产品展示

12层车载高速PCB板

层数：12层 线宽线距：0.08mm 板材：TU872 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：汽车

14层台耀高频PCB板

层数：14层 线宽线距：0.11mm 板材：TU872 表面处理：沉金2U” 板厚：2.0mm 应用产品：汽车

医疗扫描仪PCB板

层数：20层 线宽线距： 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：1.2mm 应用产品：医疗仪器

工控主机高多层板

层数：12层 线宽线距： 板材：高TG FR4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：工业控制

AI服务器加速卡

层数：18层 线宽线距： 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：2.0mm 应用产品：AI服务器

通信基站背板

层数：16层 线宽线距： 板材：高TG FR4 表面处理：沉锡 板厚：2.4mm 应用产品：通信设备

高密度控制PCB板

层数：10层 线宽线距： 板材：FR4 表面处理：OSP 板厚：1.0mm 应用产品：智能终端

安防视频主板

层数：8层 线宽线距： 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：1.6mm 应用产品：安防设备

汽车电子控制板

层数：12层 线宽线距： 板材：高TG FR4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：车载电子

数据中心高层背板

层数：24层 线宽线距： 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：3.2mm 应用产品：数据中心

航空控制PCB板

层数：14层 线宽线距： 板材：高TG FR4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：航空电子

高速运算核心板

层数：12层 线宽线距： 板材：低损耗FR4 表面处理：化金 板厚：1.6mm 应用产品：高速计算

影像采集处理板

层数：20层 线宽线距： 板材：FR4 表面处理：化金 板厚：1.2mm 应用产品：医疗影像

电源管理多层板

层数：10层 线宽线距： 板材：FR4 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：电源模块