6层1阶精密埋盲孔PCB

6 层 1 阶 HDI 高密度 PCB | IoT 无线定位终端精密线路板

爵辉伟业电路 6 层 1 阶 HDI 高密度通信 PCB，成品拼板尺寸 186×183mm，板厚 1.6mm，高 TG FR4 基材，绿色阻焊 + ENIG 沉金表面工艺，6 联连片拼板，专为 IoT 物联网 GNSS 无线定位终端开发。采用 1 阶 HDI 激光微盲孔工艺，BGA 区域盲孔直连焊盘，大幅提升布线密度；板卡集成大面积天线净空区，射频 + 数字混合电路，独立地层隔离，精准阻抗管控，降低无线信号干扰。异形 CNC 外形，配套工艺边定位孔，适配全自动 SMT 贴片产线。爵辉伟业可按客户 Gerber 图纸定制 HDI 多层 PCB，支持阻抗设计、盲埋孔工艺，快速样品打样到大批量一站式生产。

核心参数

- 产品名称：6 层 1 阶 HDI 高密度 PCB

- 拼板尺寸：186 × 183 mm

- 成品板厚：1.6 mm

- 层数：6 层，1 阶 HDI（激光盲孔）

- 基材：高 TG170 FR-4 玻纤环氧覆铜板，可选无卤板材

- 绝缘树脂：改性多官能环氧树脂 + E 玻纤布

- 阻燃等级：UL94 V-0

- 阻焊：绿色阻焊油墨，白色丝印

- 表面处理：ENIG 化学沉金

- 最小线宽 / 线距：0.075mm / 0.075mm

- 最小孔径：激光盲孔 0.1mm；机械通孔 0.2mm

- 拼板方式：6 联拼板，带工艺边定位孔

- 铜厚：外层 0.5oz，内层 1oz（铜厚可定制）

- 特色工艺：1 阶激光盲孔，射频阻抗控制，异形 CNC 铣边

- 认证：RoHS，UL，阻抗测试报告可提供

- 适用场景：物联网 IoT、GNSS 定位终端、WiFi / 蓝牙无线模块、便携智能追踪设备、消费类无线硬件

产品优势

✅ 1 阶 HDI 微盲孔工艺：0.1mm 激光盲孔，BGA 区域 Via-in-pad 设计，布线密度更高，满足小型化无线终端设计需求

✅ 高 TG 基材稳定可靠：TG170 低 CTE 板材，多次压合、回流焊后板形稳定，降低 HDI 板分层、板翘风险

✅ 射频 + 数字混合 PCB 设计：独立参考地层隔离，阻抗精准管控，保障 GNSS、蓝牙、WiFi 无线信号传输质量

✅ 6 联拼板方案：优化 SMT 自动化贴片效率，减少人工，降低客户批量组装成本

✅ ENIG 沉金工艺：焊盘平整抗氧化，适配 BGA/QFN 高密度芯片，焊接良率高

✅ 全流程品质管控：前期 DFM 评审，LDI 线路、激光钻孔、100% AOI + 飞针电测，对标 IPC 二级 / 三级标准可选

✅ 一站式服务：叠层设计、阻抗计算、拼板优化，支持 HDI 样品加急，外贸订单可配套全套英文资料与防潮真空包装

应用领域

物联网 IoT 设备、GNSS 卫星定位终端、蓝牙 / WiFi 无线通信模块、便携式追踪器、智能穿戴设备、消费电子无线采集主板。

服务流程

1. 客户提交 Gerber/Altium/PADS 图纸、叠层、阻抗、板材工艺要求

2. 爵辉工程师 DFM 可制造性评审，评估 HDI 盲孔、层压、阻抗方案

3. 正式报价，确认交期

4. HDI 生产：内层→激光盲孔→压合→线路→阻焊→沉金→外形加工→AOI & 飞针测试

5. 交付：6 联拼板裸板出货，可对接 SMT 贴片、PCBA 代工

温馨提示

HDI 板工艺复杂度高于普通多层板，盲孔布局、叠层、涨缩控制直接影响良率与成本。下单前建议提前沟通设计方案，爵辉伟业电路免费 DFM 预审，规避 HDI 板层偏、盲孔失效、板翘等风险。