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医疗超声探头软硬结合板

10 层医疗超声探头软硬结合板 0.15mmPI 软区 0.4mm 超薄硬区 厚沉金网格阻焊刚挠 PCB

  • 板材: PP
  • 层数: 10层
  • 板厚: 0.15mm
  • 最小孔径: 0.18mm
  • 最小线宽: 0.08mm
  • 最小线径: 0.08mm
  • 线宽线距: 3/3mil
  • 表面工艺: 沉金
  • 产品特点: PI+FR-4高TG
  • 应用产品: 医疗超声探头
立即定制 (1pcs起)

产品详情

10 层医疗超声探头软硬结合板|超薄刚挠结合 PCB 医疗超声阵列线路板


## 产品概述


本款 10 层软硬结合板专为医疗超声探头定制,采用0.15mm PI 超薄软区 + 0.4mm 高 TG FR4 超薄硬区差异化厚薄刚挠一体化结构。软带用于探头高频摆动弯折互联,超薄硬板承载阵列芯片与元器件;整板采用矩阵连片拼版,适配自动化 SMT 产线,硬板表面设计网格防滑阻焊,搭配厚沉金工艺,满足医疗超声阵列微弱信号传输,适合手持 B 超、便携超声诊断探头。一体化压合成型,软硬交界位置应力优化,探头长期反复摆动弯折不易断线分层;无卤素环保基材,耐医疗消毒湿热环境,符合医疗电子行业规范。


产品核心优势

1. 超薄差异化厚薄刚挠结构0.15mm PI 软带实现小半径高频弯折,适配超声探头持续摆动;0.4mm 超薄 FR4 硬板,极大压缩探头内部装配空间,实现设备极致轻薄。

2. 矩阵连片拼版,规模化量产降本整板矩阵多单元一体拼版,SMT 一次性完成多片贴片,生产效率高,批量生产一致性好;贴片完成后分板,有效降低大批量生产的单片成本。

3. 厚沉金工艺,医疗湿热环境高可靠加厚沉金焊盘,抗氧化、抗硫化,在医疗设备湿热、消毒环境下接触电阻稳定;支持多次返修焊接,微型阵列元器件焊接良率高。

4. 网格防滑纹理阻焊硬板区域网格纹理阻焊,增加元件贴装摩擦力,SMT 自动化贴片元器件不易偏移;网格结构辅助散热,降低阵列芯片工作温升。

5. 刚挠过渡应力优化,耐疲劳弯折采用专用 PP 粘结片做应力释放,软硬交界位置分散弯折应力,探头长期高频摆动,过渡区域不易断线、分层,延长探头使用寿命。

6. 无卤环保材质,满足医疗准入无卤素基材,UL94 V0 阻燃,耐受医用消毒带来的温湿度循环变化,符合 RoHS 及医疗器械品质审核要求。

7. 高密度精细线路,超声阵列信号稳定0.075mm 超细线路,搭配 0.18mm 激光盲埋微孔,实现超声阵列多通道并行微弱信号传输,可做阻抗管控,降低信号串扰,保障超声成像信号质量。


加工工艺说明

采用 10 层刚挠板专属叠层设计,内层精密影像转移蚀刻 0.075mm 超细线路;PI 软膜与高 TG 超薄 FR4 通过专用 PP 粘结片真空一体压合;激光加工盲埋微孔,等离子除胶提升孔可靠性;网格纹理阻焊曝光印刷,厚沉金表面处理;控深铣外形保护 PI 软带,矩阵连片制作;出厂完成 AOI、飞针导通、弯折疲劳、湿热老化全套可靠性检测。


适用产品

手持 B 超超声探头、便携式医用超声诊断探头、超声阵列传感探头、微型超声检测模块。

爵辉伟业制造能力

爵辉伟业电路专注医疗级多层软硬结合 PCB 研发制造,可生产 4~12 层超薄刚挠板,擅长医疗超声探头、便携医疗仪器软硬结合线路板。拥有激光钻孔、高精度真空压合、控深铣型全套设备,自建可靠性实验室,可完成弯折疲劳、湿热老化、阻抗测试等医疗项目验证;提供 DFM 评估、叠层方案设计、快速打样、中小批量、大批量一站式生产。医疗项目全程原材料、生产、成品全链路可追溯,资料齐全,满足医疗器械客户审核。欢迎发送 Gerber 文件评估报价。

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