6层2阶高速HDI埋盲孔PCB板

高阶 2 阶 HDI 六层高精密 PCB 微孔树脂塞孔工艺 1.0mm2 微英寸沉金阻抗控制线路板

板材: FR-4
层数: 6层
板厚: 1.0mm
最小孔径: 0.2mm
最小线宽: 0.1mm
最小线径: 0.075mm
线宽线距: 4/3mil
表面工艺: 沉金2U”
产品特点: 6层2阶HDI+树脂塞孔
应用产品: 便携医疗设备

产品详情

产品概述

本款 6 层 2 阶高速 HDI 埋盲孔精密 PCB，专为便携医疗检测设备开发，采用 FR-4 高 Tg 基材，板厚 1.0mm，搭载 2 阶 HDI 双次激光埋盲孔、树脂塞孔工艺，2U” 沉金表面处理，高速差分 / 单端线路阻抗精准管控。采用 7 联拼板 V-CUT 设计，适配自动化 SMT 贴片，超细线路 0.1mm 线宽，BGA 高密度扇出布线，在狭小空间集成生物信号采集、主控、高速数据传输电路，满足便携医疗设备小型化、高可靠、高速采集需求，支持 PCB 打样与大批量生产。

一、基础参数明细

1. 基材：FR-4 高 Tg 环氧玻纤覆铜板**选用高 Tg FR-4 板材，电子级玻璃纤维布浸渍环氧树脂高温压合而成。板材尺寸稳定性优异，可承受两次 HDI 压合制程，多次压合不易翘曲、分层；低吸水率，电气性能稳定，适配便携医疗设备复杂温湿度环境，保障高速信号传输品质。

- 绝缘树脂：改性环氧树脂玻纤复合体系，绝缘阻抗高、介电常数稳定，低介电损耗，适合高速信号；树脂固化后热膨胀系数低，在 2 阶 HDI 多次压合、激光盲孔、树脂塞孔制程中，层间结合力强，不易出现空洞、分层。

- 阻燃特性：FR-4 基材标准阻燃等级 UL94 V-0，离火自熄，满足医疗电子安规、医疗器械安全认证基础要求。

2. 层数：6 层，2 阶 HDI 结构（两次激光钻孔埋盲孔）

3. 板厚：1.0mm

4. 最小孔径：0.2mm（激光微盲孔）

5. 最小线宽 / 线径：0.1mm /0.075mm，超精细线路，适配 BGA 芯片高密度引脚扇出布线

6. 表面工艺：沉金 2U”（2 微英寸化学沉镍金）**镍层 + 2 微英寸薄金层，金层均匀平整，抗氧化、低且稳定的接触电阻；BGA 焊盘、精密 IC 焊盘可多次回流焊接，探针测试耐磨损，不会出现虚焊、氧化问题，适配便携医疗设备长期稳定工作。

7. 阻焊油墨：绿色液态感光阻焊，开窗精度高，保护超细线路，耐温耐化学，丝印字符清晰。

8. 产品核心特点

✅ 6 层 2 阶 HDI 埋盲孔结构，两次激光微孔钻孔，实现埋孔 + 盲孔层间互联，高密度 BGA 扇出；

✅ 树脂塞孔工艺：微孔 / 通孔树脂填充固化打磨，消除孔内空腔，防止 SMT 焊接锡珠，提升板体可靠性；

✅ 高速阻抗管控：高速信号线做单端 / 差分阻抗匹配，降低信号衰减、串扰，保障医疗设备高速数据采集传输；

✅ 多联拼板 + V-CUT 邮票孔组合工艺（图片可见 7 联拼板），适配 SMT 自动化批量贴片，分板保护精密 BGA 线路，适合便携医疗设备量产；

✅ 超细线路 0.1mm 线宽，狭小 PCB 面积集成主控、射频、信号采集电路，满足便携医疗设备小型化设计需求。

二、加工工艺流程

开料→内层线路制作→内层 AOI 检测→第一次压合→第一次激光钻孔（一阶盲孔）→除胶渣→盲孔电镀→二次内层线路→AOI→第二次压合→第二次激光钻孔（二阶盲孔）→埋盲孔除胶 + 电镀→树脂塞孔→固化研磨→外层线路曝光蚀刻→外层 AOI 检测→阻焊绿油印刷固化→字符丝印→2U” 沉金表面处理→外形锣边 + V-CUT 拼板加工→飞针电气测试→阻抗抽检→外观 FQC 终检→真空包装出货

> 核心工艺难点：2 阶 HDI 两次压合 + 两次激光微孔钻孔，板翘度严格管控；0.1mm 超精细线路蚀刻；0.2mm 微盲孔除胶与导通良率控制；树脂塞孔饱满无气泡，板面平整；高速阻抗公差管控，保障医疗设备高速信号完整性。