10层1阶HDI高速PCB板

十层一阶 HDI 架构，布线密度大幅提升

表层到次层激光盲孔互连，释放更多内层布线空间，适配小封装多引脚 BGA，缩小板体尺寸，适合紧凑型大功率工控产品。

树脂塞孔埋孔结构可靠性更强

埋孔填充填平，SMT 焊接不会藏锡鼓包，防潮防腐，大电流多层电源地层设计，压降小、发热低，适配多路功率电路。

全程阻抗闭环管控

线宽、铜厚、介质厚度全流程管控，高速差分信号完整性优异，降低串扰、衰减，模拟信号抗干扰能力突出。

沉金工艺适配精密焊接

BGA、小焊盘平整抗氧化、耐硫化，多次回流焊不易发黑，密脚芯片焊接、返修稳定性优于喷锡。

十层分步压合低形变

充分释放板材内应力，板面平整度高，应对高速 SMT 设备高精度批量贴装，量产良率高。

大面积铺铜功率设计

多层完整电源、地平面，散热优异，大电流承载能力强，EMI 电磁屏蔽效果好，适合多路功率驱动场景。