刚挠结合PCB(4硬+2软)线路板
层数:4层 线宽线距:0.15mm 板材:FR4+PP+PI 表面处理:沉金 板厚:1.6mm 应用产品:人工智能控制系统集成
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爵辉10年+高层精密板工艺,聚焦软硬结合线路板的研发与制造。具备高布线密度、强信号完整性与低损耗特性,满足医疗设备、工控主板、汽车电子及通信终端等高复杂度系统的量产与打样需求,保障核心器件稳定运行。
层数:4层 线宽线距:0.15mm 板材:FR4+PP+PI 表面处理:沉金 板厚:1.6mm 应用产品:人工智能控制系统集成
层数:10层 线宽线距:0.08mm 板材:PP+PI 表面处理:沉金 板厚:0.12mm 应用产品:医疗监控仪
层数:8层 线宽线距:0.1mm 板材:PP+PI 表面处理:电镀硬金 板厚:0.15mm 应用产品:国防通信出口
层数:10层 线宽线距:0.08mm 板材:PP 表面处理:沉金 板厚:0.15mm 应用产品:医疗超声探头
层数:8层 线宽线距:0.08mm 板材:FR-4 表面处理:沉金+电金 板厚:0.12mm 应用产品:精密运动控制
层数:2层 线宽线距:0.15mm 板材:PI 表面处理:沉金 板厚:0.14mm 应用产品:医疗
层数:6层 线宽线距:0.11mm 板材: 表面处理:沉金 板厚:1.0mm 应用产品:智能穿戴
层数:6层 线宽线距:0.1mm 板材: 表面处理:沉金 板厚:0.15mm 应用产品:智能穿戴
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