数总览

> 产品:8 层高速信号主控 PCB

> 基材:FR-4 高速板材

> 层数:8 层

> 板厚:1.6mm

> 最小孔径:0.2mm

> 最小线宽 / 线距:4mil/3mil

> 表面工艺:无铅喷锡 HASL

> 产品特点:高多层、高速信号阻抗控制、BGA 密集引脚布线

> 应用行业:网络通信

基材、绝缘树脂、阻燃特性

1)基材 FR-4 高速型

采用高速 FR4 环氧树脂覆铜板,树脂体系为改性环氧树脂 + 玻纤布,区别于普通 FR4,低 Df(介质损耗因子)、低 Dk 稳定,适合高速数字信号传输,减少信号衰减、串扰、时序偏差。

- 绝缘树脂:改性阻燃环氧树脂,玻纤增强,绝缘电阻高,耐漏电起痕;

- 阻燃等级:**UL94 V-0 级**,明火自熄,满足通信设备安规强制要求;

- 热性能:Tg 高,耐热性好,SMT 多次回流焊不易分层、翘曲;CTI 高,高压环境绝缘可靠;

- 板材优势:兼顾成本与高速性能,是通信主控板主流高速基材。


2)表面工艺:沉金(ENIG 化学镍金)

沉金结构:铜面→化学镍层(2~5μm)→薄金层(0.05~0.1μm)

- 优点:镀层平整均匀,BGA 焊盘平整度极高,适合精密 BGA 芯片贴装;抗氧化能力强,长时间存放不氧化;可多次焊接;接触电阻稳定,适合主控芯片、高速接口;

- 适用:BGA、QFN 密集器件,通信主板长期存储、批量 SMT 贴片。


3)最小孔径 0.2mm

机械 / 激光微钻孔,用于 BGA 内部互联孔,满足 8 层板层间信号互联;小孔径实现高密度布线,节省 PCB 面积,适配主控芯片大量 I/O 引脚。


4)最小线宽 / 线距:4mil/3mil

精细线路,属于精密线路制程,满足高速差分对布线,严格控制阻抗,降低信号串扰;线路侧壁铜面光滑,减少高速信号损耗。


5)产品核心特点

8 层高多层结构,高速信号阻抗可控设计,多层参考平面(电源层 + 地层),保证高速信号回流路径完整,抑制 EMI 电磁干扰;BGA 密集焊盘布局,主控芯片承载能力强;整板信号完整性优秀,满足千兆 / 万兆通信主控信号传输需求。


加工工艺

工艺流程:

内层开料→内层图形转移→内层蚀刻→AOI 内层检测→压合(8 层多次压合,控制翘曲)→钻孔→除胶渣→沉铜→外层线路→蚀刻→AOI 外层检测→阻焊绿油→字符印刷→沉金表面处理→成型→电测→终检→FQC 包装

重点工艺难点:

1. 8 层压合:多次叠层压合,严格控制压合温度压力,管控板翘,高速板翘曲会导致 BGA 虚焊;

2. 微钻 0.2mm 小孔:控制孔粗、孔壁铜厚均匀,除胶渣彻底,防止孔断、孔无铜;

3. 4/3mil 精细线路:干膜曝光工艺,保证线路无缺口、短路;

4. 差分阻抗管控:生产过程同步阻抗测试,保障高速信号传输;



产品特点 & 优势

✅ 8 层叠层结构,独立电源层、地层隔离屏蔽,抑制 EMI 电磁干扰,高速信号完整性优异,适配大 BGA 芯片密集布线。

✅ 高速 FR4 基材,低介质损耗,UL94-V0 阻燃,满足通信设备安规标准,适配高速数字信号。

✅ 高密度布线能力:满足细间距 BGA、密集过孔布局,缩小整机 PCB 面积,4mil/3mil 精密细线,0.2mm 微孔。

✅无铅喷锡表面处理: 环保无铅符合 RoHS,焊接润湿性能好,成本适中,大批量 SMT 贴片兼容性强,返修便捷

✅ V-CUT 双拼板设计:适配全自动批量贴片,分板省力,提升生产效率、降低组装成本,1.6mm 标准板厚,适配机箱装配,抗弯折性能好

✅可定制阻抗管控:匹配 USB、网口、DDR、高速差分信号线阻抗要求

✅高可靠性压合工艺:层间结合牢固,杜绝分层、起泡,耐冷热冲击、长期运行稳定性强


应用行业 & 适用产品

行业:网络通信

适用产品:

通信主控板、交换机主板、路由器主控板、光模块控制板、网关主板、工业网络控制器、服务器子卡、通信信号处理板。

【爵辉伟业电路 — 高多层高速 PCB 专业厂家】

> 爵辉伟业专注高多层、高速信号 PCB 定制生产,可量产 4~16 层高速 FR4、混压高频板材 PCB,深耕网络通信、工控、医疗等领域 PCB 制造。

> ✅ 工艺能力:支持最小线宽线距 3mil、最小孔径 0.15mm,可做精密 BGA 板、阻抗控制高速板;

> ✅ 生产管控:全套 AOI、飞针测试、阻抗检测设备,8 层及以上多层板全程压合翘曲管控,严格管控黑盘、孔无铜等通信板常见不良;

> ✅ 表面工艺:沉金、镀金、沉银、OSP 等全工艺支持,擅长 BGA 板沉金工艺,保障贴片良率;

> ✅ 服务支持:可承接 PCB 打样、中小批量、大批量生产;支持客户阻抗叠层方案评估、DFM 可制造性分析,前置优化客户 PCB 设计,降低生产风险;

> ✅ 资质:UL、RoHS、REACH 认证,产品符合通信行业安规环保要求,交付稳定,交期可控。

> 爵辉伟业电路专业高速通信 PCB,为网络通信设备厂商提供高可靠性多层 PCB 一站式定制服务!


订购说明

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📧 邮箱:szjhpcb@vip.126.com

🌐 官网:https://www.szjhpcba.com/


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