选择性沉金喷锡消费电子PCB板

双层 FR4 选择性沉金喷锡 PCB 板｜同板双工艺消费电子线路板

产品概述

本款为爵辉伟业电路定制同板双表面工艺 PCB，基材选用 FR4 环氧玻纤覆铜板，层数 2 层，板厚 1.6mm。采用选择性沉金 + 喷锡复合工艺：大面积普通焊盘采用喷锡工艺降低成本；精密接触触点、品牌 Logo 区域做选择性沉金，耐磨抗氧化，兼顾产品功能可靠性与外观质感。板体带 V-CUT 槽拼板设计，适配全自动 SMT 贴片生产线，适合消费电子产品大批量量产。

产品优势

1. 同板双工艺，性价比最优普通焊盘喷锡，焊接性能好、成本低；关键触点、Logo 区域选择性沉金，金层致密耐磨，反复插拔接触电阻稳定，抗氧化，同时 Logo 镀金提升产品外观档次。

2. 精准选择性沉金边界掩膜工艺精准控制沉金区域，沉金与喷锡分区清晰，两种镀层互不干扰，杜绝金溢、镀层污染，保障焊接与触点性能稳定。

3. V-CUT 拼板设计，适配 SMT 量产板身 V 型割槽，SMT 贴片完成后可轻松掰开分板，适合自动化流水线生产，大幅降低客户大批量组装成本。

4. 1.6mm 标准 FR4 板厚刚性适中，抗弯折不易变形，尺寸稳定，适配绝大多数数码、小家电产品壳体装配。

5. 精细线路加工最小线宽 0.165mm，线距 0.105mm，满足消费电子产品小型化高密度布线需求。

> 核心工艺难点：选择性沉金掩膜对位，严格控制沉金边界；先后两道表面处理工序，防止两种金属镀层交叉污染；V-CUT 深度管控，保证拼板强度与易分板平衡。

适用产品

智能小家电主控板、遥控器 PCB 板、穿戴设备副板、智能门锁按键板、手持数码设备控制板、带有品牌 Logo 标识的消费电子线路板。

爵辉伟业制造能力

爵辉伟业电路掌握同板多种表面复合工艺成熟制程，支持选择性沉金、选择性硬金、局部 OSP、局部喷锡等定制。提供 DFM 图纸评估、PCB 快速打样、中小批量及大批量生产，支持 V-CUT、邮票孔拼板方案。生产全流程经过 AOI 光学检测、飞针 100% 电气测试，严格管控镀层品质，保障消费电子大批量订单一致性。欢迎消费电子研发企业提供 Gerber 文件评估、报价。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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