产品详情
一体连片拼版设计:8 单元连片生产,SMT 贴片效率提升,降低单片加工成本,出货可分板使用。
刚柔一体化复合:刚性区承载贴片元器件,柔性软带实现空间弯折互联,省去连接器,缩小整机体积 60% 以上。
超高弯折寿命:软带区动态弯折≥10 万次无断线,弯折半径≥1.5 倍软带厚度,抗疲劳、耐振动。
高密度布线:支持盲埋孔、激光微孔,适配多芯片高密度布局,信号传输稳定低损耗。
一体化层压无分层:软硬结合界面分子压合,高低温循环无起泡、分层,可靠性远高于硬软板拼接方案。
轻量化:相比分体硬板 + 排线,整机减重 30%,适配便携、穿戴、折叠类设备。






189-2464-6170
szjhpcb@VIP.126.com




板材: PP+PI