8层3OZ厚铜PCB板

8 层高多层架构：功率层、信号层、地层分区布局，强弱电隔离，抗干扰能力强，电路集成度高

厚铜设计优势：加厚铜箔承载超大电流，降低线路发热、压降，适配大功率电源场景

导电铜浆塞孔：通孔垂直导电互联，缩短导通路径、降低导通内阻，提升大电流过流能力，替代常规铆钉、埋孔方案，空间利用率更高

2.6mm 加厚板厚：结构刚性强，抗形变，适配大功率器件锁附、散热装配

黑油阻焊 + 沉金工艺：散热视觉整洁，焊盘抗氧化耐腐蚀，元器件多次焊接返修稳定性好

高 Tg 耐高温基材：长期大电流发热不易分层、起泡，可靠性满足新能源严苛工况

载流能力突出：厚铜 + 铜浆塞孔组合，大电流回路导通损耗低，温升控制优异