产品详情
一阶机械盲 HDI 结构:盲孔布线节省表层空间,布线密度更高,缩小 PCB 整体尺寸,适配小型化电源方案
树脂塞孔工艺:孔体填充密闭,防潮、防锡珠、防孔壁短路,提升电源大电流工作稳定性
6 层板 1.6mm 标准厚度:结构强度好、平整度优异,大电流铜区载流能力强,抗弯折不易变形
沉金表面工艺:焊盘抗氧化、可长期存放,贴片焊接良率高,适配 QFN、小封装精密元器件
黑色阻焊耐脏抗干扰,适合电源类高压、大电流工作环境
联板 V-Cut 工艺,适配自动化 SMT 批量贴片生产,提升组装效率
盲孔 + 多层制程管控严苛,层偏小、孔壁导通稳定,长时间带载工作可靠性高
可按需做阻抗、大电流加宽铜设计,适配电源大电流回路需求






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板材: FR-4