14层多层PCB电路板

爵辉伟业电路定制生产 14 层刚性多层 PCB 线路板，本款样板尺寸 156×119mm，成品板厚 2.0mm，采用连片拼板设计、沉金表面工艺，集成 BGA 焊盘、异形镂空开槽、大小混合微孔，属于高密度高速多层板。

14 层叠层结构，充足电源层、地层、信号层，具备优异的信号屏蔽能力，有效降低信号串扰；支持阻抗管控、背钻、树脂塞孔、Via-in-pad 等高端工艺，适配 BGA 精密元器件焊接。

可提供 PCB 打样、小批量试产到大批量连片拼板量产，配套 SMT 贴片、PCBA 一站式代工，深圳自有工厂，支持样品加急交付。

核心参数

・产品名称：14 层刚性多层 PCB

・成品尺寸：156 × 119mm（连片拼板）

・成品板厚：2.0mm

・层数：14 层刚性板

・基材选择：FR-4 高 TG 板材 (TG170℃)，可选高速板材、高频射频板材，可做阻抗板

・最小线宽 / 线距：0.075mm/0.075mm（精密工艺）

・最小孔径：0.1mm（激光盲孔），机械孔最小 0.2mm

・表面处理：沉金 ENIG（样板工艺），可选镀金、沉锡、沉银、OSP、喷锡、ENEPIG

・特殊工艺：异形开槽、连片拼板、BGA 焊盘、树脂塞孔、背钻、阻抗控制

・阻燃等级：UL94 V-0，可选无卤素板材

・绝缘材料：环氧树脂玻纤半固化片（PP），低 CTE 配方，抗分层、抗板翘

・公差标准：线宽、孔位、外形按 IPC-A-600 标准生产，可按客户图纸特殊公差管控

・认证：ISO9001、ISO13485，RoHS 环保合规，可按需提供 UL 资料

产品优势

1. 14 层高密度叠层，高速信号稳定

多层电源地层分割，强大屏蔽效果，减少信号串扰；支持差分线路与精准阻抗控制，满足高速、射频信号传输需求。

2. 沉金工艺 + BGA 设计，焊接可靠性高

沉金表面处理，抗氧化能力强，BGA 焊盘平整，适合精密 BGA 元器件多次回流焊，保障焊接良率。

3. 异形开槽 + 连片拼板，适配自动化生产

板件集成异形镂空、多规格定位孔；连片拼板出货，直接适配客户 SMT 自动化产线，提升贴片效率，降低单片损耗。

4. 高 TG 基材，耐温抗形变

选用 TG170 高 TG 板材，低 CTE 树脂体系，多次压合与回流焊后板翘可控，抗 CAF 离子迁移，适合严苛工况。

5. 一站式配套服务

来图 / 来样定制，PCB 打样、小批量、大批量生产，配套 SMT 贴片、PCBA 代工、三防涂覆、激光分板；

深圳自有工厂，加急样品支持，免费 DFM 前期评估，支持阻抗计算、叠层方案优化。

典型应用领域

✅ 通信设备：5G 通信模组、光模块、交换机、射频基带主板

✅ 医疗电子：医疗影像、超声设备、便携式医疗检测仪器主控板

✅ 算力工控：FPGA 开发板、AI 计算板、机器视觉、工业控制主板

✅ 车载电子：车载域控制器、车载摄像头、ADAS 信号采集板

✅ 测试仪器：高速信号采集仪、雷达模块、精密测量设备

服务流程

1. 客户提供：PCB 图纸（Gerber/PADS/Altium）、叠层要求、阻抗规格、板材及工艺说明

2. 技术评估：爵辉工程师 DFM 可制造性评审，确认叠层、BGA、开槽、阻抗方案

3. 报价 & 确认：出具正式报价单，确认交期

4. 生产制作：多层板压合、钻孔、线路、阻焊、沉金、外形锣切、AOI、X-Ray、电测检测

5. 交付：连片拼板裸板出货，或对接 SMT 贴片，PCBA 成品交付

温馨提示

14 层高多层 PCB 工艺复杂，叠层结构、板材选型、BGA 布局、异形开槽都会影响成本、良率与板翘。下单前建议提前沟通方案，爵辉伟业免费提供 DFM 评审，提前规避设计风险，优化量产成本。