8层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板

二阶两次激光盲孔架构

浅层→中层递进互连，布线密度大幅提升，适配多引脚大 BGA 芯片，缩小 PCB 整体面积，满足设备小型化设计。

双次树脂塞孔 + 盲埋孔组合

针对两种埋孔分别填充树脂，孔内填平杜绝 SMT 藏锡鼓包，防潮防腐，多层结构长期可靠性更强，规避不同埋孔结构带来的平整度缺陷。

可定制精密阻抗控制

线宽、铜厚、介质厚度全流程闭环管控，高速差分 / 单端信号完整性优异，降低信号串扰、衰减，适配高频高速电路。

沉金工艺适配精密焊接

BGA 焊盘平整抗氧化、耐硫化，多次回流焊不易发黑，植球、密脚芯片焊接稳定性优于喷锡工艺。

八层分步压合低形变

充分释放板材内应力，板材平整度高，应对高速贴片机高精度贴装，批量生产良率高。

红色阻焊外观辨识度高

绝缘防护稳定，耐油污耐刮擦，工控类产品外观辨识度强，适配终端整机外观装配需求。