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板材: 产品详情
基础参数
产品名称：6 层智能穿戴模块软硬结合板（刚挠结合 PCB）
层数：6 层 | 成品板厚：1.0mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽 / 线径：0.11mm / 0.06mm
表面工艺：沉金
基材：PI 聚酰亚胺柔性基材 + FR4 刚性补强板
产品特点：PI 柔性基材 + FR 补强板、连片阵列拼板、微型软硬排线、精密线路
应用行业：智能穿戴
1、基材、绝缘树脂、阻燃特性
1. 柔性部分基材：PI 聚酰亚胺
PI 聚酰亚胺是软硬结合板核心柔性材料，具备极佳耐弯折、耐高温特性，耐温区间 - 200℃~260℃，反复弯折不易开裂；绝缘树脂为 PI 本体树脂，介电性能稳定，低损耗，适合微型穿戴设备信号传输，绝缘强度高，薄基材状态下依然保持可靠绝缘。
2. 刚性补强基材：FR4
刚性区域采用 FR4 玻纤环氧树脂板材，环氧树脂为主体绝缘树脂，玻纤布增强。FR4 板材阻燃等级UL94-V0，遇火自熄，是 PCB 行业通用安全等级，刚性区保障元器件焊接、贴片支撑强度。
> 整体阻燃：成品软硬结合板整体满足 UL94-V0 阻燃标准，符合消费电子安规要求。
> 基材搭配逻辑：弯折区域用 PI 柔性基材，元件焊接、连接器对接区域增加 FR4 刚性补强，兼顾可弯折性与贴片焊接刚性。
2、表面工艺：沉金
采用沉金（化学镍金）工艺，镍层打底，金层均匀致密。
优势：平整性好、抗氧化、可焊性优异、触点耐磨，适合 BGA / 微型元器件焊接，长时间存放不易氧化；微型精细线路不会出现电镀金的线路不均问题，适配 0.11mm 精细线路，保障智能穿戴设备长期电气接触稳定。
3、最小孔径 & 最小线宽 / 线径
- 最小孔径 0.2mm：采用机械钻孔 + 激光钻孔搭配工艺，满足软硬结合板 PI+FR 叠构微孔加工，孔壁干净，无 PI 残胶，保证孔导通可靠性。
- 最小线宽 0.11mm / 线距 0.06mm：属于精密微细线路，线路精度高，在狭小穿戴空间实现高密度布线，节省 PCB 占用空间，适配微型穿戴设备紧凑结构。
4、产品特点（结合图片实物）
连片阵列拼板设计，多单元阵列连片生产，单元之间连接点方便 SMT 贴片后分板，提升量产效率；单颗产品为刚挠一体结构，刚性区域用于贴装芯片、元件，柔性黄色 PI 区域为可弯折排线，能够折叠弯曲，适配穿戴设备曲面、狭小内部空间；外形异形轮廓，精准控型，微型排线结构，适合模块内置**。
核心特点：
✅ 6 层叠构 PI+FR4 刚挠结合板，软硬一体
✅ 连片阵列拼板，适合大批量 SMT 贴片量产
✅ 微细精密线路，线宽线距 0.11/0.06mm，高密度布线
✅ 沉金表面处理，焊点稳定、抗氧化
✅ 异形外形，微型柔性排线，可反复弯折
✅ 成品总厚 1.0mm，轻薄化设计，适配穿戴设备薄型结构
5、加工工艺梳理
1. 叠构设计：6 层刚挠叠构，区分柔性 PI 区域、刚性 FR 补强区域，前期做分层掩膜设计，隔离软硬区。
2. 材料开料：PI 膜 + FR4 板材裁切，柔性基材做好防护，避免划伤。
3. 内层线路制作：内层曝光、显影、蚀刻，完成内层精密线路。
4. 压合：PI 柔性层与 FR4 刚性补强板压合，控制压合温度压力，防止 PI 基材褶皱、分层（软硬板工艺难点）。
5. 钻孔：软硬混合板材钻孔，0.2mm 微孔加工，去除孔内 PI 胶渣，保证孔铜附着力。
6. 沉铜、电镀：孔金属化，实现层间导通。
7. 外层线路：制作 0.11mm 微细外层线路，蚀刻控制线宽公差。
8. 阻焊：软硬分区阻焊，柔性 PI 区域采用适配 PI 的柔性阻焊油墨，弯折不开裂；刚性区域常规绿色阻焊。
9. 表面处理：沉金工艺。
10. 外形加工：Routing 锣边 + V-CUT / 邮票点连片工艺，做成阵列连片，方便 SMT 加工后分板。
11. 电气测试：飞针测试，100% 检测导通、绝缘，检验弯折后电气稳定性。
12. 终检：外观、尺寸、弯折可靠性抽检。
> 工艺难点：软硬结合板压合控制，PI 材料易拉伸褶皱；软硬交界处应力控制，避免弯折区域线路断裂；微细线路 + 微孔同步加工，保证良率。
6、应用行业 & 适用产品
行业：智能穿戴
适用产品：智能手表、智能手环、TWS 耳机内部模块、健康监测传感器模组、智能眼镜、穿戴心率血氧检测模块、微型穿戴信号排线模组。
产品价值：利用刚挠板可弯折特性，解决穿戴产品狭小、异形腔体布线难题，减少连接器，简化整机结构，降低设备厚度。
爵辉伟业电路软硬结合PCB制造能力
> 爵辉伟业电路，软硬结合 PCB 专业源头生产厂家，具备 6 层及以上刚挠结合板量产制造能力，专注智能穿戴领域精密软硬板代工。
> ✅ 掌握 PI+FR4 刚挠结合核心工艺，解决软硬板压合分层、PI 褶皱、弯折断线行业痛点，可稳定量产阵列连片软硬板；
> ✅ 支持微细线路加工，最小线宽线距可达 0.11/0.06mm，最小孔径 0.2mm，满足微型穿戴模块高密度布线需求；
> ✅ 支持沉金、选择性表面处理，异形锣边、邮票连片拼板定制，适配客户 SMT 大批量贴片生产；
> ✅ 全流程管控：从叠构方案设计、DFM 评审、样品打样到批量代工，飞针全测 + 可靠性测试（弯折测试、冷热循环、阻抗测试）；
> ✅ 可承接智能穿戴、消费电子软硬结合板打样与量产，快速交期，品质稳定，支持图纸评估，免费 DFM 分析。
> 我们不仅仅生产 PCB，提供软硬结合板一体化方案，为智能穿戴客户解决微型、可弯折线路的设计制造难题，一站式 PCB 定制代工。
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