控深槽/孔选择性电厚金PCB板

3.0mm 超厚双层结构：机械强度高、平整度好，作为面板基板不易变形，适合外露式按键装配，抗按压疲劳性强；

树脂塞孔工艺：过孔内部填充平整，SMT 焊接不藏锡、不气泡，提升批量贴片良率，防止潮气渗入孔内腐蚀线路；

精准控深孔 + 控深槽：深度精密可控，单层开槽开孔，实现结构避位、分层隔离、装配卡位，不破坏底层线路绝缘；

选择性厚电金工艺：仅按键触点加厚镀金，耐磨、抗氧化、耐反复按压接触导通稳定，其余区域节省镀金成本，性价比更高；

加厚金层耐摩擦：多次按压、长期使用不易氧化发黑，按键手感与电气一致性持久稳定；

异形大窗口开孔适配屏幕装配，整体结构适配外壳组装，装配兼容性强；

绝缘可靠性强，控深槽内壁绝缘完整，高低温、潮湿环境不易漏电短路。