0.6mm高密度厚金薄板

双镀金工艺搭配

整板薄金打底，抗氧化打底保护整板线路；关键接触触点区域选择性电镀 4μm 厚金，超厚金层耐磨、耐插拔、耐反复摩擦，长期接触电阻稳定不发黑。

0.6mm 超薄双层结构

轻薄易弯折装配，适配狭小壳体内部空间，板材韧性适中，分板不易崩边开裂，微型产品空间利用率高。

4μm 厚金优势明显

相比常规沉金、薄电金，抗硫化、耐腐蚀、耐几十万次触点按压，适合频繁通断导电场景，可靠性大幅提升。

连片拼板微割工艺

适配全自动高速 SMT 贴片，大批量生产效率高，分板平整应力小，薄板不易变形翘曲。

成本结构优化

仅接触位加厚厚金，其余区域薄金控成本，兼顾耐磨可靠性与量产性价比。

耐湿热耐腐蚀

全板镀金防护，水汽、潮气不易侵蚀焊盘线路，适合穿戴、便携数码长期仓储使用。