12层工控PCB板

高多层 12 层厚板 PCB 加工 15:1 超高纵横比深孔工艺 3.0mm 有铅喷锡精密阻抗电路板

产品详情

12 层高多层架构：多层电源地层隔离屏蔽，抗 EMI 干扰能力极强，大功率驱动回路、微弱采集信号互不串扰，适配多路电磁阀密集驱动布线

超高纵横比 15:1 深孔工艺：3.0mm 厚板深小孔孔壁电镀均匀，解决厚板深孔孔壁铜薄、破孔、孔内空洞不良，厚板过孔导通可靠性大幅提升

3.0mm 超厚板设计：机械强度极高，抗弯折、抗震动，适配工业机柜长期震动工况，大电流承载、散热性能优异

有铅喷锡工艺：焊接铺展性好、耐反复焊接，大功率插件端子焊接牢固，适配大批量插件组装生产，成本性价比高

高 Tg 厚板压合方案：消除厚板内应力，杜绝分层起泡，冷热冲击、潮湿环境长期运行稳定多路端口

密集布线：可实现几十路 IO 同步驱动采集，适配集中式阀门阵列、自动化流水线集中控制耐压

绝缘性能优异：层间可做高压隔离设计，适配强弱电混合电路布局