高TG高速HDI埋盲孔阻抗PCB板

HDI 高密度布线，空间利用率极高

盲埋孔结构释放表层空间，超细线路极小 BGA 扇出，适合复杂多引脚主控芯片布局，缩小产品整体体积。

高速阻抗精准管控，信号完整性优异

低损耗树脂 + 精细化制程，差分 / 单端阻抗公差严格，高速信号损耗低、抗串扰，保证千兆 / 高速数字信号稳定传输。

高 TG 耐高温抗形变

耐受多次无铅回流焊，批量贴片不易翘曲变形，阻抗不会受热偏移，长期工作可靠性高。

黑油阻焊优势明显

遮光屏蔽、减少电磁干扰，散热观感佳，耐脏耐磨，高端产品外观质感更强。

沉金工艺适配精密 BGA 焊接

焊盘平整抗氧化，多次返修焊接稳定，BGA 虚焊、冷焊不良率大幅降低，适配高端精密组装。

连片量产一致性好

多单元拼板适配自动化产线，阻抗、尺寸、外观批量偏差小，适合中大型项目规模化交付。