医疗超声探头软硬结合板

超薄差异化厚薄结构

0.15mm 软区实现小半径高频弯折，0.4mm 超薄硬区大幅缩减产品整体厚度，适配超声探头、便携仪器这类极致轻薄的装配空间。

矩阵连片量产优势突出

一板集成多组单元，适配自动化 SMT 流水线加工，批量生产一致性高、分板效率高，有效降低规模化生产成本。

厚沉金保障长期焊接可靠性

厚金层抗氧化、抗硫化能力强，多次返修焊接依然保持优良可焊性，医疗设备长期湿热使用环境下接触电阻稳定。

防滑网格阻焊设计

硬板表面网格纹理阻焊，提升贴片防滑性、增强散热效果，自动化生产贴片不易移位。

刚挠衔接耐疲劳优化

专用 PP 粘结层分散弯折应力，探头频繁摆动弯折工况下，软硬过渡位置不易断线分层，使用寿命更长。

轻薄耐候适配医疗规范

材料无卤素环保达标，耐医用消毒环境的温湿度变化，满足医疗电子准入要求。