自动化测试工装PCBA

案例详情

本款为 8B01-POWER_CTRL_R_V6.0 多路电源测试控制 PCBA，成品尺寸 213*180mm，板厚 1.6mm，PCB 基材 FR-4，表面工艺沉金，最小线宽线距 6mil/6mil，最小孔径 0.25mm。

板载多路 DUT 测试通道，搭载 STM32 主控芯片、隔离电源模块、大功率 MOS 管、储能电解电容，集成电压采集、电流采样、通断控制、通讯接口等电路。具备多通道独立电源输出与信号监测能力，单板支持多路待测器件同步测试，可实时采集 VBAT、VBUS 电压、电流信号，满足电源类产品自动化老化、性能测试需求。爵辉伟业电路拥有成熟的大尺寸多通道工装 PCBA 一站式加工能力，支持从 PCB 制版、SMT 贴片、DIP 插件、功能测试全流程定制，可承接各类工业测试工装、自动化设备 PCBA 定制订单。

基础参数

- 产品名称：多路电源测试控制板 PCBA（8B01-POWER_CTRL_R_V6.0）

- 成品尺寸：213mm × 180mm

- PCB 板材：FR-4 TG150

- 板层：4 层 PCB

- 板厚：1.6mm

- 表面处理：沉金

- 最小线宽 / 线距：6mil/6mil

- 最小孔径：0.25mm

- 器件种类：8 大类（主控 MCU、DC-DC 隔离电源模块、功率电感、电解电容、贴片电阻、贴片电容、二极管、MOS 管、接插件端子）

- 器件点数：合计 680 点

- 最小封装尺寸：0402

- 最小引脚间距：0.5mm（QFP 封装）

- 通道规格：14 路 DUT 独立测试通道

- 通讯接口：串口通讯，支持电压、电流数据回传上位机

制作工艺

1. PCB 制程：4 层 FR4 沉金线路板，内层阻抗控制，大面积铺铜散热，独立电源地分割设计，提升大功率工况下稳定性

2. SMT 贴片工艺：全自动高速贴片机贴片，支持 0402 小封装、QFP 芯片、大功率电感贴装；锡膏选用无铅锡膏，回流焊温度曲线优化，避免大功率器件虚焊、立碑

3. DIP 插件工艺：电解电容、大电流接插件手工 + 自动插件，波峰焊焊接，插件后人工补焊加固，大电流引脚加厚上锡

4. 焊接方式：SMT 回流焊 + DIP 波峰焊混合焊接，无铅 RoHS 工艺

5. 后制程：清洗（清洗助焊剂残留）→ 外观 AOI 光学检测 → 通断测试 → 功能上电测试 → 成品检验包装

6. 加工能力：支持 BOM 代采、PCB 制版、贴片插件、PCBA 功能测试一站式代工，支持定制改版、小批量试产到大批量量产交付

应用领域

本款多路电源测试工装 PCBA 主要用于电源类产品自动化测试、老化测试系统，广泛应用于：

- 消费电子电源适配器、充电宝、DC 电源模块自动化测试工装

- 新能源小型电源产品产线测试设备

- 实验室多路电源信号采集、电源可靠性老化测试台

- 工业自动化测试设备、BMS 小样测试工装

- 半导体元器件、板卡 DUT 多路供电与电性能检测设备

产品优势

1. 多通道集成设计：单板 14 路独立 DUT 通道，通道之间隔离，互不干扰，同步多路待测件测试，大幅提升产线测试效率。

2. 大功率稳定输出：板载多组功率回路与储能电容，大电流回路大面积铜皮，散热性能优异，长时间老化测试不易过热。

3. 信号采集精度高：内置采样电路，实时采集电压电流数据，支持上位机通讯，自动记录测试数据。

4. 一站式 PCBA 定制：爵辉伟业电路可承接同类工装板 PCBA 全流程定制，支持客户提供原理图 / PCB 文件，也可协助 BOM 配单、元器件替代选型，支持小批量打样和大批量生产。

爵辉伟业电路专注 PCB 生产与 PCBA 一站式加工定制，擅长工业工装板、自动化设备板、电源控制板、测试仪器类 PCBA 加工。支持客户来图、来样定制，可提供 PCB 制版、元器件采购、SMT 贴片、插件焊接、PCBA 功能测试整套服务，欢迎各设备厂商、自动化公司、测试设备企业咨询打样，洽谈 PCBA 代工合作。