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板材: FR-4产品详情
本款为 4 层 HDI 高密度精密 PCB 线路板，采用 FR-4 基材，板厚 1.6mm，搭载背钻 + 树脂塞孔核心工艺，表面沉金处理，专为植入式医疗无线充电设备开发。板上集成无线充电驱动回路、UART/I2C 通信接口，预留大量测试点 TP，用于植入医疗设备能量供给与状态数据传输。产品严格按照高可靠医疗 PCB 标准生产，适合植入式医疗器械的研发打样与批量生产。
核心规格参数
基材 : FR-4 高 TG 玻纤环氧树脂覆铜板
层数 ： 4 层 HDI
成品板厚 ： 1.6mm
最小孔径 ： 0.15mm
最小线宽 / 线径 ：0.23mm / 0.075mm
表面工艺 ： 化学沉金
阻焊颜色 ： 绿色阻焊（绿油）
核心工艺 ： HDI 微孔、背钻、树脂塞孔
阻燃等级 ：UL94 V-0
应用领域： 植入式医疗器械，无线充电主控
工艺说明
1. 背钻（Back Drill）
背钻工艺去除通孔多余铜残桩，消除高频信号反射与损耗，保障无线充电高频能量信号完整性，降低电磁干扰，提升植入设备无线充电稳定性。
2. 树脂塞孔
孔内填充固化环氧树脂，填平孔道，板面平整，避免孔内残留药水、藏锡，提升防潮、绝缘能力，BGA 区域可直接贴装元器件，长期使用可靠性更高。
3. 沉金表面工艺
沉金焊盘平整均匀，抗氧化、接触电阻稳定，支持多次探针测试与反复焊接，满足医疗产品长期可靠性验证需求。
爵辉伟业生产能力与品质保障
爵辉伟业电路专业高精密、高可靠性 PCB 线路板制造，深耕医疗、工控、通信等高端领域，通过ISO9001、ISO13485(医疗器械）质量管理体系认证，符合REACH、RoHS、UL检测要求，产品支持欧美等全球环保出口要求。
✅ HDI 高密度板加工能力，可稳定实现 0.075mm 精细线路，0.15mm 微小孔加工
✅ 背钻、树脂塞孔成熟工艺，深度、塞孔饱满度严格管控
✅ 医疗级生产管控，原材料批次可追溯，100% 飞针测试 + AOI 光学检测
✅ 可提供 UL 报告、阻抗测试、热冲击、温湿度循环等全套可靠性测试资料
✅ 支持快速打样、中小批量、大批量定制，文件评估、工程 CAM 一站式服务
应用场景
植入式医疗设备无线充电主控板、体内植入装置能量接收 / 发射电路板、植入式生理监测设备 PCB，适用于医疗设备研发、医疗器械配套精密线路。
订购说明
提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。
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