AI智能PCBA

电容触摸按键FPC贴片加工

• 黑色 PI 覆盖膜
• ENIG 沉金金手指
• 4 路感应盘 2×2 阵列
• 可按需贴触摸 IC

制程工序

FPC制板+焊接座子

FPC柔性传感器PCBA贴片加工

• PCB尺寸：40mm×25mm
• 最小线宽/线距：0.08mm/0.08mm
• 最小孔径：0.1mm
• 元器件封装：0402电阻电容
• 制程工序：FPC制板+SMT贴片

制程工序

双面贴片+ICT

户外AI网络摄像机主板PCBA

• PCB尺寸：195*195mm
• 点数：3500点
• 器件种类：181
• 最小封装尺寸：BGA/0201
• 最小引脚间距：0.3mm
• 焊接方式：十温区回流焊接+波峰焊

制程工序

PCB制板+SMT贴片+DIP插件+波峰焊+后焊

边缘计算 AI 服务器主板PCBA代工

• PCB尺寸：150*110mm
• 点数：5165
• 器件种类：172
• 最小封装尺寸：BGA/0201
• 最小引脚间距：0.35mm
• 焊接方式：十温区氮气回流焊接+双波峰焊

制程工序

PCB制板+SMT双面贴片+AOI/X-Ray全检+干冰清洗+测试

AI视觉Linux嵌入式核心板PCBA代工

• PCB尺寸：140*71mm
• 点数：1125
• 器件种类：147
• 最小封装尺寸：BGA /01005
• 最小引脚间距：0.35mm
• 焊接方式：双面SMT氮气回流焊+无铅波峰焊

制程工序

SMT贴片加工+X-Ray全检+干冰清洗

智能仪表主控板PCBA

• PCB尺寸：170*101mm
• 点数：826
• 器件种类：23
• 最小封装尺寸：0402
• 最小引脚间距：0.5mm QFP
• 焊接方式：双面回流焊接+THT波峰焊接

制程工序

双面贴片+清洗+静电包装

数字信号扩展模块PCBA

• PCB尺寸：134*80mm
• 点数：326
• 器件种类：5
• 最小封装尺寸：2.5mm
• 最小引脚间距：2.54mm
• 焊接方式：通孔插件波峰焊（双波峰）

制程工序

波峰焊（双波峰）+AOI+清洗