10层1阶HDI高速PCB板

10 层 1 阶 HDI 树脂塞孔高速 PCB 板｜工业伺服驱动精密 BGA 线路板

产品概述

本款 10 层高多层 1 阶 HDI 线路板，采用 FR-4 玻纤环氧树脂基材，集成一阶激光盲孔 + 树脂塞孔工艺，搭配沉金表面处理，支持精密 BGA 布线与阻抗管控。产品兼顾大功率载流区域与高速信号传输，专为工业伺服驱动、运动控制器等高可靠性工控设备开发，由爵辉伟业电路自主生产，支持样板打样与批量生产。

核心规格参数

产品型号 ： 10 层 1 阶 HDI 树脂塞孔 PCB

基材 ：FR-4 玻纤环氧树脂

阻燃等级 ： UL94 V-0

板层结构 ： 10 层，1 阶 HDI（一阶激光盲孔）

板厚 ： 1.6mm

最小孔径 ： 0.2mm（机械孔），支持激光盲孔微小互联

最小线宽 / 线距 ： 0.15mm / 0.1mm 精密微线路

表面工艺 ： 沉金（ENIG 化学镍金）

特殊工艺 ： 树脂塞孔（塞孔后研磨整平）

阻抗管控 ： 支持单端 / 差分阻抗定制，常规公差 ±5%

阻焊颜色 ： 蓝色阻焊油

适用芯片 ：BGA、QFN 等高密度封装器件

应用场景 ：工业伺服驱动器、运动控制主板、工业高速采集板

工艺亮点

✔ 一阶 HDI 激光盲孔工艺

采用激光钻孔制作盲孔，实现层间直接互联，缩短信号传输路径，降低信号损耗、串扰，大幅提升高速信号完整性。盲孔设计释放 PCB 表层空间，支持 BGA 高密度引脚出线，缩小 PCB 整体尺寸，是高速精密工控板核心工艺。

✔ 树脂塞孔工艺

对指定通孔进行树脂填充固化并研磨板面，孔位平整。解决 BGA 焊盘区域孔凹陷、SMT 贴装虚焊、焊锡流孔短路问题；提升板子耐热冲击性能，增强防潮能力，满足工业产品长期稳定运行要求。

✔ FR4 基材 + 沉金表面处理

FR4 玻纤环氧树脂基材，UL94 V0 阻燃等级，绝缘稳定，机械强度高，耐温性适配工业环境。沉金（ENIG）焊盘平整均匀，抗氧化，可多次回流焊接，BGA 焊点接触电阻稳定，保障精密器件焊接良率。

✔ 精密微线路 & 阻抗管控

最小线宽线距 0.15mm/0.1mm，最小孔径 0.2mm，高密度精细布线。支持客户叠构方案进行阻抗设计与生产管控，满足高速差分信号传输需求。

应用领域

工业自动化 > 伺服驱动 & 运动控制

适配伺服驱动器主控板、伺服控制器、工业运动控制板、变频器主控、工业高速数据采集主板。

该类设备同时存在大功率功率回路与高速数字控制信号，本 PCB 大面积铜箔承载大电流，HDI 微线路负责高速信号，匹配伺服硬件设计需求。

爵辉伟业电路 制造实力

爵辉伟业电路专注高多层 HDI 精密 PCB 研发与生产，具备成熟 1 阶 HDI 量产产线，精通树脂塞孔、阻抗控制、BGA 精密线路板制造。

✅ 能力范围：6~20 层高多层 PCB，一阶 / 二阶/三阶任意阶 HDI 板、树脂塞孔板、厚铜板、阻抗板、BGA 精密板

✅ 品质管控：资料 DFM 评审、内层 AOI、盲孔 X-Ray 检测、成品飞针电测、切片可靠性分析、FQC 全检

✅ 交付服务：PCB 叠构评估、阻抗仿真咨询、样板快速打样，批量稳定交付，支持定制化工艺开发

✅ 行业服务：工控自动化、电源、通信、医疗设备等高可靠性线路板定制

> 如需提供 PCB Gerber 文件评估、工艺报价，欢迎联系爵辉伟业电路业务团队。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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