6层生益服务器存储PCB板

生益 S1000-H 原厂基材

热稳定性强、吸湿率低，大批量回流焊不易变形、分层，存储行业标准用料，品质一致性好，可提供原厂材质证明。

双表面工艺性价比最优

大面积线路做厚 OSP，成本低、抗氧化满足常规焊接；BGA 关键焊盘局部沉金，防氧化、耐硫化，多次返修焊接可靠性更强。

金手指斜边工艺

插头前端倒角斜边，插拔顺滑不伤金面，耐磨抗刮，反复插拔接触电阻稳定，适配内存插槽频繁插拔工况。

六层多层屏蔽结构

完整电源、地层设计，EMI 抗干扰优异，高速 DDR 信号完整性好，降低信号串扰、衰减，满足高频时序要求。

连片拼板量产设计

适合高速 SMT 批量贴片，分板应力小、不易崩边翘曲，提升大批量生产良率。

厚型 OSP 防护优势

膜层更厚，制程耐酸碱、耐存放，长时间仓储不易氧化变色，来料焊接良率更稳定。