案例详情
本款为多通道工业测试系统 PCBA 主板,板号 37I-AD-Test System 4CH 24V V8.0,成品为长方形工业控制板,成品集成 PCB 制板 + SMT 贴片 + DIP 插件加工。主控采用 STM32H743 高性能 MCU,搭载多路信号采集电路、大功率驱动回路、千兆网口通信、欧式 CPCI 连接器、绿色插拔端子,具备多通道 AD 采集、信号输出、大功率负载驱动、以太网数据上传等功能。板卡搭载独立散热模组,强弱电分区布局,拥有完善电源保护电路,专为工业自动化测试设备设计,具备优秀 EMC 电磁兼容、高稳定性与长期连续运行能力。
爵辉伟业电路具备工业类 PCBA 全套生产制造能力,支持工控主板 PCB 打样、SMT 贴片、DIP 插件、功能老化测试一站式中小批量定制。
基础参数
- PCB 尺寸:218*144mm
- 总点数:4200 点
- 器件种类:216 种
- 最小封装:QFN / 0402
- 最小引脚间距:0.35mm
- 焊接方式:十温区无铅回流焊 + 波峰焊 + 大功率器件后焊加固
- 板号:37I-AD-Test System 4CH 24V V8.0
- 板材:FR-4 高 TG 板材
- 板厚:1.6mm
- 表面工艺:沉金
- 阻燃等级:UL94 V-0
- 供电规格:DC24V 直流供电
- 核心主控:STM32H743 高性能工业 MCU
- 存储:板载 Flash 存储芯片
- 通信接口:千兆网口、CPCI 欧式连接器、多路绿色接线端子
- 核心功能:4 通道 AD 信号采集、模拟信号输出、大功率通道驱动
- 保护电路:保险丝、TVS 管、滤波电路,过压、过流、短路保护
PCBA 制作工艺
制程工序
PCB 制板 → SMT 锡膏印刷(SPI 锡膏检测)→ SMT 高速贴装 → 十温区回流焊接 → AOI 光学检测 → DIP 自动 + 人工插件 → 波峰焊焊接 → 大功率器件手工后焊、散热片锁附 → 板卡干冰清洗 → 整形修补 → 高压绝缘测试 → 上电功能测试 → 老化烤机 → 全通道功能校验 → 外观全检 → 防静电成品包装
1. SMT 贴片工艺
- 全自动锡膏印刷,SPI 在线锡膏厚度检测,管控微小器件焊盘锡量;
- 高速贴片机贴装 STM32 主控、存储芯片、QFN、0402 贴片阻容、MOS 管、信号调理芯片;
- 十温区分段控温回流焊,降低大面积 PCB 受热变形风险;
- AOI 全自动光学检测,识别虚焊、少锡、偏位、立碑、错件缺陷。
2. DIP 插件工艺
- 自动 + 人工插件:电解电容、功率电阻、接插件、端子、大功率二极管;
- 波峰焊完成通孔元器件焊接。
3. 后段组装工艺
- 大功率器件后焊加固、散热片锁附装配;
- 清洗去除助焊剂残留;
- 电气性能测试:绝缘耐压、电源回路、信号通道测试;
- 长时间老化测试,筛选早期失效器件;
- 全通道信号采集与输出功能全检;
- 外观、连接器、端子复检,防静电包装。
> 组装特点:混合 SMT 高密度信号器件 + DIP 大功率功率器件,强弱电分区隔离布线,大功率回路增加散热设计,满足工业设备安规、EMC 电磁兼容要求,适配长时间不间断运行场景。
产品优势
1. 高性能多通道信号采集
搭载 STM32H7 工业级主控,4 路独立 AD 采集通道,高精度信号采样与模拟量输出,可实时采集多路传感器信号,支持千兆以太网高速上传测试数据,满足自动化产线检测需求。
2. 大功率驱动 + 完善散热方案
板载多路大功率驱动电路,配套独立散热片散热模组,大功率器件锁附加固,持续带载不易过热,支持 24V 工业供电,适配长时间连续测试工况。
3. 丰富工业接口,兼容性强
配备 CPCI 欧式背板连接器、插拔式绿色接线端子、千兆网口,方便机柜插拔集成,快速对接传感器、执行器、上位机,便于集成到各类自动化测试机柜。
4. 多重电气保护,抗干扰能力强
集成 TVS 浪涌抑制、过流保险丝、共模滤波电路,强弱电分区隔离布线,有效抑制工业现场电机、继电器带来的电磁干扰,保障复杂工业环境稳定运行。
5. 成熟复杂工控板 PCBA 制程
QFN 精密芯片贴装、大功率插件器件波峰焊 + 后焊加固、散热片装配,严格管控 PCB 翘曲、虚焊、器件浮高不良,满足工业设备抗震、长时间连续工作要求。
6. 一站式定制服务
支持从 PCB 打样、元器件代采、SMT 贴片、DIP 插件、功能开发测试、老化测试整套服务,支持中小批量快速交付,配合客户项目验证迭代。
应用领域
自动化产线信号测试设备、实验室多通道数据采集仪器、工业自动化检测工装、半导体测试工装、能源设备信号采集板、机电设备控制器、环境监测采集设备。






爵辉伟业电路生产能力
爵辉伟业电路专业承接工业控制、测试测量类 PCB 与 PCBA 一站式加工,擅长工业主控板、信号采集板、大功率驱动板、测试工装板研发制造。
✅ 精通多层工控 PCB 制作,QFN 精密 SMT 贴片,支持大体积插件器件波峰焊 + 后焊加固、散热片锁附装配。
✅ DFM 前置评审,提前优化强弱电隔离、功率回路散热、高速信号阻抗、爬电距离,规避设计隐患。
✅ 全流程品质管控:SPI、AOI、X-Ray、耐压绝缘测试、上电功能测试、老化烤机,产品符合工业 EMC 安规标准,保障设备长期稳定运行。
✅ 服务模式:PCB 打样、SMT 贴片、DIP 插件、元器件代采、PCBA 成品测试一站式服务,支持工控板中小批量快速交付,配合 B 端客户项目验证、量产交付。
订购说明
提供 PCB Gerber 文件、BOM 清单、点位坐标文件、功能测试规范,我们提供 PCB 生产、SMT 贴片、插件组装一站式报价与生产评估;可按需调整板材、层数、表面工艺、元器件代采方案。
📞 电话:+86 189-2464-6170
📧 邮箱:szjhpcb@vip.126.com
189-2464-6170
szjhpcb@VIP.126.com




制程工序: 双面贴片+无铅波峰焊回流焊