8层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板

8 层二阶 HDI 埋盲孔 PCB｜工业主控高密度 BGA 线路板

产品概述

本款为爵辉伟业电路自研量产8 层二阶 HDI 埋盲孔 PCB，专为高端工业主控设备开发，采用二阶埋盲孔结构，两次激光盲孔加工 + 双次树脂塞孔工艺，红油阻焊 + 沉金表面处理，支持 BGA 密集引脚精密布线，最小线宽线距可达 0.12mm/0.063mm，板厚 1.6mm，FR-4 基材，满足工业设备长期稳定运行的高可靠性要求。

核心参数

产品类型 ： 8 层二阶 HDI 埋盲孔 PCB 线路板

基材 ： FR-4 环氧玻璃布覆铜板

板厚 ：1.6mm

阻燃等级 ： UL94 V-0

阻焊颜色 ： 红色阻焊（红油）

表面工艺 ： 化学沉金 ENIG

最小孔径 ： 0.508mm（机械通孔），盲孔采用 UV 激光微孔

最小线宽 / 线距 ： 0.12mm / 0.063mm

孔工艺：： 2 次激光钻孔 + 埋盲孔树脂填孔 + 双次树脂塞孔

适用芯片 ： BGA 密集引脚主控芯片

加工服务 ： PCB 打样、中小批量、大批量定制，DFM 工艺评审

产品工艺特点

1. 二阶 HDI 埋盲孔结构

采用二阶 HDI 设计，2 次激光钻孔制造层间盲微孔，搭配内层埋孔，实现 8 层板多层互连。BGA 芯片区域通过激光盲孔向外扇出，解决高密度主控芯片引脚多、布线空间受限难题，缩小 PCB 整体尺寸，提升信号完整性。

2. 双次树脂塞孔 + 盲孔填树脂

通孔采用两次树脂塞孔工艺，孔内树脂完全填充、板面研磨平整；埋盲孔同步树脂填平。有效避免 SMT 贴片锡珠、孔位凹陷，消除多层压合空洞风险，保障 BGA 焊盘平整，大幅提升焊接良率与长期可靠性。

3. 红油阻焊 + 沉金工艺

红色阻焊油墨，附着力强，耐酸碱、耐高温，保护精细线路；沉金工艺焊盘表面平整，金层均匀，抗氧化能力强，接触电阻稳定，支持多次回流焊，适配精密 BGA 芯片贴装。

4. 精细线路加工能力

稳定量产 0.12mm 线宽 / 0.063mm 线距精细线路，线路均匀无缺口、开路，AOI 全检，保证高密度布线的线路良率。

5. 工业级可靠性设计

FR-4 基材 UL94-V0 阻燃，基材绝缘性能优异；全板飞针电测、阻抗管控、切片可靠性验证，可承受工业场景高低温、湿热、振动等复杂环境。板边预留安装定位孔、装配开槽，适配自动化 SMT 产线装配。

应用领域 & 适用产品

应用行业：工业自动化、嵌入式工控、智能装备、精密仪器仪表、工业网关、运动控制器、高端医疗控制模块、新能源主控单元、高端安防主板

适用产品：工业主控板、嵌入式核心主板、高密度 BGA 控制板、数据采集板卡、智能设备主控电路板

爵辉伟业电路 生产技术优势

爵辉伟业电路是专业高阶 HDI PCB 制造厂商，具备二阶、三阶 HDI 埋盲孔板成熟量产能力，可承接多层 HDI 板、高精密 PCB 定制需求。

- 设备：配备 UV 激光钻孔机、高精度内层曝光机、自动树脂塞孔生产线、AOI 光学检测、飞针测试设备

- 工艺能力：多次压合 HDI 制程，严格管控层偏、微孔除胶、树脂填孔品质；支持阻抗控制、BGA 工艺优化，提供 DFM 前期评审，提前规避设计风险

- 品质体系：UL 认证，全制程品质管控，出厂电测 + 外观 FQC 检验，提供切片、阻抗、可靠性测试报告

- 交付：支持 PCB 快速打样，小批量到大批量一站式生产，技术团队全程对接客户工艺需求

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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