6层激光钻孔1阶HDI阻抗PCB板

六层一阶 HDI 架构，布线密度大幅提升

表层到次层激光盲孔互连，释放内层布线空间，适配多引脚密集 BGA，在常规板面积集成网口、射频、DDR、电源多路电路，满足网通设备小型化设计。

一次树脂塞孔埋孔提升长期可靠性

埋孔填充填平，SMT 焊接不会藏锡鼓包，防潮防腐，多层完整电源地平面，大电流压降小、散热优良，长时间连续运行稳定性强。

全流程精密阻抗管控

线宽、铜厚、介质厚度闭环管控，高速差分信号完整性优异，降低串扰、反射、衰减，满足千兆网口、高速串行总线时序要求，射频抗干扰表现更好。

沉金工艺适配精密焊接

BGA、密脚焊盘平整抗氧化、耐硫化，多次回流焊不易发黑，芯片植球、返修焊接稳定性远优于喷锡工艺。

六层分步压合低翘曲

充分释放板材内应力，板面平整度高，适配高速 SMT 设备批量高精度贴装，量产良率高。

蓝油外观 + 网通专项设计

蓝色阻焊辨识度高，抗油污耐老化；预留多路网口、射频隔离铺铜，EMI 抑制能力强，适配复杂电磁环境网络设备。