6层机械盲HDI板

6 层机械盲 HDI 树脂塞孔 PCB | 锂电储能电源管理板 — 爵辉伟业电路

产品概述

本款为 6 层一阶机械盲 HDI 精密 PCB 线路板，板厚 1.6mm，采用 FR-4 基材、黑油阻焊 + 沉金表面工艺，搭载机械盲孔 + 树脂塞孔核心工艺，专为锂电储能电源管理系统（BMS）开发，支持高密度 BGA 芯片布线，兼顾大功率载流与微弱信号采集，广泛用于户用储能、移动储能、锂电池保护主板。

爵辉伟业电路可提供该类型 HDI 盲孔 PCB 快速打样与大批量量产服务，支持异形外形、联拼板 V-CUT 工艺，满足 SMT 自动化贴片生产需求。

产品核心参数

基材 ： FR-4 环氧玻纤覆铜板 UL94 V-0

层数 ： 6 层，一阶机械盲孔 HDI

成品板厚 ： 1.6mm

最小孔径 ： 0.2mm（机械盲孔）

最小线宽 / 线距 ： 0.18mm / 0.173mm

表面工艺 ： 沉金，黑色阻焊油墨

特色工艺 ： 机械盲孔 + 树脂塞孔、异形锣边、4 拼联板 V-CUT

应用场景 ： 锂电储能 BMS 电源管理主板、新能源储能电源主控板

产品特点

1. 一阶机械盲 HDI 高密度互联：6 层结构设计，机械盲孔实现 BGA 区域精细互联，缩小 PCB 面积，提升电路集成度，适配电源管理芯片高密度引脚。

2. 树脂塞孔工艺：盲孔 / 通孔树脂填充，塞孔后板面研磨整平，消除孔内空隙，BGA 焊接无气泡、无锡珠，大幅提升储能电源长期可靠性。

3. 沉金 + 黑阻焊：沉金焊盘抗氧化强、平整度高，适配 BGA 贴装，多次焊接不失效；黑色阻焊油墨，便于 AOI 光学检测，耐温耐湿热。

4. 拼板量产设计：支持多单元联拼板（ 4 拼板），搭配 V-CUT 分板槽，适配客户自动化 SMT 产线，提升贴片效率，降低客户组装成本。

5. 安全阻燃：基材 UL94 V-0 阻燃等级，满足储能电源产品安全规范，层间绝缘稳定，抑制电源回路电磁干扰。

核心工艺能力（爵辉伟业制造优势）

✅ 可做一阶 / 二阶 HDI 盲孔板，机械盲孔、激光盲孔均可承接

✅ 成熟树脂塞孔生产，塞孔饱满、板面平整，无凹陷空洞

✅ 多层板精密压合，严格管控板厚、层偏、阻抗

✅ 支持沉金、OSP、喷锡、镀银等多种表面处理

✅ 工程前置 DFM 评审，提前规避设计风险，缩短打样周期

✅ 全流程检测：AOI 光学检测 + 飞针电气测试，保障每片 PCB 电气连通性

应用领域

新能源储能、锂电池 BMS 电池管理系统、户用储能电源、便携式移动储能、工业大功率电源、新能源电池保护控制板。

爵辉伟业工厂

爵辉伟业电路专注高精密多层 PCB、HDI 盲孔线路板定制，可承接 HDI 盲孔板、树脂塞孔板、储能电源 PCB 打样与大批量量产。

支持 FR-4 板材多层板、HDI 一阶 / 二阶盲孔、树脂塞孔、沉金 / OSP / 喷锡等多种表面工艺；擅长新能源储能、BMS 电源管理类 PCB 开发，从工程资料评估、DFM 可制造性分析、打样验证到批量交付一站式服务。

可严格按照储能行业安全标准生产，板厚、线宽线距、孔径、阻抗、阻燃性能全程品质管控，支持小批量快速打样，大批量稳定交付，为新能源储能客户提供高可靠性 PCB 解决方案。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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