医疗旋转模组软硬结合板

差异化厚薄分区结构

0.12mm 超薄软区可小半径反复弯折，适配旋转、翻盖狭小空间布线；2.0mm 厚硬板结构强度高，适合密集元器件贴片与螺丝固定安装。

双镀层工艺提升长期可靠性

常规焊盘厚沉金，抗氧化、可焊性好，适合元器件焊接；插拔触点局部电镀硬金，硬度高耐磨，上万次插拔接触电阻稳定。

刚挠一体简化整机结构

一体成型替代硬板 + 外接 FPC 方案，减少连接器、降低装配公差，缩小整机空间，装配效率更高。

软硬过渡抗应力设计

专用 PP 粘结层分散弯折应力，转轴长期往复转动不易分层、断线，适配旋转类产品动态疲劳工况。

高耐候适配严苛使用环境

高 Tg 硬板 + 耐高温 PI 组合，耐温、耐湿热、耐盐雾，车载、工业、医疗环境长期运行稳定。

精密异形轮廓加工

异形开槽、定位孔精准匹配转轴结构，装配对位精准，批量一致性好。