6层2阶高速HDI埋盲孔PCB板

高阶 2 阶 HDI 六层高精密 PCB 微孔树脂塞孔工艺 1.0mm2 微英寸沉金阻抗控制线路板

产品详情

2 阶 HDI 高阶互连：两次激光盲孔堆叠，布线密度大幅提升，可适配引脚超密集的 BGA 芯片，缩小 PCB 整体面积；

树脂塞孔工艺：盲孔 / 埋孔填充饱满平整，避免贴片时焊锡下沉短路，大幅提升精密元器件焊接良率；

2μ" 沉金表面处理：镀层均匀抗氧化，微小焊盘润湿性优异，多次返修焊接不易脱金，适配精密 SMT 工艺；

1.0mm 标准板厚：刚性适中，兼顾轻薄装配需求与结构抗形变能力，整机通用性强；

V-CUT 多拼板设计：适配全自动批量贴片，分板效率高，降低规模化生产成本；

优异信号完整性：分层电源地层 + 盲孔短路径布线，抑制 EMI 干扰，高速信号传输更稳定。