6层1阶HDI树脂塞孔阻抗PCB板

6 层 1 阶 HDI 树脂塞孔阻抗 PCB 板｜工业视觉 AI 主控线路板

产品简介

本款 6 层一阶 HDI 精密 PCB 板，专为工业机器视觉、AI 图像识别主控开发，采用 FR-4 基材、1 阶 HDI 激光盲孔工艺，搭配树脂塞孔 + 阻抗精准管控，沉金表面处理。板厚 2.0mm，支持 BGA 密集芯片扇出布线，保障高速图像信号完整性，是工业视觉开发主板专用线路板，由爵辉伟业电路专业定制，支持打样与批量生产。

核心参数

基材 : FR-4 环氧玻纤覆铜板 UL94 V-0

层数 : 6 层，1 阶 HDI

板厚 : 2.0mm

最小孔径 : 0.2mm（激光盲孔）

最小线宽 / 线距 :0.13mm / 0.075mm

表面工艺 : 沉金（化学沉镍金）

核心工艺 : 1 阶 HDI 激光盲孔、树脂塞孔、高速阻抗控制

阻焊颜色 : 绿色阻焊，白色丝印

应用场景 : 工业视觉 AI、机器视觉、嵌入式图像主控板 |

产品优势

1. ✔ 1 阶 HDI 高密度互联：激光微孔盲孔工艺，BGA 区域高效扇出布线，实现狭小空间内高密度走线，适配高算力 AI 主控芯片。

2. ✔ 树脂塞孔工艺：导通孔填充绝缘树脂，填平孔穴，SMT 焊接杜绝锡珠问题，增强板体结构强度，提升冷热冲击可靠性，满足工业设备长期运行。

3. ✔ 高速阻抗精准管控：单端 / 差分线路阻抗定制，严格控制阻抗公差，降低高速图像信号串扰、衰减，保障 AI 图像采集与数据传输稳定。

4. ✔ 沉金表面工艺：焊盘抗氧化，BGA 焊点均匀，接触电阻低，适配工业设备长寿命使用需求。

5. ✔ FR4 阻燃基材 UL94 V0，尺寸稳定性强，高低温环境不易变形，满足工业自动化严苛工况。

工艺流程

开料→内层线路→AOI 检测→第一次压合→激光钻孔（一阶盲孔）→盲孔除胶→盲孔电镀→外层线路→AOI→树脂塞孔→塞孔研磨→机械通孔钻孔→通孔电镀→绿油阻焊→字符丝印→沉金→外形加工→电气测试→FQC 全检→包装出货

适用领域

工业机器视觉、AI 图像识别、工业相机主板、嵌入式视觉开发板、智能视觉检测设备、自动化视觉主控模组。

爵辉伟业电路 生产能力

爵辉伟业电路深耕精密多层 PCB 制造，具备完整 HDI 线路板生产产线，可承接 1 阶 / 2 阶 任意阶HDI、树脂塞孔、高速阻抗 PCB 的打样、中小批量、大批量订单。

配套激光钻孔机、树脂塞孔生产线、阻抗测试设备、AOI 光学检测、飞针测试机，每块板经过严格电气与外观检测，保障工业级产品稳定性。我们通过ISO9001质量管理体系认证、ISO13485医疗器械智联管理体系认证，支持REACH、RoHS、UL检测，符合产品出口欧美的国际环保要求。爵辉伟业电路提供 DFM 前置评审、资料保密服务，支持按需定制层数、板厚、阻抗、表面工艺，快速响应工业客户研发打样需求。

服务说明

可根据客户 PCB 文件定制生产，支持 Gerber 文件评估，免费 DFM 分析；样板快速交付，批量稳定供货；可提供切片、阻抗测试报告，欢迎咨询试样。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

📞 电话：+86 189-2464-6170

📧 邮箱：szjhpcb@vip.126.com

🌐 官网：https://www.szjhpcba.com/