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12层工控PCB板

高多层 12 层厚板 PCB 加工 15:1 超高纵横比深孔工艺 3.0mm 有铅喷锡精密阻抗电路板

  • 板材: FR-4
  • 层数: 12层
  • 板厚: 3.0mm
  • 最小孔径: 0.2mm
  • 最小线宽: 0.15mm
  • 最小线径: 0.09mm
  • 线宽线距: 6/3mil
  • 表面工艺: 有铅喷锡
  • 产品特点: 高多层+高纵横比15:1
  • 应用产品: 多路电磁阀板
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产品详情

12 层高多层工控 PCB 板(多路电磁阀主控板)

产品概述

本款 12 层厚板 PCB 为工业多路电磁阀控制系统定制开发,板厚 3.0mm,采用 FR-4 工业级基材,搭载15:1 超高纵横比深孔加工工艺,最小孔径 0.2mm,精密线路 + 阻抗管控,表面采用有铅喷锡工艺,板边高密度 IO 接口,可实现多路电磁阀同步驱动,具备极强抗干扰能力,适配工业机柜震动、持续长期运行场景,广泛用于气动、液压自动化流体控制设备。爵辉伟业电路可提供该类型高多层厚 PCB 板打样与全批量生产,支持 DFM 前置评审,保障工控产品可靠性。

核心规格参数

板材材质 : FR-4 环氧玻纤板

层数 : 12 层

成品板厚 : 3.0mm

最小孔径 : 0.2mm(纵横比 15:1)

最小线宽 / 线距 : 0.15mm / 0.09mm

表面处理 : 有铅喷锡 HASL

阻焊颜色 : 绿色阻焊,白色字符丝印

阻燃等级 : UL94 V-0

工艺亮点 :15:1 高纵横比深孔、高多层压合、精密阻抗控制

应用场景 :多路电磁阀主控、工业流体阀门控制板

产品优势

1. ✅ 15:1 超高纵横比深孔工艺:3.0mm 厚板加工 0.2mm 微小孔,孔壁沉铜均匀,导通可靠,解决厚板小孔加工行业难题;

2. ✅ 12 层多层堆叠结构:充足内层电源 / 地层,大面积铺铜接地,降低多路驱动信号之间串扰,EMC 抗干扰性能优秀;

3. ✅ 精密阻抗管控:差分 / 单端线路阻抗按需定制,保障多通道驱动信号稳定传输;

4. ✅ 工业级可靠工艺:有铅喷锡焊盘可焊性稳定,绿油耐高压耐潮湿,板边加固安装孔,抗振动适配工业机柜;

5. ✅ 成熟工控案例:多路电磁阀、多通道驱动板量产经验,支持客户原理图 / PCB 文件 DFM 免费评估。

适用领域

工业自动化、气动液压控制系统、流水线阀门控制器、工业流体控制设备、工控控制柜主控板。

爵辉伟业生产能力

爵辉伟业电路专注高难度多层 PCB 制造,可生产 4~32 层高多层厚板,掌握高纵横比深孔、树脂塞孔、阻抗板、HDI 等多种高端 PCB 工艺。配套 AOI、飞针测试、切片分析实验室,严格执行 IPC-A-600 标准。提供 PCB 打样、小批量试产到大批量量产一站式服务,支持工控、储能、通信、医疗等高可靠线路板定制。

订购说明

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