医疗旋转模组软硬结合板

8 层医疗旋转模组软硬结合 PCB | 精密旋转传感器刚挠 PCB

产品概述

本款为 8 层 FR4+PI 复合刚挠结合 PCB，专为医疗旋转模组、精密旋转传感器开发，采用差异化厚薄分区结构，软区 0.12mm 超薄 PI 柔性基材，硬板区域 2.0mm 高刚性 FR4 板材，实现同一线路板同时具备可反复弯折柔性段 + 高强度刚性贴片安装区。采用沉金 + 选择性局部电镀硬金双镀层工艺，兼顾元器件焊接性能与旋转触点耐磨需求，一体成型替代传统硬板 + 外接 FPC 方案，广泛应用于精密运动控制、医疗旋转扫描探头、转轴式检测模组。

核心参数

- 层数：8 层 刚挠结合板

- 基材：硬板：高 Tg FR4；软板：PI 聚酰亚胺薄膜

- 板厚：软区 0.12mm，硬板区 2.0mm（厚薄分区结构）

- 最小孔径：0.15mm

- 最小线宽 / 线距：0.075mm /0.075mm（3mil/3mil）

- 表面处理：焊盘沉金 + 触点选择性电镀硬金

- 阻燃等级：UL94 V-0

- 产品工艺特点：厚薄分区、软硬一体成型、抗应力过渡设计、精密异形开槽、双镀金耐磨触点

- 应用领域：医疗设备、精密运动控制、旋转传感器、旋转扫描模组

产品优势

✅ 厚薄分区差异化设计

柔性区域仅 0.12mm，小半径弯折，适配转轴狭小空间布线；硬板区域 2.0mm，机械强度高，支持螺丝锁附安装、高密度元器件贴片，刚性区域不易变形。

✅ 双镀层镀金工艺，动态耐磨可靠

普通焊盘采用沉金，保证优异可焊性，SMT 贴片良率高；旋转接触触点做选择性电镀硬金，硬度高，上万次旋转摩擦后接触电阻稳定，杜绝信号断连。

✅ 刚挠一体成型，简化整机装配

硬板与 FPC 柔性区域一体化制作，省去外部连接器，减少装配公差，压缩设备内部空间，降低装配零件数量，提升整机装配效率，减少故障点位。

✅ 软硬交界抗应力工艺，抗疲劳不易断线

采用专用低应力粘结 PP 材料，分散软硬结合处应力，转轴长时间往复旋转、弯折，板体不易分层，线路不易断裂，满足长期动态运动工况。

✅ 严苛环境高耐候能力

高 Tg FR4 硬板搭配耐高温 PI 柔性基材，耐高低温循环、耐湿热、耐盐雾腐蚀，可稳定运行在医疗、工业精密设备复杂环境。

✅ 精密异形加工

异形开槽、定位孔高精度加工，完美匹配转轴机械结构，装配对位精准，批量生产一致性优秀。

应用场景

医疗旋转扫描探头、医疗旋转传感器模组、精密运动控制转轴组件、翻盖式精密检测设备、微型旋转信号转接主控板。

爵辉伟业电路生产能力

爵辉伟业电路深耕软硬结合 PCB 制造多年，具备多层刚挠结合板完整量产工艺，可稳定生产 4-32 层高难度刚挠板，擅长厚薄分区结构、选择性电镀硬金、超细线路、微孔加工。

可提供 DFM 前置评估、阻抗管控、动态弯折疲劳测试、热冲击、盐雾可靠性测试，支持 Gerber 文件快速评估，样品打样、中小批量、大批量一站式 PCB 定制服务，医疗类产品支持材料资料、检测报告配套交付。

欢迎工程技术沟通，来图定制各类高难度软硬结合线路板。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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