高TG高速HDI埋盲孔阻抗PCB板

6 层高 TG 高速 HDI 埋盲孔阻抗 PCB 板

产品概述

本款为 6 层 1 阶 HDI 埋盲孔精密 PCB，选用高 TG FR4 基材，板厚 1.0mm，采用激光盲孔工艺，最小孔径 0.1mm，最小线宽线距 0.075mm，黑油阻焊 + 沉金表面工艺，带 BGA 高密度焊盘，全板阻抗管控，主要用于高速通信领域。产品采用邮票孔拼板设计，适配 SMT 批量贴片生产，兼顾小型化、高速信号传输需求。

核心参数

- 层数：6 层

- 板材：高 TG FR4

- 板厚：1.0mm

- 最小孔径：0.1mm（激光盲孔）

- 最小线宽 / 线距：0.075mm /0.075mm

- 阻焊：黑色阻焊（黑油）

- 表面工艺：沉金

- 工艺类型：HDI 埋盲孔，阻抗控制，BGA 高密度布线

- 阻燃等级：UL94 V-0

- 应用领域：高速通信

产品优势

1. 高 TG 基材稳定可靠：高 TG FR4 板材，耐高温，多层压合尺寸稳定，减少高温下形变，保障高速信号传输稳定。

2. HDI 埋盲孔高密度互联：激光钻孔加工 0.1mm 微孔，实现层间盲埋孔互连，BGA 区域轻松扇出，实现 PCB 小型化。

3. 精准阻抗管控：前期叠层仿真，生产全流程管控差分 / 单端阻抗，保障高速信号完整性，降低信号损耗。

4. 黑油沉金工艺：黑色阻焊，线路对比度高，AOI 检测良率更高；沉金工艺焊盘平整抗氧化，适配 BGA 精密芯片贴装。

5. 邮票孔拼板设计：整板拼板出货，SMT 贴片后方便分板，提升客户组装效率。

适用场景

高速通信模组、光模块主板、5G 通信终端板、高速数据采集板、通信网关主控板等高速通信类产品。

爵辉伟业电路生产能力

爵辉伟业专业高精密 PCB 定制，拥有完整 HDI 生产线，可承接 1 阶、2 阶 、3阶任意阶HDI 埋盲孔 PCB 打样与中小批量。

✅ 支持激光微孔加工，最小盲孔可达 0.075mm

✅ 精细线路制程，最小线宽线距 3mil

✅ 高速阻抗仿真 + 生产管控，可出具阻抗测试报告

✅ 多种板材：高 TG FR4、高速材料、射频材料混压

✅ 表面工艺：沉金、镀金、OSP、锡膏等

✅ 全检：AOI 光学检测 + 飞针电气测试

支持 Gerber 文件快速评估、DFM 设计优化，样板加急，大批量稳定交付，欢迎通信行业客户咨询定制。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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