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6层机械盲HDI板

6 层 HDI 盲孔 PCB 打样 1.6mm 树脂塞孔沉金线路板 锂电储能电源管理板 PCB 定制生产

  • 板材: FR-4
  • 层数: 6层
  • 板厚: 1.6mm
  • 最小孔径: 0.2mm
  • 最小线宽: 0.18mm
  • 最小线径: 0.173mm
  • 线宽线距: 7/7mil
  • 表面工艺: 沉金
  • 产品特点: 机械盲HDI板+树脂塞孔
  • 应用产品: 电源主板
立即定制 (1pcs起)

产品详情

一阶机械盲 HDI 结构:盲孔布线节省表层空间,布线密度更高,缩小 PCB 整体尺寸,适配小型化电源方案

树脂塞孔工艺:孔体填充密闭,防潮、防锡珠、防孔壁短路,提升电源大电流工作稳定性

6 层板 1.6mm 标准厚度:结构强度好、平整度优异,大电流铜区载流能力强,抗弯折不易变形

沉金表面工艺:焊盘抗氧化、可长期存放,贴片焊接良率高,适配 QFN、小封装精密元器件

黑色阻焊耐脏抗干扰,适合电源类高压、大电流工作环境

联板 V-Cut 工艺,适配自动化 SMT 批量贴片生产,提升组装效率

盲孔 + 多层制程管控严苛,层偏小、孔壁导通稳定,长时间带载工作可靠性高

可按需做阻抗、大电流加宽铜设计,适配电源大电流回路需求

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