12层高多层车载高速PCB板

12 层高多层难度架构：层数多、布线密度极高，超大 BGA 阵列密集焊盘，布线难度大，集成复杂高速电路

树脂塞孔工艺：消除孔内空腔、防锡珠、防潮绝缘，节省布线空间，提升高密度布线能力

2.0mm 板厚刚性优异：大板平整度好，适配超大 BGA 整面焊接，抗变形、抗弯折

沉金工艺：焊盘镀层均匀抗氧化，长期存储不氧化，精密 BGA/QFN 贴片焊接良率高

可做阻抗定制：单端 / 差分阻抗精准匹配，保障高速信号完整性，降低信号串扰、损耗

黑色阻焊视觉高端，遮光抗干扰，适配精密信号电路

多层压合制程严苛，层偏管控精度高，抗热冲击、耐温耐湿，长期工作稳定性强

支持工艺边、定位槽、异形铣边等结构定制，适配自动化 SMT 产线