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超薄 0.2mm 薄板 PCB 加工 微孔树脂塞孔工艺 沉金表面异形镂空精密双层线路板
板材: FR-4 层数: 2层 板厚: 0.2mm 最小孔径: 0.2mm 最小线宽: 0.1mm 最小线径: 0.07mm 线宽线距: 4/3mil 表面工艺: 沉金 产品特点: 超薄硬板+树脂塞孔 应用产品: 蓝牙耳机0.2mm 极致超薄厚度：空间利用率极高，适配耳机、微型器件狭小腔体装配，结构轻薄紧凑
树脂塞孔工艺：微孔填充填平，BGA / 密集过孔避免焊锡渗透短路，提升微型芯片贴片良率，缩小布线面积
沉金表面处理：焊点平整抗氧化，焊接润湿性优秀，微小焊盘焊接牢靠，多次返修不易脱金，适配精密微型元器件贴片
高韧性超薄基材：具备一定可弯折特性，轻微形变不断层、不开裂，适配曲面、异形装配结构
镂空异形定制：支持圆形掏空、复杂内外轮廓铣型，满足产品结构避位设计
邮票拼板设计：适配全自动 SMT 批量贴片，分板便捷，提升量产效率
超薄绝缘稳定性：温变、潮湿环境下层间绝缘稳定，微弱感应信号传输无干扰
层数：10层 线宽线距：3.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金2U” 板厚：1.6mm 应用产品：汽车
层数：12层 线宽线距：2/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：高速通信
层数：2层 线宽线距：5mil 板材：FR-4 表面处理：整板电金3U 板厚：0.4mm 应用产品：无线麦克风
层数：2层 线宽线距：5/5mil 板材：FR-4 表面处理：选择性电金4麦 板厚：0.6mm 应用产品：微型数码产品
层数：4层 线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：0.4mm 应用产品：指纹人脸识别
层数：2层 线宽线距：4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：3.0mm 应用产品：触摸面板
层数：2层 线宽线距： 板材：FR-4 表面处理：沉金2U" 板厚：3.2mm 应用产品：工装检测行业
层数：2层 线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：喷锡 板厚：1.6mm 应用产品：消费电子
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