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FR4 双层厚铜 PCB 加工 2OZ 电镀铜 整板全域电金 3U 0.8mm 异形圆形镀金线路板
板材: FR-4 层数: 2层 板厚: 0.4mm 最小孔径: 0.3mm 最小线宽: 0.27mm 最小线径: 0.15mm 线宽线距: 5mil 表面工艺: 整板电金3U 产品特点: 2OZ厚铜+整板电金 应用产品: 无线麦克风2OZ 加厚铜设计：载流能力强，压降小，适合音频大电流回路、电源走线，散热性能优于常规 1OZ 板材
整板电金 3μ"：全域镀金抗氧化、耐腐蚀、焊接润湿性极佳，多次返修焊接不易掉金，适配咪头精密贴片焊接
双层精简结构：成本可控，布线简洁，信号干扰小，适配音频微弱信号传输
0.8mm 薄板厚度：板体轻薄，适配麦克风腔体狭小空间装配，圆形异形加工成型精度高
黑色阻焊板面：外观高端，遮光抗干扰，适配音频类高端产品外观需求
邮票拼板工艺：适合 SMT 批量贴片生产，分板便捷，提升加工效率
绝缘稳定性强：抗潮湿、抗温变，拾音信号传输稳定，减少杂音干扰
层数：10层 线宽线距：3.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金2U” 板厚：1.6mm 应用产品：汽车
层数：12层 线宽线距：2/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：高速通信
层数：2层 线宽线距：5/5mil 板材：FR-4 表面处理：选择性电金4麦 板厚：0.6mm 应用产品：微型数码产品
层数：2层 线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：0.2mm 应用产品：蓝牙耳机
层数：4层 线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：0.4mm 应用产品：指纹人脸识别
层数：2层 线宽线距：4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：3.0mm 应用产品：触摸面板
层数：2层 线宽线距： 板材：FR-4 表面处理：沉金2U" 板厚：3.2mm 应用产品：工装检测行业
层数：2层 线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：喷锡 板厚：1.6mm 应用产品：消费电子
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