14层台耀高频PCB板

14 层台耀 TU872 混压高多层 PCB （爵辉伟业电路技术全解析）

一、基础参数明细

1. 基材：台耀 TU872+FR-4 混压

TU872 属于台耀（TUC）高速低损耗高频材料，Df 低、介电常数稳定，适合高速信号传输；搭配普通 FR-4 板材进行混压设计。

> 绝缘树脂：TU872 树脂体系为改性环氧树脂，具备低介电损耗、低信号衰减特性；FR-4 为溴化环氧树脂。混压工艺兼顾高速信号区域的电气性能与普通层的成本、结构刚性，是车载高速板常用方案。

2. 层数：14 层

高多层堆叠结构，可规划完整电源层、接地层、高速信号层，满足复杂 BGA 芯片布线，保证信号完整性与 EMC 电磁屏蔽。

3. 板厚：2.0mm

成品板厚公差严格管控，适配汽车终端结构装配，有足够刚性抵抗车载震动环境。

4. 最小孔径：0.2mm

微小机械钻孔，适配 BGA 密集引脚互联，孔铜厚度满足车载可靠性标准。

5. 最小线宽 / 线径：0.11mm/0.06mm

精细线路工艺，BGA 区域超细走线，高密度布线，保障高速差分线阻抗管控。

6. 表面工艺：沉金 2U"（沉金 0.05μm）

镍金沉积工艺，金厚 2 微英寸。优点：表面平整，BGA 焊盘平整度高、抗氧化强，多次焊接可焊性稳定，适合车载长期高低温工况；适合精密 BGA、QFN 芯片贴装。

7. 阻燃特性

TU872 与 FR4 基材均满足UL94 V-0阻燃等级，符合汽车电子安全防火要求，高温环境不易持续燃烧，满足车载产品强制安全规范。

8. 产品核心特点

TU872 高频材料 + FR-4 混压结构、14 层高多层、树脂塞孔工艺、阻抗精准管控、沉金 2U"、超细线路、BGA 高密度布线，异形外形铣边，大铜皮功率区域设计，车载级可靠性。

> 图片可见特征：多 BGA 焊盘阵列、大面积电源接地铜皮、异形锣边、固定安装沉金大孔、绿色阻焊，高密度器件焊盘，高速差分走线，完美匹配车载终端主控板。

二、加工工艺流程

内层制作→TU872 与 FR4 材料叠板压合（混压工艺，控制压合温度压力，防止材料分层）→外层钻孔（含 0.2mm 小孔）→PTH 沉铜→树脂塞孔（塞孔饱满、除磨平整，消除孔内气泡，防止车载温变下孔裂）→外层线路曝光蚀刻（0.11mm 精细线路）→AOI 光学检测→阻焊绿油印刷→表面沉金 2U"→外形锣切异形边框→飞针电气测试→最终外观检验。

三、产品性能特点

1. 电气性能：TU872 低 Df，高速信号损耗低，差分阻抗可控，保证车载高速通信信号完整性，抗信号干扰；多层完整地平面，EMI 电磁抑制能力强。

2. 可靠性：混压工艺严格管控层间结合力，耐高低温循环、抗震动，满足 AEC-Q 车载相关可靠性测试；树脂塞孔，消除空洞，防止湿热环境下孔铜断裂；沉金表面长期抗氧化，适应车载复杂温湿度环境。

3. 高密度：14 层堆叠 + 0.11mm 超细线路 + 0.2mm 微孔，支持多颗 BGA 芯片布局，集成主控、存储、通信电路，缩小终端产品体积。

四、应用行业 & 适用产品

应用行业：汽车电子（车载）

适用产品：车载智能终端、车载网关、车机主控板、车载通信控制板、自动驾驶域控辅助 PCB、车载多媒体高速主板。

爵辉伟业电路工厂制作

> 爵辉伟业电路，专注高多层、混压高速 PCB 定制，可承接 TU872/Isola/ 生益等多种高速材料混压板，具备 14 层及以上高多层板量产能力。

> ✅ 掌握不同介质材料混压核心工艺，解决异材压合分层、翘曲难题；

> ✅ 树脂塞孔成熟工艺，塞孔平整，可满足车载高可靠性要求；

> ✅ 超细线路、微小孔加工能力，支持 BGA 高密度布线，精准阻抗控制；

> ✅ 沉金、镀金、OSP 等多种表面工艺，可按客户规格定制金厚；

> ✅ 严格按照车载 PCB 品质管控，可提供全套测试报告，支持打样、小批量到大批量一站式交付；

> ✅ 支持阻抗计算、叠层方案评估、DFM 前期评审，售前技术支持，快速响应汽车电子客户需求。

> 总结：爵辉伟业电路，车载高速高多层 PCB 专业厂家，TU872 混压树脂塞孔沉金线路板，从样品到批量稳定交付，为汽车智能终端提供可靠 PCB 解决方案。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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