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6层车规 PCB线路板

6 层汽车 PCB 板 车规高Tg FR4 高精密沉金电路板 爵辉伟业电路智能座舱域控制器 PCB 定制

  • 板材: 高Tg FR-4
  • 层数: 6层
  • 板厚: 1.6mm
  • 最小孔径: 0.2mm
  • 最小线宽: 0.1mm
  • 最小线径: 0.1mm
  • 线宽线距: 4/4mil
  • 表面工艺: 沉金
  • 产品特点: 高TG高精密+树脂塞孔+车规异形
  • 应用产品: 汽车
立即定制 (1pcs起)

产品详情

6 层车规 PCB 线路板 | 智能座舱域控制器 PCB 定制


产品概述

本款 6 层汽车 PCB 板,成品尺寸 207×167mm,板厚 1.6mm,采用汽车级高 Tg FR-4 基材,沉金表面工艺,专为乘用车智能座舱 / 车身域控制器开发。

板卡采用 6 层经典叠层结构,电源层、地层独立分离,具备优秀电磁屏蔽能力,支持 CAN FD、车载以太网等高速差分信号,满足整车 EMC 电磁兼容要求。板卡集成高密度 BGA、QFN 芯片布线,细线路 + 微过孔设计,异形轮廓 CNC 加工,适配汽车整机装配结构。产品满足汽车电子宽温域工作需求,抗振动、耐高低温冲击,长期工作稳定可靠。


核心参数

- 层数:6 层

- 成品尺寸:207 × 167 mm

- 板厚:1.6 mm

- 基材:高 Tg FR-4 环氧玻纤布覆铜板(Tg≥170℃,可选无卤)

- 绝缘树脂:改性双酚 A 型环氧树脂

- 阻燃等级:UL94 V-0

- 表面处理:化学镍金(ENIG 沉金)

- 最小线宽 / 线距:0.2mm /0.2mm

- 最小孔径:机械孔 0.25mm;激光盲孔 0.1mm

- 阻抗:支持单端 / 差分阻抗定制,公差 ±5%

- 适用温度:-40℃ ~ +125℃


产品特点

✅ 车规级高 Tg 板材,低 CTE,抑制高温孔裂,适配汽车严苛工况

✅ 6 层分层设计,独立地平面,优秀 EMI 抑制,满足车载 EMC 要求

✅ 高密度布线,支持 BGA/QFN 封装芯片,细线路精密加工

✅ 沉金工艺,焊盘平整,多次回流焊稳定,抗氧化性能强

✅ 异形铣边、定位安装孔一体化加工,匹配汽车壳体结构

✅ 全流程可靠性检测,冷热冲击、离子污染测试,符合车载供应链标准


应用领域

汽车电子、智能座舱、车载域控制器、车身 BCM、车载网关、汽车仪表主板等乘用车电控硬件。


爵辉伟业电路生产能力

爵辉伟业电路专注高可靠多层 PCB 研发制造,可承接车规 PCB、工业控制、通信 PCB 打样与批量生产。

✅ 层数范围:2~26 层 PCB 均可生产,支持盲埋孔 HDI 板

✅ 板材选型:高 Tg FR4、无卤 FR4、铝基板、高频板材等

✅ 工艺能力:阻抗板、厚铜板、异形板、沉金 / 沉银 / OSP 多种表面工艺

✅ 品质管控:100% AOI 光学检测 + 飞针电测,配套可靠性实验室,可提供全套检测资料

✅ 服务:DFM 设计预审、叠层方案、阻抗计算,支持快速打样,中小批量到大批量一站式交付

服务说明

支持客户提供 Gerber 文件、PDF 图纸进行 PCB 估价、DFM 审核、样品打样、批量生产;可配合客户做车规产品可靠性验证,欢迎汽车电子企业询价。

“零缺陷”制造

为客户提供真正放心的PCB&PCBA产品

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