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板材: FR-4产品详情
6 层机械钻孔 1 阶 HDI PCB｜双次树脂塞孔 + 锣半孔 储能 BMS 沉金主控线路板
产品概述
本款 6 层 1 阶 HDI 印刷线路板，采用 FR-4 玻纤环氧树脂基材，黑阻焊 + 沉金表面工艺，集成双次树脂塞孔、侧边锣半孔两大特殊工艺，专为新能源储能、大功率快充 BMS 电池管理系统开发。兼顾高密度采样信号走线与大电流功率回路，满足储能电源长期高负载、高安全的使用需求，是户储、便携储能、大功率锂电池保护主控板优选 PCB 方案。
核心参数
基材 ： FR-4 玻纤环氧树脂覆铜板，UL94 V-0 阻燃等级
层数 ： 6 层
成品板厚 ： 1.6mm
最小孔径 ： 0.5mm（机械钻孔）
最小线宽 / 线距 ： 0.203mm / 0.214mm
表面处理 ： 沉金（ENIG 化学镍金）
阻焊颜色 ： 黑色阻焊油墨
特殊工艺 ： 机械钻孔 1 阶 HDI、2 次树脂塞孔、侧边锣半孔
产品特点
1. 6 层 1 阶 HDI 结构（机械钻孔）
采用机械钻孔实现一阶 HDI 互连，在有限板面积实现高密度布线，BMS 板同时容纳大量电压、温度采样信号线与大功率电流走线，信号完整性优秀，对比激光盲孔方案，在储能大功率场景拥有更好性价比。
2. 双次树脂塞孔工艺
行业高阶塞孔方案，分两次完成树脂填孔固化研磨。彻底填满孔道，消除孔内空洞、凹陷，防止大功率工作时发热导致孔壁分层、孔铜断裂，杜绝孔内藏气、电解液渗透风险，大幅提升储能 BMS 长期可靠性，适配持续大电流工况。
3. 侧边锣半孔（锣半孔）
外形锣切加工侧边金属半孔，半孔铜面光滑无毛刺，可直接板边焊接连接器，简化 BMS 模组装配，电池 PACK 常用连接结构；生产过程严格管控半孔残铜，避免边缘短路风险。
4. 沉金表面工艺
化学镍金镀层，焊盘平整均匀，抗氧化能力强，可反复焊接，接触电阻稳定。适合 BMS 主控芯片、采样 IC、大电流功率焊盘，长期仓储不氧化，保障储能产品多年稳定运行。
5. FR-4 V0 阻燃基材
基材为 FR-4 环氧树脂玻纤板，UL94 V0 离火自熄阻燃特性，机械强度高、耐潮湿、耐热、绝缘性能优异，满足新能源储能产品安规硬性要求。
加工工艺说明
工艺流程：开料→内层图形→AOI 检测→多层压合→机械钻孔→沉铜电镀→外层线路制作→AOI→第一次树脂塞孔、固化研磨→第二次树脂塞孔、固化研磨→阻焊黑油印刷→沉金表面处理→锣外形 + 侧边锣半孔→飞针电性测试→终检出货。
爵辉伟业电路针对双次塞孔、半孔 HDI 板建立独立工艺管控标准，每批次可提供切片报告验证塞孔品质，全板 100% 飞针测试，保证电性导通合格。
应用领域 & 适用产品
✅ 应用行业：新能源储能行业、大功率快充电源、锂电池管理系统、户用储能、便携式储能、工业储能设备
✅ 适用产品：储能 BMS 电池管理主控板、大功率储能逆变器控制板、锂电池保护板、移动储能电源主板
爵辉伟业电路 制造能力优势
爵辉伟业电路专注特种 PCB 定制生产，深耕新能源储能线路板制造多年。
1. 工艺覆盖：支持 HDI 板、多层板、多次树脂塞孔、锣半孔、厚铜板等特殊工艺 PCB；
2. 精度保障：精细线路、微孔、多层板压合对位严格管控，可承接样板、小批量、大批量订单；
3. 品质体系：AOI 光学检测、飞针全检、塞孔切片验证，可提供 RoHS、UL、无卤素等认证资料，匹配储能客户产品安规认证；
4. 工程支持：前期 DFM 可制造性免费评估，提前识别半孔、塞孔、HDI 设计风险，减少改版，缩短客户研发周期；
5. 交付：样板快速打样，批量订单稳定交付，一对一工程对接服务。
订购说明
提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。
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