4层HDI背钻树脂塞孔PCB板

四层背钻树脂塞孔 PCB 植入式医疗无线充电线路板沉金 HDI 精密电路板定做

产品详情

HDI 高密度布线：超细线路（最小线宽 0.23mm / 线径 0.07mm），适配小型化 BGA 密集引脚布线，集成度更高

背钻核心优势：去除通孔多余孔铜桩长，抑制高频信号反射、降低信号损耗，提升高频信号完整性

树脂塞孔优势：孔内完全填充密封，防潮防腐蚀、杜绝藏锡藏潮气，大幅提升 BGA 焊接良率，适配医疗高可靠性要求

沉金表面工艺：镀层均匀抗氧化、耐腐蚀、可多次返修焊接，导电稳定性强

1.6mm 标准板厚：结构刚性适中，装配适配性好，抗弯折形变

高可靠 FR-4 基材：耐无铅回流焊高温，冷热循环不易分层开裂，满足ISO14385医疗严苛可靠性标准

高频适配性强：背钻优化传输特性，适合无线充电、射频高频交变电路