0.6mm高密度厚金薄板

产品概述

本款为2 层 0.6mm 高密度选择性厚金薄板 PCB，基材选用 FR-4 环氧树脂玻纤板材，采用选择性电金 4μm 厚金工艺，局部触点镀金，兼顾导电稳定性与生产成本。最小线宽线距 0.125mm，最小机械孔径 0.2mm，采用邮票孔拼板设计，适配自动化 SMT 贴片，广泛应用于各类微型数码产品。爵辉伟业电路具备成熟薄板厚金 PCB 量产工艺，支持整板电金 / 选择性电金两种工艺方案按需切换，为消费微型数码、电池触点类产品提供高可靠 PCB 解决方案。

基础参数

产品：2 层 0.6mm 高密度厚金薄板 PCB

基材：FR-4

层数：2 层

板厚：0.6mm

最小孔径：0.2mm

最小线宽 / 线距：0.125mm/0.125mm

表面工艺：选择性电金 4μm

产品特点：整板 / 选择性电金、薄板高密度、邮票板拼板

应用行业：微型数码产品

产品优势

1. 超薄薄板工艺：0.6mm 薄基板，轻量化，节省设备内部空间适配狭小壳体内部空间，板材韧性适中，分板不易崩边开裂，微型产品空间利用率高。；工厂全制程薄板防翘曲管控，降低薄板变形不良。

2. 双镀金工艺搭配： 整板薄金打底，抗氧化打底保护整板线路；关键接触触点区域选择性电镀 4μm 厚金，超厚金层耐磨、耐插拔、耐反复摩擦，长期接触电阻稳定不发黑，支持上万次触点插拔，非镀金区域阻焊保护，相比整板厚金有效降低客户成本。相比常规沉金、薄电金，抗硫化、耐腐蚀、耐几十万次触点按压，适合频繁通断导电场景，可靠性大幅提升。

3.耐湿热耐腐蚀： 全板镀金防护，水汽、潮气不易侵蚀焊盘线路，适合穿戴、便携数码长期仓储使用。

4.高密度精细线路：0.125mm 精细线宽线距，布线密度高，小尺寸 PCB 实现复杂电路设计，AOI 全检线路开路短路。

5. 邮票孔拼板设计：联板出货，适配全自动高速 SMT 贴片，大批量生产效率高，分板平整应力小，薄板不易变形翘曲。SMT 贴片完成后简易分板，保护焊盘不破损，适配大批量自动化生产。

6. 环保安规：基材满足 RoHS 环保标准，UL94 V0 阻燃，符合数码产品安规认证要求。

工厂制程能力

爵辉伟业电路专注精密 PCB 定制生产，针对薄板厚金 PCB 拥有独立工艺管控方案：

✅ 薄板加工：可稳定生产 0.2~0.8mm 超薄 FR4 板，压合、蚀刻、电镀各工序控制板弯翘曲度；

✅ 选择性电镀厚金：掩膜定位精准，金厚均匀可控，金层附着力达标，不起皮脱落；

✅ 检测体系：100% 电气连通测试、AOI 光学检测、终检外观全检，严控良率；

✅ 交付模式：支持 PCB 样板加急、中小批量、大批量生产，来图来样定制，快速工程评估。

应用领域

微型数码产品、锂电池保护小板、蓝牙耳机 PCB、智能手环穿戴设备、微型传感器、便携数码触点电路板、芯片载体板等。

订购说明

提供 Gerber 文件、叠层要求、阻抗规格、表面工艺需求，我们提供报价与生产评估；支持按需调整板材、层数、板厚、表面处理。

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