6层机械钻孔1阶HDI线路板

一阶机械 HDI 架构，布线密度更高

盲埋孔互连释放布线空间，小空间集成功率回路、检测采样、保护电路，适配紧凑型电源模组小型化设计。

两次树脂塞孔双重可靠性

针对不同埋孔分两次填充整平，彻底解决 SMT 焊接藏锡、孔内气泡、潮气入侵问题，多层电源地层大电流承载稳定，压降小、发热更低。

侧边锣半孔结构优势

半孔可直接焊接装配、贴边组装，省去连接器，简化整机装配结构；半孔工艺管控杜绝披锋、扯铜、露铜腐蚀，焊接牢固一致性好。

沉金工艺适配大电流精密焊接

大面积功率焊盘、BGA 焊盘平整抗氧化、耐硫化，多次回流焊不发黑，大电流焊接、元件返修稳定性优于喷锡，适合功率类长时间连续工作场景。

连片拼板量产设计

整板多连片排版，适配高速 SMT 流水线批量加工，分板应力小、半孔不易崩边，大幅提升批量生产良率、降低单件加工成本。

六层多层屏蔽抗干扰

完整电源 + 地层多层排布，EMI 电磁抑制能力强，采样信号抗干扰优异，电池过压过流保护精准稳定。