案例详情
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7*24小时工程师一对一技术支持
半导体测试设备背板PCBA
PCB尺寸：400*320mm
点数：3520
器件种类：6
最小封装尺寸：0402
最小引脚间距：0.8mm BGA
焊接方式：纯DIP插件焊接
制程工序: 波峰焊+清洗+阻抗+连通性测试
“零缺陷”制造
为客户提供真正放心的PCB&PCBA产品
严选A级板材
权威认证可靠
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