爵辉动态 · 行业观察 · 技术支持

技术百科

聚焦PCB制造、SMT贴片、PCBA一站式服务资讯，分享高可靠电子制造经验与交付实践。

11年+ 制造经验

2500+ 客户选择

80+ 服务国家

资讯中心

以工程视角拆解工艺、品质、交付与行业趋势，让每一次下单更清晰、更安心。

技术百科 2026/8/6

PCB 半孔工艺｜设计与制造要点

查看详情

技术百科 2026/11/5

FPC软板在外层刚挠结合板板翘改善｜叠构优化解决 Rigid‑Flex PCB 翘曲，提升SMT贴装良率

PCB软板 (FPC) 置于外层的刚挠印制板易因叠构不对称产生板翘，造成 SMT 偏移、BGA 虚焊。本文分析刚挠板翘曲成因，对比板边铺铜、压合覆型材料、叠构重构三种改善方案，通过试验验证叠构优化可大幅降低板翘，满足高端封装要求，适用于消费电子、汽车、医疗刚挠 PCB

技术百科 2026/11/2

高速PCB微孔背钻工艺改进｜解决BGA孔内披锋、堵孔，保障高速pcb信号完整性

随着大模型算力集群、AI 服务器、GPU 加速卡、高速算力交换机硬件快速迭代，112Gbps、224Gbps PAM4 这类超高速信号在 PCB 上大规模应用。通孔残桩（Stub）已经成为制约高速信号质量的关键瓶颈：过长残桩会引发信号损耗、谐振串扰、误码率飙升，直接影响算力设备稳定运行。

技术百科 2026/10/30

高阶智驾域控 PCB 关键技术｜HDI 车载域控板信号完整性与可靠性方案

爵辉伟业电路深耕车载 HDI PCB 制造，聚焦高阶智驾域控 PCB 量产痛点，围绕车规高速基材选型、信号完整性、局部高平整度管控、密集埋盲孔工艺、镀层裂纹改善、厚铜薄介 CAF 防护六大方向，落地成熟量产方案，为座舱域、智驾域、舱驾融合域控客户提供合规稳定的 PCB 配套服务。

技术百科 2026/10/30

AI算力PCB NPTH孔残铜成因与树脂塞孔工艺优化

针对 AI 算力服务器 PCB 高纵横比 NPTH 非金属化孔残铜缺陷开展失效分析，找到树脂小分子扩散污染根因，通过低温固化树脂 + 新增水平除胶渣工艺优化，将 NPTH 残铜不良率从 18.72% 降至 0%，保障高速 PCB 阻抗稳定、信号完整性，可稳定量产厚板算力 PCB。

技术百科 2026/10/21

IPC Class 3 是什么标准？Class 1/2/3 等级区别与高可靠 PCB 制造要求全解析

深圳市爵辉伟业电路有限公司专注高精密多层 PCB 打样与批量制造，提供 HDI 盲埋孔、高频高速板、阻抗控制、树脂塞孔、混压等工艺及 PCBA 一站式服务，覆盖阻抗控制、背钻、树脂 / 铜浆塞孔、混压、分级金手指、局部厚铜等高端工艺，通过 ISO9001、ISO13485认证，服务 AI 硬件、汽车电子、医疗设备、5G 通信等领域，交期稳定、品质可追溯。

技术百科 2026/10/21

PCB阻抗50Ω 设计实测53Ω？线宽、Dk、介质厚度等8大影响因素全解析

PCB设计图纸上标着50Ω，TDR实测却跑出53Ω—— 这是高速PCB打样中最常见的 "电气纠纷"。第一反应往往是线宽错了、材料Dk不对，但在制造端，阻抗从来不是一个参数的事：蚀刻侧蚀带来的梯形线宽、PP压合后的介质缩水、玻纤效应、铜箔表面粗糙度、差分线距…… 任何一环偏离叠层模型，特性阻抗都会跟着漂移。本文从 PCB制造端出发，把影响阻抗的8大因素逐一拆开，帮你在Gerber投板前把偏差关进笼子...

技术百科 2026/10/20

PCB 过孔盖油还是开窗？盖油、塞孔、填平盖帽一文选对，Layout 工程师处理BGA 盘中孔别再随手勾

过孔表面处理分 "盖油、塞孔、填平盖帽" 三种工艺，分别对应 IPC-4761 的 Type I、Type III/IV、Type VII 保护类型。普通信号 / 电源过孔默认盖油即可（孔径宜控制在 0.5mm 以内）；测试探针、功率载流、散热阵列三类场景必须开窗露铜；落在焊盘内（尤其 BGA 下方）的盘中孔则必须走 "树脂填充 + 研磨 + 电镀盖帽"，盖油和开窗都不够。选错一勾，波峰焊透锡、探...