智能穿戴HDI射频软硬结合板

差异化超薄厚薄分区结构

0.15mm 超薄软区实现小半径高频往复弯折，适配狭小折叠 / 旋转空间；0.6mm 超薄硬板大幅压缩产品整体厚度，轻薄化设计优势明显。

矩阵连片量产性价比突出

一板集成多组独立单元，适配自动化 SMT 流水线，批量一致性好、分板效率高，大规模量产有效降低单位成本。

沉金工艺焊接可靠性强

焊盘致密抗氧化、抗硫化，多次返修焊接依旧稳定，潮湿穿戴环境不易虚焊、接触不良。

刚挠衔接抗疲劳优化设计

专用 PP 粘结层分散弯折应力，长期反复折叠弯折，软硬过渡位置不易断线、分层，使用寿命更长。

轻薄紧凑适配便携产品

整体厚度轻薄，满足智能穿戴、微型电子产品极致空间布局需求，结构装配更简洁，省去外接 FPC 连接器。

耐候适配穿戴复杂工况

高 Tg 硬板 + 耐高温 PI 组合，耐温、耐汗渍、耐湿热，穿戴设备日常温变、潮湿环境长期运行稳定。