技术百科 2026/8/6

SMT 贴片厂是如何设计 PCB 安全间距的？

电气间距、机械边框铜距规范汇总

技术百科 2026/8/6

SMT 工厂加工流程全解析

PCB 贴片、回流焊、AOI 检测完整工序讲解

技术百科 2026/8/6

HDI 板与普通 PCB 核心区别详解

一阶 / 二阶 HDI 工艺、盲埋孔设计与选型科普

技术百科 2026/8/6

PCB 电路板如何计算成本及报价

采购询价、成本核算、价格差异全面拆解

技术百科 2026/8/6

PCB 电路板短路 6 种排查方法

硬件调试、维修快速定位短路故障

技术百科 2026/8/6

PCB 过孔塞孔工艺深度解析

塞孔要求、作用与主流工艺对比

技术百科 2026/8/6

PCB 蚀刻工艺及过程控制

线路成形原理、不良诱因与量产管控要点

技术百科 2026/8/6

PCB 表面处理工艺全汇总

喷锡｜OSP｜沉金｜沉银｜镍钯金选型解析

技术百科 2026/8/6

PCB 结构设计全拆解：外形、拼板、布局、层叠、散热

PCB 结构设计是决定电路板机械可靠性、可制造性、散热与 EMC 性能的核心环节，核心是机械合规、层叠合理、布局分区、散热 / 安规 / DFM 兼顾。一、机械结构设计（板框、安装、拼板）1. 外形与尺寸板框严格匹配 ID/MD 图纸，公差 ±0.2mm；金手指区域 ±0.1mm。板角做R≥0.5mm 圆角防应力开裂；必要时加≥5mm 工艺边。板厚常用：0.8/1.0/1..

技术百科 2026/8/6

半导体、芯片、PCB：一次看懂层级关系

很多人经常把半导体、芯片、PCB混为一谈，其实三者并非同一类东西，而是层层依托、各司其职、缺一不可的配套关系。我们日常使用的手机、电脑、家电、智能设备，全部依靠这三者组合赋能、协同工作。用最简单的话总结三者定位：半导体是基础材料，芯片是核心智能零件，PCB是元器件承载底板。一、半导体：电子产品的底层基础原料半导体是三者中概念最基础、覆盖范围最广的存在，本质是一种性能特殊的电子..

技术百科 2026/8/6

PCB防火等级与行业适配

PCB板材防火性能划分为多个等级，核心通用等级从高到低依次为V-0、V-1、V-2、HB，同时包含适配高端严苛场景的5VA/5VB等级和适配柔性电路板的VTM系列等级。一、UL94 V-0级：工业通用最高阻燃标准V-0是目前电子行业应用最广泛、认可度最高的防火等级，也是多数正规电子产品的最低合规门槛。该等级最核心的安全优势是无引燃性熔融滴落物，板材燃烧过程中不会产生带火碎屑，..

技术百科 2026/8/6

一文读懂印制电路板核心知识

凡是接触电子制作、硬件开发、单片机项目，都绕不开PCB。手机、电脑、耳机、家电、智能设备内部，那块布满线条、焊点与元器件的彩色板子，就是PCB印制电路板。它是所有电子设备的核心载体，负责固定电子元器件、实现电路信号与电力传输，是硬件世界的“骨架与血管”。深圳市爵辉伟业电路有限公司—本文专为零基础新手打造，避开晦涩专业术语，循序渐进讲解PCB核心概念、结构分类、设计流程、入门技..