激光感应透明PCB板

全链路透明可视化：透明基材 + 透明阻焊双重透光设计，内部铜箔线路、布线走向全程可见，方便调试排查、教学展示、工艺验证；

树脂塞孔高可靠性：过孔完全树脂填充填平，大电流工况不会藏锡起泡，防潮防腐蚀，大幅提升测试板反复使用的寿命；

沉金耐用测试触点：测试点位镀金处理，耐探针几十万次反复扎测，接触电阻稳定不氧化发黑；

1.0mm 标准超薄厚度：刚性适中不易形变，适配测试治具装配固定，大宽铜箔可承载大功率电源输入；

材料可溯源供证：基材、阻焊、树脂全部可提供原厂材质报告、RoHS、阻燃认证，满足实验室合规要求；

绝缘与光学兼顾：既保持 PCB 优异电气绝缘性能，又实现高透光展示效果，突破传统绿油 PCB 视觉局限。