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板材: 生益1000-H产品详情
6 层生益 S1000-H 高速阻抗 PCB 板 | SSD 内存条基板 服务器存储 PCB
产品概述
本款 6 层精密 PCB 采用生益 S1000-H 高速低损耗基材，专为服务器存储、数据中心 SSD 存储模组开发，属于高速受控阻抗线路板。采用拼板联片设计，搭配**OSP + 局部沉金 + 金手指镀金斜边**复合表面工艺，兼顾可焊性、接触耐磨性能与成本优势，是 SSD 内存条、服务器存储背板核心基板。爵辉伟业电路提供从 DFM 工程评估、阻抗仿真、PCB 打样到批量生产一站式定制服务。
核心规格参数
层数 ：6 层
基材品牌 |：生益 SY S1000-H（高速 FR-4）
板厚 ：1.6mm
Tg 值 ： ≥170℃
阻燃等级 ：UL94 V-0
最小孔径 ：0.2mm
最小线宽 / 线间距 ： 0.152mm / 0.126mm
阻抗要求：受控阻抗板（可按客户阻抗规格管控）
表面工艺 ： 主面 OSP + 局部区域沉金 + 金手指镀金
特殊工艺 |：金手指内斜边、V-CUT 联片拼板、固定安装铜环孔
应用领域 ： 服务器、云计算数据中心、高速存储阵列
适用产品 ： SSD 内存条基板、服务器存储背板、高速存储转接 PCB
产品特点
1. 高速基材保障信号完整性
选用生益 S1000-H 改性环氧高速板材，低介电损耗，DK 稳定性好，高速信号传输衰减小，完美适配服务器存储高速差分信号；高 Tg 基材，耐多次回流焊，长期服务器高温工况下不易分层、爆板，可靠性优异。
2. 分区复合表面工艺，性能最优搭配
板体大面积区域使用 OSP 有机保焊膜，具备优秀可焊性，成本经济；关键信号焊盘区域做**局部选择性沉金**，抗氧化，长期稳定电气连接；插接金手指区域镀金并做**内斜边铣边处理**，插拔顺滑，降低连接器插拔对金层磨损，提升插拔耐久寿命。
3. 精细高密度线路能力
支持 0.152mm/0.126mm 精细线宽线距，最小 0.2mm 微孔钻孔，满足高密度布线，在有限板面积内完成多层高速差分走线，满足 SSD 存储基板小型化、高密度设计需求。
4. 联片拼板设计，提升客户生产效率
采用多单元拼板 V-CUT 结构（实物联板），客户 SMT 一次性贴片多片基板，组装完成后沿 V 槽分板，大幅降低客户贴片工时与生产成本；预留加固铜环安装孔，强化整机装配结构强度。
5. 严格阻抗与品质管控
全制程阻抗监测，阻抗公差可控在 ±5%；每片成品经过飞针电测、AOI 光学检测、外观全检，符合 IPC-A-600 验收标准，可提供热冲击、可焊性、阻抗报告等可靠性资料。
爵辉伟业 制造优势
✅ 高速多层 PCB 专业厂商，熟练生益 S1000-H 等高速板材量产，支持阻抗仿真与 DFM 前置评估，提前规避设计风险
✅ 成熟选择性局部沉金、金手指斜边全套工艺，混合表面处理稳定量产
✅ 制程能力覆盖 0.2mm 微孔、0.15mm 精细线路，4~16 层高多层板生产
✅ 支持 PCB 打样、小批量试产、大批量量产交付，快速交期
✅ 专注服务器、存储、工控高速 PCB 领域，熟悉存储 SSD 基板行业应用痛点，提供技术配套支持
应用场景
服务器存储阵列、数据中心云计算服务器、企业级 SSD 固态硬盘模组、高速存储转接背板、工业大容量存储设备。
订购说明
提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。
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