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高多层
4-26层高多层定制
- 超厚金100u"
- 定制压合结构/特殊混压结构
- 多级阻抗/最小孔径0.1mm
- 线宽最小 35um/1.4mil
- 对位精度 ±12um
- 重合精度可满足 25um
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高精密特种 PCB制板
10年只为做好每一块板
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PCB制板服务
单层到多层，HDI盲埋到透明，柔性到刚性PCB，覆盖电子制造全领域，精通高多层、高精密、高难度、高可靠的电路板特殊定制服务。
研发/中小批量6天出货
HDI
1-5阶，任意阶
- 高TG值≥170℃
- 激光钻孔/电镀填孔
- 2/2mil 线宽
- 特殊结构：背钻、揭盖
标准打样 最快24小时
软硬结合/FPC
1-16层
- 支持激光孔/盲埋孔/HDI工艺
- 0.05/0.05mm线宽线距
- 100%电测出货
- ISO9001、ISO14385认证
A级板材 99.8%良品率
高频/高速
纯压/混压4-16层，PTFE，BT树脂基板
- 罗杰斯/台耀/Isola（伊索拉)
- 等离子除胶渣工艺
- 低介电常数/低损耗因子板材
- 不对称混压/异质混压
高导热高耐压 热点分离
金属基板
1-8层
- 双面/多层夹芯铝基/铜基
- 铜箔厚度：0.5oz-6oz
- 最小孔径：0.80mm（混压min0.30mm）
- 无铅喷锡、有铅喷锡、沉金、OSP等
特殊工艺
提供高多层、高精密、高难度、高可靠的电路板特殊定制服务
2mil线宽
0.15mm孔径
0.2mm薄板
电金100"
1米尺寸
超高TG260
HDI
厚铜
镍钯金
选择性电金
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树脂/铜浆塞孔
阶梯孔/槽
阶梯铜
黑芯板材
无卤素板材
多色油墨
原材料保障
采用建滔、生益、南亚A级板材
品质保障
ISO9001、ISO14385、UL、RoHS、REACH
交期保障
24小时加急打样8小时出货、量产3-4天出货
生产设备
先进的PCB高精密制造设备 造就高品质产品
东台钻孔机
高速高精度钻孔设备，支持小孔径与多层板精密加工，确保孔位稳定与后续电镀可靠。
垂直沉铜线
13:1的深孔能力、超98%的孔内有效沉积面积，90分钟除胶+沉铜流程生产周期，适用于多层板和高密度互连板等复杂PCB产品的精密制造。
LDI阻焊曝光
数字化直接成像曝光，提升精细线路与阻焊对位精度，满足高密度PCB的稳定量产需求。
多层热压线
精准控制温度、压力与层间对位，适配多层板、厚铜板及复杂叠构的压合生产。
文字打印机
高解析喷印设备保证字符清晰耐用，提升产品识别、追溯与外观一致性。
飞针测试线
灵活高效完成开短路检测与电性能验证，为样板和小批量订单提供可靠出货保障。
产品展示
高多层PCB板
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结构层数超过4层的多功能线路板，具备更高的布线密度、更强的信号完整性与更低的EMI风险，爵辉10年+高层精密板工艺，快速打样与批量兼顾，为医疗设备、工控主板、AI服务器、5G基站等高复杂度系统提供稳定可靠的核心支撑。
6层松下M6混压工控射频PCB
层数：6层 线宽线距：4/4mil 板材：松下M6 表面处理：沉金 板厚：2.4mm 应用产品：通信
6层罗杰斯4350B高频PCB
层数：6-Layer 线宽线距：4/4mil 板材：Rogers4350B 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：工控
6层罗杰斯4350B混压板
层数：6层 线宽线距：8/8mil 板材：罗杰斯4350B 表面处理：沉金 板厚：1.2mm 应用产品：高频高速
22层激光钻孔2阶HDI板
层数：22层 线宽线距：3/3.5mil 板材：M6+FR4 TG170混压 表面处理：沉金+镀金 板厚：2.8mm 应用产品：AI高速服务器
6层1阶精密埋盲孔PCB
层数：6层 线宽线距：3/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：通信
6层欧美医疗机器人PCB板
层数：6层 线宽线距：4/4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：医疗器械机器人
14层多层PCB电路板
层数：14层 线宽线距：8/8mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.5mm 应用产品：高端电源
6层车规 PCB线路板
层数：6层 线宽线距：4/4mil 板材：高Tg FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：汽车
刚挠结合PCB(4硬+2软)线路板
层数：4层 线宽线距：6/6mil 板材：FR4+PP+PI 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：人工智能控制系统集成
10层军工沉金阻抗精密线路板
层数：10层 线宽线距：3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：航空导航
8层高速信号主控线路板
层数：8层 线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：无铅喷锡 板厚：1.6mm 应用产品：网络通信
10层无卤高速通信PCB板
层数：10层 线宽线距：3.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金2U” 板厚：1.6mm 应用产品：汽车
12层背钻无线通信高速PCB板
层数：12层 线宽线距：2/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：高速通信
12层高端医疗主控PCB板
层数：12层 线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：高频数据板
8层导电铜浆塞孔厚铜基板
层数：8层 线宽线距：5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：3.2mm 应用产品：储能均衡主控
8层3OZ厚铜PCB板
层数：8层 线宽线距：5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.6mm 应用产品：储能电源
6层生益服务器存储PCB板
层数：6层 线宽线距：6/5mil 板材：生益1000-H 表面处理：OSP+沉金 板厚：1.6mm 应用产品：服务器存储
12层工控高速通信PCB板
层数：12层 线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：工控通信
12层高多层车载高速PCB板
层数：12层 线宽线距：3/2mil 板材：TU872 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：汽车
6层2阶HDI电金沉头孔PCB板
层数：6层 线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：3.0mm 应用产品：高端工业测控
8层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板
层数：8层 线宽线距：6/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：高端智能控制
6层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板
层数：6层 线宽线距：3.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.4mm 应用产品：工业机器人
6层激光钻孔1阶HDI阻抗PCB板
层数：6层 线宽线距：3.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：工业以太网
10层1阶HDI高速PCB板
层数：10层 线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：工业伺服驱动
6层机械钻孔1阶HDI线路板
层数：6层 线宽线距：9/9mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：储能电源
8层四边半孔PCB板
层数：8层 线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.2mm 应用产品：边缘计算
4层HDI背钻树脂塞孔PCB板
层数：4层 线宽线距：10/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：植入医疗设备
HDI高密互联树脂塞孔PCB板
层数：4层 线宽线距：8/6mil 板材：FR-4 表面处理：有铅喷锡 板厚：1.6mm 应用产品：工控多路 IO板
6层1阶HDI树脂塞孔阻抗PCB板
层数：6层 线宽线距：5/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：工业视觉AI
8层激光钻孔3阶HDI阻抗PCB板
层数：8层 线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.0mm 应用产品：智能读卡门禁
6层2阶高速HDI埋盲孔PCB板
层数：6层 线宽线距：0.4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金2U” 板厚：1.0mm 应用产品：便携医疗设备
6层机械盲HDI板
层数：6层 线宽线距：7/7mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：电源主板
12层工控PCB板
层数：12层 线宽线距：6/3mil 板材：FR-4 表面处理：有铅喷锡 板厚：3.0mm 应用产品：多路电磁阀板
4层FR-4线路板
层数：4层 线宽线距：8/3mil 板材：FR-4 表面处理：镍钯金 板厚：5.0mm 应用产品：光电行业
12层车载高速PCB板
层数：12层 线宽线距：3/2mil 板材：TU872 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：汽车
14层台耀高频PCB板
层数：14层 线宽线距：4/2mil 板材：TU872 表面处理：沉金2U” 板厚：2.0mm 应用产品：汽车
刚挠结合PCB(4硬+2软)线路板
层数：4层 线宽线距：6/6mil 板材：FR4+PP+PI 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：人工智能控制系统集成
连片式刚柔结合 PCB板
层数：10层 线宽线距：3/3mil 板材：PP+PI 表面处理：沉金 板厚：0.12mm 应用产品：医疗监控仪
国防通讯设备出口软硬结合板
层数：8层 线宽线距：4/4mil 板材：PP+PI 表面处理：电镀硬金 板厚：0.15mm 应用产品：国防通信出口
医疗超声探头软硬结合板
层数：10层 线宽线距：3/3mil 板材：PP 表面处理：沉金 板厚：0.15mm 应用产品：医疗超声探头
医疗旋转模组软硬结合板
层数：8层 线宽线距：3/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金+电金 板厚：0.12mm 应用产品：精密运动控制
耐高温 PI 沉金软硬板
层数：2层 线宽线距：6/4mil 板材：PI 表面处理：沉金 板厚：0.14mm 应用产品：医疗
智能穿戴模块软硬结合板
层数：6层 线宽线距：4/2mil 板材： 表面处理：沉金 板厚：1.0mm 应用产品：智能穿戴
智能穿戴HDI射频软硬结合板
层数：6层 线宽线距：3.5mil 板材： 表面处理：沉金 板厚：0.15mm 应用产品：智能穿戴
22层激光钻孔2阶HDI板
层数：22层 线宽线距：3/3.5mil 板材：M6+FR4 TG170混压 表面处理：沉金+镀金 板厚：2.8mm 应用产品：AI高速服务器
6层1阶精密埋盲孔PCB
层数：6层 线宽线距：3/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：通信
刚挠结合PCB(4硬+2软)线路板
层数：4层 线宽线距：6/6mil 板材：FR4+PP+PI 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：人工智能控制系统集成
0.4mm激光埋盲孔薄板线路板
层数：4层 线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：0.4mm 应用产品：指纹人脸识别
高TG高速HDI埋盲孔阻抗PCB板
层数：8层 线宽线距：3/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.0mm 应用产品：高速通信
智能穿戴HDI射频软硬结合板
层数：6层 线宽线距：3.5mil 板材： 表面处理：沉金 板厚：0.15mm 应用产品：智能穿戴
6层2阶HDI电金沉头孔PCB板
层数：6层 线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：3.0mm 应用产品：高端工业测控
8层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板
层数：8层 线宽线距：6/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：高端智能控制
6层激光钻孔2阶HDI埋盲孔板
层数：6层 线宽线距：3.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：2.4mm 应用产品：工业机器人
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层数：6层 线宽线距：3.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：工业以太网
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6层机械盲HDI板
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6层松下M6混压工控射频PCB
层数：6层 线宽线距：4/4mil 板材：松下M6 表面处理：沉金 板厚：2.4mm 应用产品：通信
6层罗杰斯4350B高频PCB
层数：6-Layer 线宽线距：4/4mil 板材：Rogers4350B 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：工控
2层纯罗杰斯4350B PCB
层数：2层 线宽线距：6/6mil 板材：罗杰斯4350B 表面处理：沉金 板厚：0.8mm 应用产品：医疗器械
6层罗杰斯4350B混压板
层数：6层 线宽线距：8/8mil 板材：罗杰斯4350B 表面处理：沉金 板厚：1.2mm 应用产品：高频高速
22层激光钻孔2阶HDI板
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4层HDI背钻树脂塞孔PCB板
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SH260耐高温PCB板
层数：2层 线宽线距：6/6mil 板材：SH260 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：半导体
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层数：12层 线宽线距：3/2mil 板材：TU872 表面处理：沉金 板厚：2.0mm 应用产品：汽车
14层台耀高频PCB板
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工业大功率8OZ厚铜板
层数：2层 线宽线距： 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：大功率电源
8层导电铜浆塞孔厚铜基板
层数：8层 线宽线距：5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：3.2mm 应用产品：储能均衡主控
射频信号铜基板
层数：2层 线宽线距：4.5mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：0.8mm 应用产品：射频微波
智能家居灯板COB铝基板
层数：4层 线宽线距：4/4mil 板材：铝基板 表面处理：喷锡 板厚：1.0mm 应用产品：智能家居灯
8层3OZ厚铜PCB板
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2OZ厚铜整板电金PCB板
层数：2层 线宽线距：5mil 板材：FR-4 表面处理：整板电金3U 板厚：0.4mm 应用产品：无线麦克风
0.6mm高密度厚金薄板
层数：2层 线宽线距：5/5mil 板材：FR-4 表面处理：选择性电金4麦 板厚：0.6mm 应用产品：微型数码产品
0.2mm超薄树脂塞孔PCB板
层数：2层 线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：0.2mm 应用产品：蓝牙耳机
0.4mm激光埋盲孔薄板线路板
层数：4层 线宽线距：4/3mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：0.4mm 应用产品：指纹人脸识别
控深槽/孔选择性电厚金PCB板
层数：2层 线宽线距：4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：3.0mm 应用产品：触摸面板
0.5小槽孔工业厚板线路板
层数：2层 线宽线距： 板材：FR-4 表面处理：沉金2U" 板厚：3.2mm 应用产品：工装检测行业
选择性沉金喷锡消费电子PCB板
层数：2层 线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：喷锡 板厚：1.6mm 应用产品：消费电子
工业大功率8OZ厚铜板
层数：2层 线宽线距： 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：1.6mm 应用产品：大功率电源
激光感应透明PCB板
层数：2层 线宽线距：5/2.5mil 板材：可供材料 表面处理：沉金 板厚：1.0mm 应用产品：芯片测试工装
6层2阶HDI电金沉头孔PCB板
层数：6层 线宽线距：6/4mil 板材：FR-4 表面处理：沉金 板厚：3.0mm 应用产品：高端工业测控
6层机械钻孔1阶HDI线路板
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