5G通信多射频PCB线路板

基础参数

> 产品：8 层 0.8mm 高 TG FR4 5G 多射频精密阻抗控制 PCB，多通道无线通信连片线路板

- 基材：高 TG FR4

- 层数：8 层

- 板厚：0.8mm

- 最小孔径：0.127mm

- 最小线宽 / 线距：0.075mm / 0.075mm

- 表面工艺：沉金（化学镍金 ENIG）

- 产品特点：高 TG 基材、多射频通道、精密阻抗管控、连片拼板、BGA 高密度布线

- 应用领域：5G 通信、无线射频通信模块

产品特点

1. 高 TG 耐热基材：Tg≥170℃高 TG FR4 板材，耐高温，SMT 多次回流焊、模块长期工作高温环境下，不易变形分层，维持射频阻抗稳定。

2. 8 层多层隔离结构：多层堆叠设计，独立参考地层，多路射频信号隔离布线，减少通道之间信号串扰，保障多通道无线通信信号纯净。

3. 精密阻抗控制：射频走线严格管控阻抗公差，降低高频信号反射、衰减，满足 5G 射频高频信号传输要求。

4. 超细线路 + 微孔工艺：0.075mm 超细线宽线距，0.127mm 微孔，支持 BGA 射频芯片高密度引脚互联。

5. 沉金表面处理：焊盘平整均匀，抗氧化，低接触电阻，BGA 焊接良率高，高频信号损耗低。

6. 连片拼板设计：多单元连片结构，适配自动化 SMT 产线，提升批量贴片效率，降低客户组装成本。

应用范围

5G 射频收发模块、WiFi6/WiFi7 无线通信模块、物联网无线数传主板、工业无线通信网关、多通道射频信号采集电路板。

爵辉伟业电路，专注高 TG 多层射频 PCB、精密阻抗控制线路板生产厂家，专业 5G 通信 PCB 定制。

✅核心制造技术：

1. 多层板能力：4~16 层多层 PCB，可稳定生产高 TG 板材，Tg170℃/180℃高耐热板材量产；

2. 精密阻抗控制：单端 / 差分阻抗定制，阻抗公差 ±5%，射频板专用阻抗工艺，高频低损耗；

3. 超细线路制程，最小线宽线距 0.075mm，微孔加工最小 0.127mm；

4. 射频 PCB 全流程管控：低粗糙度钻孔、低损耗材料选型，保障高频信号低衰减；

5. 连片拼板方案，支持客户自动化 SMT 批量生产；

6. 全套检测：阻抗测试仪、飞针电测、AOI 光学检测，出厂全检。

爵辉伟业电路，5G 射频通信 PCB 专业制造商，可定制 8 层高 TG FR4 多通道射频 PCB，精密阻抗控制，超细线路微孔工艺，支持样板快速打样、大批量量产。深耕无线通信射频线路板，严格管控高频信号损耗、通道隔离度，满足 5G、WiFi6/7 无线通信模块硬件开发需求，提供 DFM 前置评估，通信行业 PCB 一站式生产服务，欢迎通信方案厂商来图试样！

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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