0.4mm激光埋盲孔薄板线路板

超薄一阶 HDI 架构

0.4mm 极薄板厚 + 激光一阶盲孔，大幅提升表层布线密度，适配超密集引脚芯片，满足终端产品轻薄化、小型化结构限制。

盲埋孔 + 单次树脂塞孔高可靠性

埋孔树脂填平处理，SMT 焊接不会鼓包藏锡，防潮防腐能力强，多层电源地层设计提升供电稳定性，适配长时间连续工作场景。

超细线路精密制程

最小线宽线距 0.105/0.088mm、最小孔径 0.15mm，可实现超高密度矩阵连片排版，单拼产出率高，大批量生产成本更优。

黑油哑光沉金工艺

黑色阻焊遮光抗反光，适配光学识别场景；沉金焊盘平整抗氧化，多次回流焊焊接良率高，密脚 BGA 植球稳定性优异。

连片矩阵拼板量产设计

整板几十连片规整排版，适配高速 SMT 流水线批量加工，分板应力小、不易变形崩边，量产良率大幅提升。

超薄板低翘曲管控

对称叠构 + 分段压合释放内应力，板面平整度达标高速贴片机精度要求，解决薄板易弯翘的行业痛点。