HDI高密互联树脂塞孔PCB板

4 层 HDI 高密互联树脂塞孔 PCB 板（有铅喷锡盲孔精密电路板）

产品概述

本款四层 HDI 高密度互联 PCB 板，采用 FR-4 基材，板厚 1.6mm，搭载 HDI 盲孔结构与树脂塞孔工艺，表面采用有铅喷锡工艺，专为工业多路信号采集、嵌入式 IO 控制场景开发。板件采用多联拼板 V-CUT 设计，适配客户 SMT 自动化贴片产线；高密度细线路、微孔布线，在狭小板面实现多路信号输入与主控芯片布线，是工业采集控制设备核心线路板。爵辉伟业电路支持 PCB 打样、中小批量、大批量一站式定制生产，提供 DFM 前置工程评审，保障产品良率与交付周期。

核心技术参数

基材 ： FR-4 玻纤环氧树脂覆铜板

层数 ： 4 层 HDI 高密度互联（含盲孔）

板厚 ： 1.6mm

最小孔径 ： 0.3mm

最小线宽 / 线径 ： 0.2mm / 0.16mm

表面工艺 ： 有铅喷锡（HASL）

特色工艺 ： HDI 盲孔 + 树脂塞孔

阻焊颜色 ： 绿色阻焊

阻燃等级 ： UL94 V-0

检测方式 ： AOI 光学检测 + 飞针电性测试

产品特点

1. HDI 高密度互联盲孔结构：采用盲孔层间互联，突破传统多层板布线限制，实现 BGA/QFP 芯片高密度引脚出线，缩小 PCB 尺寸，提升设备集成度；

2. 成熟树脂塞孔工艺：孔内填充专用环氧树脂，高温固化后板面研磨平整，消除通孔藏锡、气泡问题，BGA 区域塞孔有效避免 SMT 贴片锡珠、虚焊，提升产品长期稳定性；

3. 有铅喷锡表面处理：焊盘平整均匀，可焊性优异，适合大批量 SMT 生产，抗氧化能力强，适配工业元器件焊接需求；

4. 拼板 V-CUT 设计：支持多联拼板加工，V 槽分割，方便客户自动化贴片，提升组装效率，降低生产损耗；

5. 稳定基材性能：FR4 板材 UL94-V0 阻燃，绝缘性能优秀，耐高低温、抗湿，适配工业现场复杂工况；

6. 全流程品质管控：从开料、压合、盲孔钻孔、树脂塞孔、蚀刻到电性测试，每道工序独立质检，AOI + 飞针双重检测，保障线路导通可靠。

应用领域

✅ 工业自动化多路 IO 采集主板

✅ 嵌入式工业测控模块

✅ 工业数据采集板卡

✅ 现场信号采集控制主板

✅ 工业智能设备主控线路板

爵辉伟业电路 制造优势

爵辉伟业电路专注高精密 PCB 线路板定制，具备 HDI 高密度板、树脂塞孔板、多层板成熟量产制造能力，一站式服务：工程 DFM 评估 → PCB 打样 → 小批量试产 → 大批量量产。通过ISO9001、ISO13485医疗器械质量管理体系认证，符合REACH、RoHS、UL等国际环保检测要求，满足产品全球化的出口合规。

✅ 可承接各类 HDI 盲孔、树脂塞孔、精细线路特种 PCB

✅ 完善检测设备：AOI 自动光学检测仪、飞针测试机、金相显微镜，可提供切片检测报告

✅ 支持文件：Gerber 文件、PADS/Altium/Cadence 等源文件

✅ 快速工程对接，灵活交期，支持工业、工控领域 PCB 长期配套供货

✅ 品质可追溯，出厂附带检测报告，满足客户项目验收需求

订购说明

可根据客户图纸定制层数、板厚、孔径、表面工艺；支持 PCB 打样，批量生产，支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理；欢迎发送 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估。

📞 电话：+86 189-2464-6170

📧 邮箱：szjhpcb@vip.126.com

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