6层激光钻孔1阶HDI阻抗PCB板

6 层 1 阶 HDI 阻抗 PCB | 一阶盲孔树脂塞孔沉金 工业以太网网关主控 PCB 板

产品概述

本款 6 层一阶 HDI 精密 PCB 为工业以太网网关高速主控线路板，采用 FR-4 基材，1 阶激光盲孔 + 树脂塞孔工艺，全板阻抗管控，沉金表面处理。专为工业高速数据传输场景开发，支持 BGA 高密度芯片封装，解决高速信号完整性难题，广泛用于工业网关、工业路由器、嵌入式高速数据处理主板。爵辉伟业电路可提供 PCB 工程评审、阻抗仿真、样板打样、批量生产一站式 PCB 定制服务。

核心规格参数

板材类型： FR-4 环氧玻纤覆铜板，UL94 V-0 阻燃等级

层数 ：6 层，1 阶 HDI 结构（一阶盲孔）

成品板厚： 1.6mm

最小孔径：0.25mm

最小线宽 / 线径： 0.095mm / 0.09mm

表面工艺 ：沉金（化学沉镍金）

特殊工艺 ： 激光钻孔 1 次、树脂塞孔 1 次、全板阻抗控制

阻焊颜色：蓝色阻焊，白色字符

适用标准 ： IPC-A-600，RoHS 环保，可提供 UL 认证

工艺说明

1. 一阶 HDI 激光盲孔

采用 UV 激光钻孔工艺制作微盲孔，实现层间互联，在有限板面积实现高密度布线，适配 BGA 封装主控芯片，减少信号传输路径，降低信号损耗，提升高速通讯稳定性。

2. 树脂塞孔工艺

BGA 区域通孔填充专用树脂并研磨平整，消除孔内凹陷，SMT 贴片时防止锡膏流入孔内造成短路、虚焊，大幅提升大批量贴片良率，是高速高密度 PCB 的优选工艺。

3. 阻抗控制

生产前完成阻抗仿真计算，生产过程严格管控介质厚度、线宽、铜厚，精准控制单端 / 差分阻抗，降低信号串扰与衰减，满足工业以太网高速差分信号传输需求。

4. 沉金表面处理

沉金焊盘平整均匀，抗氧化能力强，可多次焊接返修，BGA 焊盘平整度优异，保障芯片焊接可靠性，长期储存不易氧化。

产品优势

🔹 高密度布线：一阶 HDI 盲孔 + 精细线路 0.095mm，支持复杂主控芯片布局

🔹 高速信号稳定：阻抗管控工艺，保障工业以太网高速数据传输完整性

🔹 SMT 高良率：树脂塞孔填平 BGA 孔位，规避贴片不良

🔹 工业级可靠性：FR4 V0 阻燃基材，耐温稳定，适应工业复杂温湿度环境

🔹 沉金工艺：焊盘平整，抗氧化，适配 BGA、QFN 等高密度器件

应用领域 & 适用产品

应用行业：工业自动化、工业通信、物联网 IoT、网络通讯设备、嵌入式控制系统

适用产品：工业以太网网关、工业路由器、4G/5G 通信主控板、高速数据处理核心板、工业控制主板、边缘计算硬件

爵辉伟业制造能力

爵辉伟业电路深耕精密 PCB 制造，具备完整 HDI 板生产线，可承接 1 阶 / 2 阶 HDI、树脂塞孔、控阻抗、沉金 / 镀金等高难度 PCB 产品。

✅ DFM 前置评审、阻抗计算，提前规避设计风险

✅ 快速样板打样，中小批量、大批量稳定生产

✅ AOI 光学检测 + 飞针电测 + 阻抗抽样全检，严格品质管控

✅ 可提供 RoHS、UL 等全套资料，支持出口订单

✅ 专业工程团队对接，支持高速 PCB 工艺方案优化

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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