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0.4mm激光埋盲孔薄板线路板

4 层超薄 HDI 加工 激光钻孔盲埋孔 + 1 次树脂塞孔工艺 0.4mm 超细线路沉金精密线路板

  • 板材: FR-4
  • 层数: 4层
  • 板厚: 0.4mm
  • 最小孔径: 0.15mm
  • 最小线宽: 0.105mm
  • 最小线径: 0.088mm
  • 线宽线距: 4/3mil
  • 表面工艺: 沉金
  • 产品特点: HDI板+树脂塞孔
  • 应用产品: 指纹人脸识别
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产品详情


基础参数

> 产品:4 层超薄 HDI 埋盲孔 PCB,指纹人脸识别精密线路板

- 基材:FR-4

- 层数:4 层

- 板厚:0.4mm(超薄薄板)

- 最小孔径:0.15mm(激光钻孔盲孔)

- 最小线宽 / 线径:0.105mm / 0.088mm(超细线路)

- 表面工艺:沉金

- 核心工艺:1 阶 HDI、激光钻孔、埋盲孔、1 次树脂塞孔 + 填盲孔

- 应用领域:指纹识别、人脸识别模组

产品优势

✅ 超薄一阶 HDI 架构

0.4mm 极薄板厚 + 激光一阶盲孔,大幅提升表层布线密度,适配超密集引脚芯片,满足终端产品轻薄化、小型化结构限制。

✅ 盲埋孔 + 单次树脂塞孔高可靠性

埋孔树脂填平处理,SMT 焊接不会鼓包藏锡,防潮防腐能力强,多层电源地层设计提升供电稳定性,适配长时间连续工作场景。

✅ 超细线路精密制程

最小线宽线距 0.105/0.088mm、最小孔径 0.15mm,可实现超高密度矩阵连片排版,单拼产出率高,大批量生产成本更优。

✅ 黑油哑光沉金工艺

黑色阻焊遮光抗反光,适配光学识别场景;沉金焊盘平整抗氧化,多次回流焊焊接良率高,密脚 BGA 植球稳定性优异。

✅ 连片矩阵拼板量产设计

整板几十连片规整排版,适配高速 SMT 流水线批量加工,分板应力小、不易变形崩边,量产良率大幅提升。

✅ 超薄板低翘曲管控

对称叠构 + 分段压合释放内应力,板面平整度达标高速贴片机精度要求,解决薄板易弯翘的行业痛点。

应用范围

光学屏下指纹模组、3D 人脸识别模组、生物识别传感器板、便携身份识别设备、安防识别摄像头控制板等

爵辉伟业电路专注 HDI 高精密 PCB 研发生产,可承接超薄薄板 HDI、激光埋盲孔、树脂塞孔类线路板制造。

> ✅ 核心制造技术:

1. 1 阶 / 2 阶 HDI 激光钻孔工艺,最小激光盲孔可达 0.075mm,稳定量产 0.15mm 微孔;

2. 超薄板制程能力,可做 0.4mm 极薄板,严控板翘,解决薄板压合、加工变形难题;

3. 树脂塞孔 + 填盲孔一体化工艺,塞孔饱满,无气泡、凹陷,适配 BGA 高密度封装;

4. 超细线路制程,最小线宽线距可达 0.075mm,可稳定生产 0.105/0.088mm 精密线路;

5. 沉金、镀金、黑油等多种表面处理,黑油阻焊针对光学识别 PCB 专项工艺优化,减少反光干扰。

✅ 爵辉伟业PCB:

爵辉伟业电路,HDI 精密线路板专业生产厂家,可定制 4 层超薄 0.4mm 激光埋盲孔 PCB,支持树脂塞孔工艺,专为指纹、人脸识别生物识别模组提供高可靠 PCB 解决方案。

从样品快速打样到大批量拼板量产一站式服务,严格执行 IPC-A-600 标准,出厂 100% 电测 + AOI 检测,品质稳定,交期可控,欢迎生物识别、安防设备企业来图定制、试样!

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