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板材: SH260产品详情
SH260 超高耐热 2 层半导体测试 PCB 板（爵辉伟业电路技术全解析）
一、基础核心参数
1. 基材：SH260 高 TG 耐高温板材
SH260 是特种高耐热环氧覆铜板，Tg＞250℃，属于超高耐热树脂体系板材。板材选用高耐温改性环氧树脂 + 玻纤布压制，相比普通 FR-4（Tg130~180℃），热稳定性大幅提升；热分解温度高，长时间高温工况下不易分层、起泡、形变，具备低 CTI、低热膨胀系数特性，适配半导体 HAST 高压加速老化测试场景（板面丝印 HAST 标识，为半导体可靠性测试工装板）。
绝缘树脂：改性耐高温环氧树脂，搭配 E 玻纤布，树脂固化体系抗高温水解，耐 HAST 高压蒸煮环境，在高温高湿高压加速老化测试中保持绝缘性能稳定。
2. 阻燃特性
满足UL94 V-0 阻燃等级，高温环境下不易燃烧，抑制火焰蔓延，适配半导体实验室、可靠性测试设备的安全规范。
3. 板层结构：2 层
4. 板厚：2.0mm，厚板结构，增加工装板机械刚性，大面积拼板 25 个 SLOT 测试位，防止大板高温下翘曲变形。
5. 最小孔径：0.15mm，可加工微小精密机械钻孔，满足半导体芯片封装引脚引出。
6. 最小线宽 / 线径：0.15mm/0.15mm，精密等宽线路，保证信号一致性，适合芯片测试微小走线。
7. 表面工艺：沉金（化学沉金）
沉金工艺，金层均匀平整，良好的可焊性、低接触电阻，抗氧化能力极强；长期反复探针测试、多次插拔也不易氧化，适合半导体测试座频繁接触使用，保障测试信号稳定。板上大安装孔做沉金环，增强固定位置防腐。
8. 产品核心特点
- Tg＞250℃超高耐热，抗高温、抗热冲击，高温环境低形变；
- 耐 HAST 高压加速老化测试，耐高湿高压蒸煮，板材不易分层爆板；
- 25 工位一体化拼板设计（SLOT1~SLOT25），半导体多通道同步芯片测试工装；
- 精密微线、微孔加工，沉金表面，探针接触稳定，接触电阻低；
- 分区电压引脚定义（Vds1:80V、Vds2:5V、Vgs 正负偏压、GND），功率半导体器件老化测试专用；
- 厚板 2.0mm 结构，整体刚性强，大面积拼板高温工况低翘曲。
二、加工工艺流程
开料→内层处理（2 层板无内层，直接外层制程）→钻孔（含 0.15mm 微孔 + 大安装定位孔）→PTH 沉铜→外层线路图形转移、曝光、显影、蚀刻→AOI 光学检测→阻焊绿油印刷（绿色阻焊，高耐温阻焊油墨，耐高温不变色）→字符丝印（SLOT 编号、电压标识、料号 P5005A HAST）→沉金表面处理→成型锣边→电测试→终检 FQC→出货。
> 重点工艺难点：
1. SH260 高 Tg 板材钻孔：板材硬度高，钻孔参数特殊控制，防止孔壁粗糙、孔裂；
2. 高温板材压合 / 制程管控：全流程温控，防止板翘；
3. 大面积拼板制程：25 联大板，生产全程管控涨缩，保证每个 SLOT 工位尺寸一致性；
4. 沉金品质管控：金厚稳定，保障探针反复测试耐磨。
三、应用行业 & 适用产品
【应用行业】半导体行业、芯片可靠性实验室、功率器件测试、微电子检测、集成电路老化测试、HAST 加速可靠性测试、半导体封装测试。
【适用产品】MOS 管、功率半导体器件、晶体管、IC 芯片 HAST 老化测试工装板、多通道芯片测试载板、半导体可靠性评估测试板、高温老化试验座 PCB。高压加速老化试验，半导体芯片可靠性验证的标准测试工装。
爵辉伟业电路制造能力
爵辉伟业电路，专业特种高 TG 耐高温 PCB 定制，具备 SH260、TU872、生益高 TG 系列等特种板材成熟加工能力，可承接高耐热 PCB 打样、中小批量、大批量量产。
✅ 工厂核心能力：
1. 特种高 Tg 板材加工经验，可处理 Tg200~250℃+ 各类耐高温覆铜板，解决高温测试场景 PCB 分层、翘曲、爆板痛点；
2. 精密微孔、微线加工，最小孔径 0.15mm，线宽线距 0.15mm 精密线路；
3. 沉金、厚金、局部沉金等多种表面工艺，适配探针测试、高频信号需求；
4. 大板拼板定制，多联工位工装 PCB 设计生产，尺寸涨缩精准控制；
5. 全流程品质管控：AOI 光学检测、飞针电测、阻抗测试、金相切片检测，支持 UL、RoHS、无卤素等认证；
6. 支持快速打样，可加急交付半导体测试板，一站式 PCB 定制服务，从工程资料评估、CAM 优化、生产到售后技术支持。
订购说明
提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。
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