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板材: TU872产品详情
12 层 TU872 车载高速 PCB（汽车座舱功放主控板）｜爵辉伟业电路技术全解析
一、基础核心参数信息
1. 基材：TU872 高速低损耗覆铜板（台耀 TUC）
TU872 是台耀改性环氧树脂玻纤高速板材，属于低 Df、稳定介电常数的高速专用基材。**绝缘树脂**为改性耐高温低损耗环氧树脂体系，玻纤布增强，具备极低的信号介电损耗，在高频高速信号传输场景下信号衰减小；板材热膨胀系数低，耐高低温循环，适合车载座舱高低温交变环境，层间结合力强，压合后不易分层、翘曲。
2. 阻燃特性：基材满足 UL94 V-0阻燃等级，离火自熄，符合汽车电子安全规范，满足车载产品防火安全强制要求。
3. 层数：12 层高多层 PCB 多层堆叠设计，合理划分电源层、接地层、高速信号层，完整地平面屏蔽，抑制高速音频、数字信号之间串扰，满足功放主控板多路信号并行传输。
4. 板厚：2.0mm 成品板厚 2.0mm，板厚公差严格管控，板体刚性好，抵抗车载行驶震动，适配汽车座舱结构装配。
5. 最小孔径：0.2mm 微小机械钻孔，适配 BGA 芯片密集引脚互联，孔铜厚度满足车载可靠性标准，孔壁光滑无毛刺。
6. 最小线宽 / 线径：0.08mm /0.05mm 超精细线路工艺，线宽 0.08mm，线间距 0.05mm，属于高难度精密细线工艺，满足 BGA 球栅区域高密度出线，支持高速差分阻抗精准管控。
7. 表面工艺：沉金（ENIG 化学沉镍金） 沉金工艺，焊盘平整均匀，抗氧化性能强，多次回流焊后焊盘不变色；低接触电阻，适配 BGA、QFN 等精密芯片 SMT 贴片，适合车载长期高低温、湿热环境，保障焊点可靠性。
8. 产品核心特点 高难度 12 层高速 TU872 板、**树脂塞孔工艺**、黑油阻焊（图片黑色阻焊）、超精细 0.08/0.05mm 细线、BGA 高密度布线、阻抗管控、带工艺边（邮票孔 + 定位箭头，方便 SMT 拼板生产），专为汽车座舱功放主控板开发。
> 产品总结：黑色阻焊油墨、大面积 BGA 焊盘阵列、多颗 QFN 器件焊盘、四周定位安装沉金孔、带工艺边框与方向标识，多通道功放电路布局，匹配车载座舱音频主控。
二、加工工艺流程
开料→内层图形转移→内层蚀刻→AOI 内层检测→棕化→12 层叠板压合→X-Ray 定位→钻孔（0.2mm 微孔加工）→去胶渣→PTH 沉铜→树脂塞孔 + 磨板（塞孔饱满平整，消除孔内空洞）→外层线路制作，0.08mm 超细线路蚀刻→AOI 外层光学检测→黑色阻焊油墨印刷→字符丝印→沉金表面处理→外形锣边（含工艺边）→飞针电气测试→FQC 外观全检→包装出货
> 核心工艺难点：
① TU872 高速板材压合管控，控制层间涨缩，防止板翘；
② 0.08mm/0.05mm 超精细线路蚀刻，保证线路完整无断丝、短路；
③ 树脂塞孔，孔内填满树脂，磨平板面，避免冷热循环孔铜开裂；
④ BGA 区域阻抗精准管控，保障高速信号完整性；
⑤ 黑色阻焊工艺，油墨均匀，焊盘无残油。
三、产品性能特点
1. TU872 高速基材，低信号损耗，保障座舱功放高速数字音频信号传输，信号失真小，EMI 电磁干扰抑制优秀；
2. 树脂塞孔工艺，消除孔内气泡空洞，提升冷热冲击可靠性，满足车载 AEC-Q 相关可靠性测试要求；
3. 12 层完整地层，大面积接地屏蔽，降低多路音频通道串扰，功放输出音质稳定；
4. 黑油阻焊，高附着力，耐高低温、耐湿，视觉区分器件位号，适合 SMT 自动化贴片；
5. 精密超细线路 + 0.2mm 微孔，高集成度布局，缩小功放主控板体积，满足座舱紧凑结构。
四、应用行业 & 适用产品
应用行业：汽车电子、车载座舱电子
适用产品：汽车座舱功放主控板、车载音频功率放大板、车机多媒体主板、车载音响 DSP 控制板、座舱域控音频子板。
爵辉伟业电路，专注高多层高速 PCB 定制，掌握 TU872、Isola、罗杰斯等高速板材量产工艺，可承接 12 层及以上高难度高速板，支持 24 小时加急 PCB 打样。✅ 核心工厂能力：
1. 高速板材 TU872 成熟生产经验，可做全 TU872 或混压高速板，解决高速板压合翘曲、涨缩问题；
2. 树脂塞孔量产能力，塞孔饱满平整，满足车载高可靠性要求；
3. 超精细线路工艺，最小可达 0.08mm 线宽 / 0.05mm 线距，微小孔加工，BGA 高密度布线；
4. 阻抗精准管控，差分 / 单端阻抗公差 ±5%，保障高速音频、数字信号完整性；
5. 沉金、镀金、OSP 等多种表面工艺，黑油 / 绿油等阻焊颜色按需定制；
6. 全流程品质管控：AOI、飞针电测、金相切片、热冲击可靠性测试，可出具全套测试报告，适配车载客户可靠性验证；
7. 快速交付：24 小时加急打样，打样、中小批量、大批量一站式服务，免费 DFM 工程评审，支持图纸保密协议。
订购说明
提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。
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