6层1阶HDI树脂塞孔阻抗PCB板

6 层 1 阶 HDI 线路板定制 2.0mm 厚树脂塞孔阻抗板沉金 PCB 打样批量生产

产品详情

1 阶 HDI 高密度布线：激光盲孔设计，缩小 BGA 布线空间，实现细密引脚芯片走线，板面积更小、集成度更高

精准阻抗控制：层间介质精准配比，满足高速差分、射频信号完整性，降低信号反射、衰减

树脂塞孔工艺：通孔填满树脂整平，防止助焊剂藏孔、潮气入孔，大幅提升 BGA 焊接良率，抗湿热、抗振动

沉金表面处理：镀层均匀抗氧化、耐腐蚀，适合多次返修焊接、精密 BGA 贴片，接触导电性稳定

固定 2.0mm 板厚：结构强度好，适配整机装配锁附、散热布局，抗弯折形变

高 Tg 耐温基材：适配无铅高温回流焊，冷热循环不易分层、开裂，长期工作可靠性强

布线密度高：满足君正等高端视频主控芯片高密度引脚布线需求，适配高速 USB、串口、高速图像信号传输