0.2mm超薄树脂塞孔PCB板

本款为2 层 0.2mm 超薄 FR4 树脂塞孔 PCB 精密双层线路板，专为 TWS 蓝牙耳机开发，采用超薄 FR4 基材，搭配微孔树脂塞孔工艺、沉金表面处理，板厚仅 0.2mm，具备异形镂空结构、多联拼板设计，0.1mm/0.075mm 高密度精细线路，满足耳机狭小腔体的空间布局需求，适合大批量 SMT 贴片生产。

产品基础参数

> 产品：2 层 0.2mm 超薄 FR4 树脂塞孔 PCB，异形镂空精密双层线路板，蓝牙耳机 PCB

> 基材：FR-4

> 层数：2 层

> 板厚：0.2mm（超薄硬板）

> 最小孔径：0.2mm

> 最小线宽：0.1mm，最小线距：0.075mm

> 表面工艺：沉金

> 核心特点：超薄硬板 + 树脂塞孔 + 异形镂空、拼板单元设计

> 应用领域：蓝牙耳机（TWS 耳机主控 / 传感器 PCB）

产品特点

1. 极致 0.2mm 超薄硬板：选用低应力超薄 FR4 覆铜板，大幅节省耳机腔体内部空间，空间利用率极高，适配耳机、微型器件狭小腔体装配，结构轻薄紧凑，实现产品小型化、轻量化；

2. 微孔树脂塞孔工艺：0.2mm 微孔采用树脂填充塞孔，微孔填充填平，BGA / 密集过孔避免焊锡渗透短路，提升微型芯片贴片良率，缩小布线面积，杜绝 SMT 贴片锡珠、短路隐患，增强薄板结构强度；

3. 精密细线线路：最小线宽 0.1mm、线距 0.075mm，高密度布线，满足蓝牙芯片、传感器等小型元器件布线需求；

4. 异形镂空结构：支持圆形掏空、复杂内外轮廓铣型，满足产品结构避位设计，单单元圆形镂空开槽设计，适配耳机结构装配，整板 12 联拼，提升 SMT 贴片效率，降低客户组装成本，镂空异形定制；

5. 沉金表面处理：镍金镀层均匀平整，抗氧化、耐腐蚀，焊接性能优异，触点接触稳定，焊接润湿性优秀，微小焊盘焊接牢靠，多次返修不易脱金，适配精密微型元器件贴片保障耳机长期工作稳定性；

6.高韧性超薄基材：具备一定可弯折特性，轻微形变不断层、不开裂，适配曲面、异形装配结构

7.邮票拼板设计：适配全自动 SMT 批量贴片，分板便捷，提升量产效率

8.超薄绝缘稳定性：温变、潮湿环境下层间绝缘稳定，微弱感应信号传输无干扰

9 基材 UL94-V0 阻燃，RoHS 环保，满足消费电子安规与出口标准。

应用范围

TWS 真无线蓝牙耳机、主动降噪耳机、入耳式耳机传感线路板、小型音频穿戴电子产品。

【爵辉伟业电路 | 超薄精密 PCB 制造能力】

> 爵辉伟业专业高难度特殊板材 PCB 定制，可稳定生产0.2mm 超薄 FR4 硬板，攻克超薄板加工易弯曲、钻孔断刀、蚀刻细线变形、异形锣边翘板等行业难点。

> ✅ 掌握微孔树脂塞孔工艺，0.2mm 微孔塞孔良率稳定，塞孔平整无凹陷凸起；

> ✅ 精密细线制程，可稳定量产 0.1mm 线宽 / 0.075mm 线距高密度线路板；

> ✅ 擅长异形镂空、复杂开槽、多连片拼板设计，适配 TWS 耳机、穿戴类消费电子大批量生产；

> ✅ 沉金工艺稳定，金面均匀，满足精密元器件贴片需求；

> ✅ 支持样板加急、中小批量、大批量量产，提供从工程资料评估、DFM 可制造性分析到 PCB 生产、检测一站式服务；

> ✅ 产品符合 UL、RoHS 环保标准，适配消费电子出口。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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