189-2464-6170
szjhpcb@VIP.126.com
板材: PP+PI产品详情
产品基础参数
产品名称：8 层军工级软硬结合板（刚挠结合 PCB）
基材：**PI 聚酰亚胺（软区）+ FR4 高 Tg 硬板 + PP 半固化片**
层数：8 层
软区厚度：0.15mm PI 软膜；硬区板厚：2.0mm
最小孔径：0.15mm
最小线宽 / 线距：0.1mm / 0.1mm
表面工艺：电镀硬金
产品核心特点：异形方框环绕柔性带结构、宽温工业级材质、厚电镀硬金耐盐雾、长弯折寿命、连片拼版量产、一体压合不分层
应用行业：国防通信、专网射频通信（出口海外军工项目）
1. 基材、绝缘树脂、阻燃特性详细解析
1）软区基材：PI 聚酰亚胺（压延铜）
PI 聚酰亚胺树脂，是高端 FPC 软板专用绝缘基材，耐高温、耐低温，可承受 - 40℃~+125℃宽温环境，抗老化，抗高低温循环冲击；选用压延铜箔，铜箔延展性强，弯折疲劳性能优异，动态弯折可达 12 万次以上不发生断铜，适合反复弯折、震动工况。绝缘树脂本身介电性能稳定，射频信号传输损耗低，减少通信信号衰减。
2）硬区基材：高 Tg FR-4
高 Tg FR4 环氧树脂玻纤板材，搭配专用粘结 PP 半固化片，Tg 高，热膨胀系数低，高温环境下不易形变、翘曲；硬板区域提供机械支撑、安装固定、大面积散热能力。
绝缘树脂：环氧树脂体系，搭配阻燃填料，**阻燃等级 UL94-V0**，无明火蔓延，军工设备安全基础保障。
3）阻燃特性
整体板材 UL94-V0 阻燃等级。在高温、短路起火风险场景，板材自熄，不会持续燃烧扩散，满足国防装备安全规范；基材无卤可选，适配海外出口环保、安全审核标准。
4）粘结 PP 树脂：刚挠结合专用半固化片
专门适配 PI+FR4 复合压合的粘结片，兼顾硬板刚性与软板柔韧性，高温高压压合后，软硬交界过渡区域结合力强，抵抗热胀冷缩带来的分层、气泡风险，远洋海运、高温暴晒、盐雾环境下，长期使用不分层。
2. 表面工艺：电镀硬金
板端连接器触点采用厚电镀硬金工艺，金层致密、硬度高，耐磨性能强，适合反复插拔；底层镍层做阻隔，防止铜迁移，抗硫化、抗盐雾，可耐受沿海高盐雾、野外高温暴晒环境。
优势：触点接触电阻长期稳定，多次插拔后接触电阻变化极小，保障国防射频通信信号稳定不衰减，满足出口军工装备的长期野外使用要求；非触点区域可按需搭配阻焊保护，控制生产成本。
3. 最小孔径 & 最小线宽 / 线距
- 最小孔径 0.15mm：采用激光钻孔工艺，微孔定位精度高，多层板对位误差小，满足 8 层高密度互联布线，实现多通道通信信号互连。
- 最小线宽 / 线距 0.1mm/0.1mm：精密线路制程，可做阻抗控制，降低射频信号串扰，适合专网通信多通道并行走线，保证高速射频信号传输完整性。
4. 产品特点详细拆解
1. 异形方框环绕 L 型长弯折柔性带结构
四周 L 型长软带环绕中间硬板，完美贴合装备壳体方框轮廓，整机内部直接一体化布线，**取消外接独立 FPC 排线**，减少连接器数量，降低装配故障点。
2. 差异化厚薄刚挠分区
软区仅 0.15mm 超薄 PI，狭小空间多角度弯折；硬区 2.0mm 厚 FR4，满足螺丝固定、抗震、大面积散热，兼顾布线柔性与整机结构刚性，适配便携国防通信设备。
3. 高弯折寿命，耐震动宽温
PI 压延铜软带，动态弯折≥12 万次无断铜；弯折半径≥1.5 倍软带厚度，-40℃~125℃高低温循环、持续设备震动工况下，铜层不龟裂。
4. 一体压合无分层
硬板与 PI 软带高温高压分子级复合成型，软硬过渡区域无气泡、无分层，可靠性远超硬板单独 + 外接 FPC 对接方案，减少装配失效风险。
5. 连片拼版量产设计
整板多单元矩阵连片，SMT 一次可批量贴片多片，降低贴片、加工成本；成品可 V-Cut 或者邮票孔分板，拆分单片独立使用，适配海外自动化 SMT 产线，批量生产良率稳定。
6. 高密度金手指焊盘
预留标准化连接器金手指焊区，直接对接整机主板，简化装配工序，减少人工接线带来的接触不良故障。
7. 轻量化小型化
替代多块分体硬板 + 多条排线，缩减整机布线空间约 50%，帮助设备减重，对便携国防通信装备十分友好。
8. 蓝色阻焊油墨
硬板选用蓝色阻焊，视觉辨识度高，方便产线质检、装备组装识别，满足军工设备外观标准化管理。
9. 军工级耐候性能，适配出口
整套基材体系耐受高温暴晒、沿海盐雾恶劣工况，远洋海运仓储过程不会分层失效，配套完整测试报告、清关资料，支持海外国防项目出口审核。
10. 阻抗可控射频线路
精密线路可做阻抗管控，抑制射频信号串扰，保障专网通信传输稳定。
11. 全链路军工级品控
原材料入库检验、内层对位、压合、钻孔、电镀、线路、阻焊、表面处理、可靠性测试全流程追溯；弯折测试、热冲击、盐雾、高低温循环等可靠性项目全检，符合海外国防通信采购审核标准。
5. 核心加工工艺梳理
1. 内层制作：高 Tg FR4 硬板内层线路，PI 软板内层线路，影像转移、蚀刻精密线路，管控 0.1mm 精细线宽线距；
2. 叠构压合：PI 软膜 + 专用粘结 PP+FR4 硬板，刚挠一体叠板，分段可控温高压压合，严控软硬交界气泡、分层；
3. 激光钻孔：软区微孔激光打孔，机械钻孔加工硬板孔，最小 0.15mm 微孔，保证多层对位精度；
4. 电镀工艺：通孔电镀，触点区域加厚电镀硬金，镍金厚度按军工指标管控；
5. 外形加工：异形轮廓锣边，软硬结合区域控深度铣型，保护 PI 软带不撕裂；
6. 阻焊 & 字符：硬板蓝色阻焊油墨，精密丝印 / 曝光字符，清晰丝印型号、LOGO、标识；
7. 连片拼版制作：整板矩阵连片，预留邮票孔 / V-Cut 分板槽；
8. 可靠性测试：弯折测试、冷热冲击、盐雾测试、阻抗测试、热应力测试，全检后出货。
6. 应用行业 & 适用产品
✅ 行业：国防通信、专网射频通信、军用便携通信装备、雷达信号传输、野外测控设备，海外军工出口项目
✅ 适用产品：便携通信电台、野外专网通信终端、射频信号收发模块、雷达信号转接组件、野外测控传输设备
爵辉伟业电路工厂技术实力 & 工厂推广文案
> 爵辉伟业电路，专业高难度刚挠结合软硬结合 PCB 定制生产，深耕军工、国防通信、高端射频领域，可承接多层软硬结合板（4~12 层），支持 PI 超薄软膜 + FR4 硬板一体压合加工。
> 工厂掌握异形方框环绕软带、长距离弯折 FPC+RPCB 一体工艺，可实现 0.1mm 精细线路、0.15mm 微孔加工，厚电镀硬金、选择性硬金等高端表面处理能力。
> 自有全套软硬结合产线，激光钻孔、高精度压合、精密外形铣型设备齐全，具备完整可靠性实验室，可完成弯折、盐雾、高低温、热冲击等全套军工可靠性验证，产品支持出口海外，可提供全套测试报告、UL 资料，满足海外军工客户审核。
> 支持从方案评估、叠构设计、阻抗计算、样品打样到批量量产一站式服务，连片拼版方案优化，帮助客户降低 SMT 贴片成本，严控良率与交期，为国防通信、射频高端装备提供稳定可靠的 PCB 线路板配套。
> 可定制各类异形刚挠板、HDI 软硬结合、射频软硬板，欢迎提供 Gerber 文件评估打样。
订购说明
提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。
📞 电话：+86 189-2464-6170
📧 邮箱：szjhpcb@vip.126.com
