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2OZ厚铜整板电金PCB板

2 层 FR4 2OZ 厚铜 PCB | 0.4mm 超薄整板 3U 电金 PCB 无线麦克风咪头电路板

  • 板材: FR-4
  • 层数: 2层
  • 板厚: 0.4mm
  • 最小孔径: 0.3mm
  • 最小线宽: 0.27mm
  • 最小线径: 0.15mm
  • 线宽线距: 5mil
  • 表面工艺: 整板电金3U
  • 产品特点: 2OZ厚铜+整板电金
  • 应用产品: 无线麦克风
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产品详情

2 层 2OZ 整板电金 PCB|无线麦克风拾音电路板

产品概述

本款 PCB 为 2 层 FR4 超薄厚铜电路板,采用2OZ 厚铜 + 整板 3μm 硬电金工艺,圆形单元邮票孔拼板结构,专为无线麦克风拾音音头开发,用于音频微弱信号采集传输。0.4mm 超薄板厚,适配麦克风紧凑腔体;外圈整板镀金环作为接触导电触点,耐磨抗氧化,保障长期音频信号稳定输出,广泛应用无线直播麦克风、乐器无线音频设备。


产品参数表

基材:FR-4 玻纤环氧树脂覆铜板

- 层数:2 层

- 板厚:0.4mm(超薄 PCB)

- 铜厚:2OZ(70μm 厚铜)

- 最小孔径:0.3mm

- 最小线宽 / 线距:0.27mm / 0.15mm

- 表面工艺:整板电金,金厚 3U(3 微米硬金,整板镀金)

- 产品特点:2OZ 厚铜 + 整板 3U 电金、超薄 0.4mm 板厚、圆形单元邮票孔拼板、黑油白字,麦克风音频信号传输板


工艺亮点

1. 2OZ 厚铜线路:厚铜降低线路电阻,减少微弱音频信号衰减,提升音频信噪比;

2. 0.4mm 超薄板工艺:专业薄板生产管控,严格控制板翘,适配麦克风狭小安装空间;

3. 整板 3μm 硬金电镀:整板硬金而非选择性镀金,圆形板边缘形成连续镀金触点,耐磨、低接触电阻,长期使用不氧化;

4. 邮票孔圆形拼板:多片圆形 PCB 拼在一起,方便 SMT 自动化贴片,加工完成后轻松掰板分离,提升量产效率;

5. 精密小孔与细线工艺,模拟音频线路抗干扰设计,保证音频信号纯净。


材质与安规

基材采用标准 FR-4 环氧树脂玻纤板,UL94 V0 阻燃,符合 RoHS 环保标准,无卤素可选,满足音频消费电子出口认证需求。板材绝缘性能稳定,介质损耗低,适合模拟音频信号传输,减少信号噪声。


应用领域

无线麦克风、直播拾音咪头、乐器无线音频发射模块、音频传感器、便携式无线音频采集设备。


爵辉伟业电路制造优势

爵辉伟业电路专业异形薄板、厚铜、镀金类 PCB 定制。

✅支持快速样板打样,小批量到大批量生产交付;

✅精通整板硬金电镀工艺,可稳定控制 1~5μm 金层厚度;

✅擅长圆形、异形 PCB,邮票孔 / V-CUT 多种拼板方案;

✅DFM 前期图纸评审,提前优化线路、拼板、镀金结构,降低量产风险;

✅全流程品质管控,AOI、飞针电测,出货全检;

✅可配套提供 UL、RoHS、REACH 等材质报告,支持国内外音频设备客户。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求,我们提供报价与生产评估;支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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