案例详情
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双拼工控核心电路板PCBA包工包料
PCB尺寸：180*135mm
点数：2936
器件种类：165
最小封装尺寸：BGA /QFN
最小引脚间距：0.4mm
焊接方式：贴片回流焊+插件波峰焊
制程工序: PCB制板+SMT双面贴片+AOI/X-Ray检测+干冰清洗+全测
“零缺陷”制造
为客户提供真正放心的PCB&PCBA产品
严选A级板材
权威认证可靠
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