HDI高密互联树脂塞孔PCB板

4 层 HDI 盲孔架构：盲孔缩短信号路径，布线密度大幅提升，适合 QFN/QFP 密集引脚芯片布局，缩小 PCB 整体面积，抑制 EMI 干扰

树脂塞孔工艺：过孔填充平整，BGA 焊盘平整无凹陷，防止焊接时锡珠、虚焊、短路，大幅提升大批量 SMT 贴片良率

有铅喷锡工艺：焊盘铺锡均匀，焊接润湿性好，插件、贴片兼容性强，耐反复返修焊接，性价比突出，适合批量量产

1.6mm 标准板厚：机械刚性适中，抗翘曲变形，机柜装配通用性强，散热、结构适配性均衡

V-CUT 三拼板设计：适配全自动流水线贴片生产，分板便捷，有效降低量产加工成本

分层电源地屏蔽设计：强弱电分区隔离，多路采集信号互不串扰，采样精度稳定

HDI 精细线路能力：可做细线路、微小孔径，满足高密度布线需求