12层高多层车载高速PCB板

12 层 TU872 车载高速 PCB｜树脂塞孔沉金 AI 车载通信精密主控板

产品概述

本款为爵辉伟业电路自研量产的12 层高难度高速多层 PCB 线路板，基材选用台耀 TU872 低 Dk/Df 高速改性 FR4 板材，板厚 2.0mm，采*真空树脂塞孔 + 沉金（ENIG）工艺，具备 0.08mm/0.05mm 超细线路、0.2mm 微小孔径加工能力，专为 AI 车载中央主控、自动驾驶域控制器、车载高速通信网关开发，满足车载高速差分信号传输、复杂 BGA 主控芯片高密度布线需求，可 PCB 打样与批量生产。

产品核心参数

层数： 12 层高多层板

基材 ： TUC TU-872（高速改性 FR4）

板厚： 2.0mm

最小孔径：0.2mm

最小线宽 / 线距： 0.08mm / 0.05mm

表面处理： 沉金（化学镍金 ENIG）

阻焊： 黑色阻焊油墨

丝印： 白色字符

阻燃等级： UL94 V-0

核心工艺 ：真空树脂塞孔、LDI 激光成像、精密微孔钻孔、层间对位管控

适用领域 ： 汽车电子，AI 自动驾驶域控，车载通信，智能座舱，车载高速计算主板

材料性能说明

TU872 是低介电低损耗高速环氧板材，E 玻纤增强改性环氧树脂体系，Dk/Df 性能稳定，高速信号损耗低；Tg 高达 220℃，耐高温，Z 轴热膨胀系数低，抗 CAF（导电阳极丝）能力强，耐潮湿、耐冷热循环，完美适配车载高低温、振动等严苛工况，兼容无铅多次回流焊，保障 BGA 芯片长期焊接稳定性。

树脂塞孔采用专用填充环氧树脂，真空填充，孔内无气泡，塞孔后打磨平整，BGA 焊盘区域填平，杜绝孔内藏助焊剂、腐蚀风险，大幅提升 SMT 贴片良率。

沉金表面工艺，镍金镀层均匀，焊盘平整，抗氧化性能优秀，适配 BGA/QFN 等高密度精密芯片封装，适合车载主控长时间稳定工作。

爵辉制造工艺亮点

1. 12 层高多层压合：真空分段热压工艺，严格控制升温曲线，降低板翘，严控层偏，规避层间分层、空洞风险；X-Ray 层间对位检测，保障多层板层间对准精度；

2. 真空树脂塞孔：全自动真空塞孔设备，塞孔饱满无气泡，塞孔后打磨平整，满足高端 BGA 主控板设计要求；X-Ray 抽检塞孔品质；

3. 超细线路与微孔工艺：LDI 激光直接曝光，实现 0.08mm 精细线路、0.2mm 微小孔加工，高密度 BGA 扇出，满足大量高速 IO 布线；

4. 车载级品质管控：全流程 AOI 光学检测、飞针电气测试、X-Ray 检测，可提供切片分析、阻抗测试、热应力测试、离子污染检测报告，支持车载电子可靠性验证。

应用场景

✅ 自动驾驶域控制器主板

✅ 车载 AI 中央计算主控板

✅ 车载高速通信网关板

✅ 智能座舱核心控制板

✅ 车载图像处理、高速数据传输板卡

爵辉伟业电路 服务优势

爵辉伟业电路专注高难度多层高速 PCB 定制，深耕汽车电子 PCB 制造，支持高速板材 PCB 打样、小批量试产到大批量交付。

✅ 免费 DFM 工程评审，高速 PCB 叠层、阻抗设计技术支持

✅ 支持 TU872/TU883/Isola/Rogers 各类高速、高频板材加工

✅ 可做树脂塞孔、背钻、HDI、厚铜、高多层等复杂工艺板

✅ 车载 PCB 全项可靠性测试配套，满足汽车电子客户品质需求

✅ 快速交期，一对一工程对接，外贸订单支持，可提供全套出厂检测资料

定制说明

可根据客户提供的 Gerber/ODB++/IPC2581 文件定制，支持阻抗控制、特殊叠层设计，可按需调整板厚、铜厚、表面工艺，欢迎寄资料评估报价。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

📞 电话：+86 189-2464-6170

📧 邮箱：szjhpcb@vip.126.com

🌐 官网：https://www.szjhpcba.com/